O conceito de embalagem avançada continua a se aquecer; a Qipai Technology subiu 20% (limite de alta).

火星财经消息，先进封装概念盘中持续回暖，气派科技20cm涨停，甬矽电子涨超10%，唯特偶、银河微电、三佳科技、伟测科技、颀中科技跟涨。消息面上，据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。(财联社)

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Notícias da Mars Finance: o conceito de embalagem avançada continua a se aquecer durante a sessão, com a Qipai Technology subindo 20% (atingindo o limite diário), a Yongxi Electronics subindo mais de 10%, e a Weiteou, a Galaxy Microelectronics, a Sanjia Technology, a Weice Technology e a Qizhong Technology acompanhando os ganhos. Em termos de notícias, segundo o MoneyDJ, a ASE, fornecedora global líder de serviços de terceirização de montagem e teste de semicondutores (OSAT), ajustou novamente os preços de embalagem, com aumentos de até mais de 20%. Este aumento abrange várias tecnologias avançadas de embalagem, incluindo Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) e Fan-Out Chip-on-Substrate (FoCoS), e também afetou os principais clientes americanos. (Finance Association)