A corrida de IA remodela o panorama global de semicondutores: posicionamento cíclico e oportunidades estruturais da SMIC

A indústria global de semicondutores está passando por um ciclo de alta estrutural impulsionado pela inteligência artificial. Diferente das recuperações cíclicas anteriores impulsionadas pela eletrônica de consumo ou pela internet móvel, o principal motor deste ciclo vem da expansão exponencial da demanda por poder computacional de IA – desde os clusters de GPU necessários para treinar grandes modelos até os chips customizados implantados em larga escala para inferência. A IA está remodelando toda a cadeia de valor dos semicondutores, desde o design até a fabricação.

A previsão mais recente da Gartner mostra que a receita global de semicondutores ultrapassará US$ 1,3 trilhão em 2026, um aumento de cerca de 60% em relação a 2025, a taxa de crescimento mais rápida em quase 20 anos. Destes, os chips relacionados à IA representarão 30% da receita do setor, tornando-se o núcleo absoluto do crescimento. Neste contexto, a foundry de wafers, como elo central da fabricação de semicondutores, está passando por mudanças duplas na estrutura de demanda e no cenário competitivo. Como a maior empresa de foundry de wafers da China, onde a SMIC se posiciona neste ciclo? Como a demanda por IA se transmite do design para a fabricação? Até que ponto os fatores geopolíticos estão remodelando a lógica de crescimento desta empresa? A análise será feita a partir de três dimensões: dados do setor, desempenho financeiro e estrutura da cadeia de suprimentos.

Ciclo global de semicondutores: alta estrutural impulsionada por IA

O mercado de semicondutores em 2026 apresenta características distintas dos ciclos históricos. Os dados da Gartner mostram que a receita global de semicondutores em 2025 foi de US$ 805,3 bilhões, saltando para uma estimativa de US$ 1,32 trilhão em 2026 e subindo ainda mais para US$ 1,55 trilhão em 2027. Esse ritmo de crescimento está muito além das expectativas anteriores do setor – em 2021, analistas geralmente acreditavam que as vendas anuais de chips só ultrapassariam US$ 1 trilhão em 2030.

O principal fator que impulsiona esta explosão é a liberação concentrada de investimentos em infraestrutura de IA. Os grandes provedores de serviços em nuvem (Hyperscalers) estão expandindo data centers de IA a uma velocidade sem precedentes. De acordo com dados da CreditSights e da Fortune, os gastos de capital dos Hyperscalers em 2026 devem atingir entre US$ 602 bilhões e US$ 700 bilhões. Alphabet, Amazon, Meta e Microsoft, juntas, planejam gastos de capital anuais superiores a US$ 700 bilhões. Esses fundos estão fluindo em grande parte para a compra de aceleradores de IA, que por sua vez se transmitem ao elo da foundry de wafers.

Do ponto de vista do caminho de transmissão da cadeia industrial, o impulso da demanda por IA nos semicondutores segue uma estrutura hierárquica clara. No topo da cadeia estão as empresas de design de chips de IA – a NVIDIA atingiu receita anual de US$ 215,9 bilhões no ano fiscal de 2026, um aumento de 65% ano a ano, com seu negócio de data center contribuindo com US$ 193,7 bilhões, quase 90% da receita total. Entrando no ano fiscal de 2027, a receita trimestral da NVIDIA já ultrapassou US$ 81,6 bilhões, com o negócio de data center atingindo US$ 75,2 bilhões, um aumento de 92% ano a ano. Essa magnitude de demanda por chips impulsiona diretamente a capacidade de foundry de wafers.

O segundo nível é o elo da foundry de wafers. Os dados da Counterpoint Research mostram que, no primeiro trimestre de 2026, a receita do mercado global de foundry 2.0 cresceu 23% ano a ano, atingindo US$ 86 bilhões. Desses, a TSMC, como principal beneficiária do ciclo de alta impulsionado por IA, viu sua receita no primeiro trimestre crescer 41% ano a ano, com processos avançados (7nm e abaixo) representando 74% do valor de vendas de wafers. A DIGITIMES estima que a receita global de foundry de wafers em 2026 ultrapassará US$ 230 bilhões, um aumento de mais 17% em relação a 2025.

O terceiro nível é o ecossistema mais amplo de fabricação de chips, incluindo empacotamento avançado, equipamentos e materiais semicondutores. A crescente complexidade dos chips de IA está impulsionando o conceito de "foundry 2.0" – uma fusão profunda de capacidades de fabricação de wafers, empacotamento avançado e teste. A vantagem competitiva do setor não depende mais apenas da tecnologia de processo, mas também da capacidade de entregar soluções integradas em grande escala.

Desempenho e status de capacidade da SMIC

Em meio ao cenário geral de alta do setor, a SMIC apresentou um relatório trimestral marcante para o primeiro trimestre de 2026.

De acordo com o comunicado da empresa na Bolsa de Hong Kong, a receita de vendas no primeiro trimestre atingiu US$ 2,505 bilhões, ultrapassando o marco de US$ 2,5 bilhões em um único trimestre pela primeira vez, um aumento de 11,5% ano a ano e 0,7% em relação ao trimestre anterior. Com base na moeda A, a receita operacional foi de RMB 17,617 bilhões, um aumento de 8,1% ano a ano; o lucro líquido atribuível aos acionistas foi de RMB 1,361 bilhão. A margem bruta foi de 20,1%, um aumento de 0,9 ponto percentual em relação ao trimestre anterior, superando a faixa de orientação anterior de 18% a 20%.

Em termos de capacidade, a capacidade mensal no final do primeiro trimestre atingiu 1,078 milhão de wafers (equivalente a 8 polegadas), um aumento de 10,8% ano a ano; a taxa de utilização da capacidade permaneceu alta, em 93,1%. O volume de entrega de wafers foi de 2,51 milhões, um aumento de 9,5% ano a ano. O preço médio de venda por wafer (ASP) recuperou 0,9% em relação ao trimestre anterior, para US$ 999/wafer. A receita de wafers de 12 polegadas representou 76,4%, com a proporção de capacidade de alto padrão continuando a aumentar.

Do ponto de vista da estrutura de aplicações a jusante, a eletrônica de consumo continua sendo a maior fonte de receita, representando 46,2%, um aumento de 27% ano a ano; a participação do setor industrial e automotivo subiu significativamente de 9,6% no mesmo período do ano anterior para 14%, um aumento de 63% ano a ano, tornando-se o segmento de crescimento mais notável. A participação de smartphones e computadores/tablets foi de 18,9% e 13,6%, respectivamente.

Vale notar a mudança na estrutura de receita por região. A participação da receita da China aumentou ainda mais para 88,9%, contra 84,3% no mesmo período do ano anterior; a participação dos EUA diminuiu de 12,6% para 9,3%. Essa mudança reflete a tendência de clientes domésticos acelerarem a transferência de pedidos para foundries locais para garantir a segurança da cadeia de suprimentos em meio ao aumento das incertezas geopolíticas. Em uma reunião de apresentação de resultados, o co-CEO da SMIC, Zhao Haijun, afirmou que a demanda por IA está tomando a capacidade de foundry e armazenamento de processo maduro global, impulsionando um grande fluxo de pedidos de volta para a China.

Para o segundo trimestre, a empresa forneceu uma orientação positiva: espera-se que a receita cresça entre 14% e 16% em relação ao trimestre anterior, com margem bruta entre 20% e 22%. A administração afirmou claramente que "está mais otimista em relação às operações gerais deste ano".

Como a demanda por IA se transmite à foundry de wafers: a posição da SMIC na cadeia de suprimentos

A transmissão da demanda por IA para o elo da foundry de wafers não é distribuída uniformemente, mas apresenta características estruturais significativas. Entender esse mecanismo de transmissão é a chave para avaliar o grau de benefício da SMIC neste ciclo.

Prêmio de escassez de processo avançado. Chips de treinamento de IA (como GPUs da NVIDIA) têm requisitos extremamente altos para tecnologia de processo, dependendo atualmente principalmente dos nós de 5nm, 4nm e 3nm da TSMC. No primeiro trimestre, os processos avançados da TSMC representaram 74% do valor de vendas de wafers, com 3nm respondendo por 25% e 5nm por 36%. Espera-se que essa capacidade permaneça totalmente ocupada ao longo do ano, com pedidos relacionados já programados até 2027. O processo N+3 mais avançado da SMIC, de acordo com a análise da SemiAnalysis, é equivalente ao nó N6 da TSMC. Isso significa que, no elo de foundry para chips de treinamento de IA de ponta, a SMIC dificilmente pode substituir diretamente a posição da TSMC no curto prazo. No entanto, a escassez de capacidade de processo avançado está criando um "efeito de transbordamento" – quando a capacidade mais avançada do mundo é preenchida por chips de treinamento de IA, outros chips que originalmente usavam processos avançados (como processadores de smartphone de ponta, chips de inferência de IA, etc.) começam a migrar para nós sub-avançados, o que cria demanda incremental para os processos N+2 e N+3 da SMIC.

Ascensão dos ASICs de IA e demanda diversificada de foundry. Uma mudança estrutural digna de nota é que o mercado de chips de IA está evoluindo de um "polo único de GPU" para uma "via dupla de GPU + ASIC". O JPMorgan estima que o mercado de ASICs de IA digital atingirá cerca de US$ 60 a US$ 70 bilhões em 2026 e manterá uma taxa de crescimento composta de mais de 40% a 50% nos próximos anos. As instituições preveem que os embarques de chips ASIC em 2026 serão de cerca de 7,7 milhões de unidades, com uma participação de mercado de 45%, e ultrapassarão a participação das GPUs para atingir 58% em 2027. Ao contrário das GPUs de propósito geral da NVIDIA, os ASICs são geralmente projetados para clientes e cargas de trabalho específicos e têm requisitos mais diversos para nós de processo – nem todos os ASICs precisam dos 3nm ou 5nm mais avançados; alguns chips de inferência podem alcançar uma relação desempenho-potência competitiva em nós de 7nm ou até mesmo mais maduros. Essa tendência oferece oportunidades diferenciadas para foundries de wafers com ampla cobertura de processos.

Reversão de oferta e demanda em processo maduro. A mudança mais surpreendente neste ciclo ocorre no campo de processo maduro. A TrendForce aponta que, à medida que a capacidade relacionada à IA continua a tomar recursos de foundry de wafers, combinado com a redução gradual da capacidade de processo maduro de 8 polegadas e parte de 12 polegadas por grandes players como TSMC e Samsung, a estrutura de oferta e demanda de processo maduro está se apertando rapidamente. Os preços de alguns processos com oferta mais restrita já mostraram intenção de aumento de 5% a 10% no segundo e terceiro trimestres de 2026, e espera-se que o efeito de aumento se estenda até 2027. A SMIC já implementou uma nova rodada de aumentos de preços para processos maduros a partir de julho de 2026, com aumentos anteriores já impulsionando um aumento sequencial de 5% a 6% no ASP do segundo trimestre. A reversão da oferta e demanda em processo maduro permitiu que a SMIC melhorasse seu poder de precificação na área onde sua capacidade é mais concentrada.

Impulso estrutural da substituição por nacionalização. Os fatores geopolíticos estão acelerando o processo de "desamericanização" da cadeia industrial de semicondutores da China. As medidas contínuas de controle de exportação dos EUA – incluindo a designação da SMIC como "instalação regulamentada" e a proposta de proibição total da exportação de máquinas de litografia DUV para a China –, embora representem restrições à obtenção de equipamentos de processo avançado, também estão impulsionando as empresas chinesas de design de chips a transferir pedidos mais rapidamente para foundries domésticas. A participação da receita da China da SMIC já aumentou de 84,3% no mesmo período de 2025 para 88,9% no primeiro trimestre de 2026, e espera-se que essa tendência continue. Citando dados da Semicon China, a Reuters mostra que a participação da capacidade global em nós maduros de 22 a 40nm das fabs chinesas deve aumentar de 32% em 2025 para 41% em 2027. Em 2026, a capacidade de foundry de wafers da China continental deve exceder 4 milhões de wafers/mês (equivalente a 8 polegadas), representando 34,4% do total global, com uma taxa de crescimento composta de 13,4%, a mais rápida do mundo.

Oportunidades estruturais e condições restritivas

Com base na análise acima, as oportunidades estruturais que a SMIC enfrenta neste ciclo de semicondutores impulsionado por IA podem ser entendidas a partir de três dimensões.

Primeiro, o boom do ciclo de processo maduro está melhorando a base de lucratividade. A estrutura de capacidade da SMIC é dominada por processo maduro. A transição do equilíbrio de oferta e demanda global de processo maduro de frouxo para apertado impulsiona diretamente a empresa a manter uma alta taxa de utilização de capacidade (93,1%) e uma recuperação contínua do ASP. A previsão da TrendForce de que o efeito de aumento de preços se estenderá até 2027 significa que a SMIC deve continuar a se beneficiar do ciclo de alta de preços nos próximos trimestres.

Segundo, a explosão da demanda por inferência de IA está criando novos mercados incrementais. À medida que o centro de gravidade da indústria de IA muda gradualmente de "treinamento de modelos" para "aplicações de inferência", a estrutura de demanda por chips no lado da inferência está mudando. Os chips de inferência têm requisitos menos rigorosos para o avanço do processo do que os chips de treinamento, mas exigem maior economia de custos, eficiência energética e escala de remessa. Essa característica de mercado se alinha melhor com a estrutura de capacidade e custo da SMIC. De acordo com notícias do mercado, a Huawei confirmou que seu modelo DeepSeek V4 é alimentado por seu chip de IA Ascend 950 PR, e a SMIC é considerada a única empresa chinesa com capacidade e produção para suportar este chip com o processo N+3.

Terceiro, a demanda de foundry das empresas chinesas de design de chips de IA está formando uma transferência estrutural. Sob restrições geopolíticas, as empresas chinesas de design de chips de IA (incluindo HiSilicon da Huawei, Cambricon, Horizon Robotics, etc.) não podem depender da capacidade avançada de foundries estrangeiras como a TSMC e devem buscar alternativas domésticas. Como capacidade escassa de processo avançado de foundry doméstica, a SMIC ocupa uma posição insubstituível neste processo de transferência. Em seu primeiro relatório cobrindo as ações H da SMIC, o CMB International apontou que a empresa é a "plataforma central de fabricação de wafers da China, combinando escala doméstica, ampla cobertura de processo maduro e especializado, capacidade lógica avançada e envolvimento profundo no ecossistema de fabs domésticas", concedendo uma classificação de "compra" com um preço-alvo de HK$ 110.

No entanto, a realização dessas oportunidades também enfrenta condições restritivas claras.

A recuperação tecnológica em processo avançado enfrenta gargalos significativos. Embora o processo N+3 da SMIC mostre competitividade em alguns indicadores – a medição da SemiAnalysis mostra um espaçamento mínimo de metal de 32,5 nm, cerca de 10% mais compacto que o espaçamento de 36 nm do processo 18A da Intel – isso é alcançado apenas com DUV na ausência de máquinas de litografia EUV. Em indicadores-chave como maturidade do processo, rendimento e custo de produção, o N+3 ainda fica atrás do N6 da TSMC. Se os controles de exportação dos EUA continuarem a se intensificar, o desenvolvimento de processos após o N+3 enfrentará gargalos substanciais na obtenção de equipamentos.

A pressão das altas despesas de capital sobre as margens continuará. Os custos de depreciação e amortização no primeiro trimestre foram de US$ 1,088 bilhão, um aumento de 25,7% ano a ano; as despesas de capital foram de US$ 1,563 bilhão. A pressão de depreciação da expansão da capacidade é um fator importante que limita novas melhorias na margem bruta. O CMB International também apontou que "a depreciação continuará sendo o principal fator que limita a recuperação da margem".

A sustentabilidade do investimento em infraestrutura de IA é incerta. A atual explosão da demanda por chips de IA é baseada em grandes gastos de capital dos Hyperscalers. Se o ritmo de investimento em IA das empresas de nuvem desacelerar ou se a comercialização de aplicações de IA não corresponder às expectativas, o atual aperto de oferta e demanda pode reverter. A DIGITIMES, em suas perspectivas, também alertou que "o investimento em infraestrutura de IA tem preocupações com bolhas".

Conclusão

A indústria global de semicondutores está em um ciclo de alta estrutural impulsionado por IA. Os dados da Gartner, prevendo que a receita do setor ultrapasse US$ 1,3 trilhão em 2026 e que os chips de IA representem um terço, delineiam a escala e a intensidade deste ciclo. Neste contexto, a lógica de crescimento da SMIC está mudando de "expansão de capacidade impulsionada pela eletrônica de consumo" para "atualização estrutural impulsionada pelo transbordamento da demanda de IA e substituição por nacionalização".

A partir dos dados do primeiro trimestre, a empresa já validou essa tendência em indicadores-chave como escala de receita (US$ 2,505 bilhões), taxa de utilização de capacidade (93,1%) e margem bruta (20,1%). A reversão da oferta e demanda em processo maduro está melhorando sua base de lucratividade, a explosão da demanda por inferência de IA está criando novos mercados incrementais, e a reestruturação da cadeia de suprimentos impulsionada pela geopolítica está lhe proporcionando uma posição estratégica insubstituível. No entanto, o gargalo tecnológico em processo avançado, a pressão das altas despesas de capital sobre as margens e a incerteza da sustentabilidade do investimento em IA constituem condições restritivas.

O grau final de benefício da SMIC neste ciclo depende da evolução de três variáveis: a persistência e amplitude do ciclo de aumento de preços em processo maduro, o avanço tecnológico e o progresso na curva de rendimento do N+3 e processos subsequentes, e a velocidade e escala da transferência de pedidos das empresas chinesas de design de chips de IA para foundries domésticas. Essas três variáveis interagem entre si para determinar coletivamente se esta maior empresa de foundry de wafers da China pode transformar o boom cíclico do setor em uma vantagem competitiva estrutural.

FAQ

P1: Qual é o nível do processo mais avançado da SMIC atualmente? Ele pode atender à demanda de foundry para chips de IA?

O processo mais avançado da SMIC atualmente é o N+3, que, de acordo com a análise da SemiAnalysis, é equivalente ao nó N6 da TSMC. Este processo já foi usado para a foundry dos chips de IA da série Ascend da Huawei. Em comparação com os principais processos de 3nm, 5nm, etc., da TSMC, ainda existe uma lacuna geracional, mas no contexto em que as empresas chinesas de design de chips de IA não podem depender de foundries estrangeiras, o N+3 é a capacidade de foundry de mais alto nível disponível domesticamente, com valor de escassez.

P2: Como a demanda por IA afeta o cenário de mercado da foundry de wafers de processo maduro?

A expansão da capacidade de chips de IA está tomando os recursos globais de foundry de wafers, enquanto grandes players como TSMC e Samsung reduzem gradualmente a capacidade de processo maduro, fazendo com que a estrutura de oferta e demanda de processo maduro de 8 polegadas e 12 polegadas se aperte rapidamente. A TrendForce prevê que o efeito de aumento de preços se estenderá até 2027, com os preços de alguns processos já mostrando aumentos de 5% a 10% no segundo e terceiro trimestres de 2026. Isso representa um impulso direto para a melhoria da lucratividade da SMIC, que é focada em processo maduro.

P3: Qual foi o desempenho da SMIC no primeiro trimestre de 2026?

No primeiro trimestre, a receita de vendas foi de US$ 2,505 bilhões, ultrapassando o marco de US$ 2,5 bilhões em um único trimestre pela primeira vez, um aumento de 11,5% ano a ano; a margem bruta foi de 20,1%, um aumento de 0,9 ponto percentual em relação ao trimestre anterior; a taxa de utilização da capacidade foi de 93,1%. A empresa espera que a receita do segundo trimestre cresça entre 14% e 16% em relação ao trimestre anterior, com margem bruta entre 20% e 22%.

P4: Quais são os impactos de longo prazo dos controles de exportação dos EUA sobre a SMIC?

Os EUA já designaram a SMIC como uma "instalação regulamentada" e propuseram a proibição total da exportação de equipamentos de fabricação de semicondutores para ela. Por um lado, isso limita a capacidade da SMIC de obter equipamentos-chave, como máquinas de litografia EUV avançadas, criando um gargalo para o desenvolvimento de processos após o N+3; por outro lado, também acelera a transferência de pedidos das empresas chinesas de design de chips para foundries domésticas, com a participação da receita da China da SMIC subindo para 88,9%. No curto prazo, o efeito do retorno de pedidos é dominante, mas no longo prazo, o embargo de equipamentos constitui um teto tecnológico.