A Samsung e a SK Hynix adiam a aplicação do processo de empacotamento por ligação híbrida, pois a urgência do setor diminuiu significativamente.

Notícias da Mars Finance: A Samsung Electronics e a SK Hynix planejavam originalmente usar a tecnologia de bonding híbrido (hybrid bonding) no HBM4, mas estão reconsiderando. O bonding híbrido é uma tecnologia de encapsulamento avançado de semicondutores, e a indústria prevê que seja usado pela primeira vez no HBM4E de 16 camadas. As duas empresas, segundo informações, decidiram continuar usando a tecnologia tradicional de bonding por termocompressão (TC bonding), pois a indústria flexibilizou os padrões de espessura do HBM e os clientes adiaram os planos de ajuste para altas pilhas de empilhamento. (Caijing)
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