Patente da Intel revela nova arquitetura de memória XBM, planejando contornar o interposer de silício do HBM para reduzir custos de memória para IA.

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火星财经消息 8 de julho — Uma patente recentemente divulgada pela Intel mostra que a empresa está desenvolvendo uma nova arquitetura de memória de alta largura de banda chamada XBM (Cross-Batch Memory), que visa reduzir os custos de empacotamento avançado e aliviar o gargalo de "memória" em chips de IA, eliminando o interposer de silício necessário para HBM, adotando interconexão UCIe e mecanismos de reparo redundantes integrados. A patente mostra que o XBM utiliza um design de empilhamento DRAM com transistores de back-end (BEOL), permitindo maior escalabilidade enquanto mantém um tamanho de pacote semelhante ao HBM4, além de suportar reparo de defeitos para melhorar o rendimento. (Observação de Amplo Ângulo)
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