日月光 aumenta preços de empacotamento avançado, com aumento de até 20%

A Mars Finance informa que a fornecedora global líder de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT), ASE Technology Holding, ajustou novamente os preços de encapsulamento, com aumentos de até mais de 20%. Este aumento abrange diversas tecnologias avançadas de encapsulamento, incluindo Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) e Fan-Out Chip-on-Substrate (FoCoS), afetando também seus principais clientes nos EUA. O CEO da ASE, Wu Tianyu, afirmou que o aumento reflete, em primeiro lugar, a alta dos preços das matérias-primas, sendo necessário; em segundo lugar, reflete o aumento dos gastos de capital, ou seja, a consideração dos custos de investimento. (MoneyDJ)
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