AI Memory está se tornando o novo núcleo da infraestrutura de IA: o superciclo do HBM e a lógica de reavaliação dos chips de memória.

2026 年 6 月 30 日，比特币在 60,000 美元关口附近窄幅震荡，以太坊维持在 1,600 美元区间。加密市场的盘整并未掩盖另一条更为确定的结构性主线——AI 基础设施的底层硬件正在经历一场深刻的权力转移。

Em 30 de junho de 2026, o Bitcoin oscilou em uma faixa estreita perto do nível de US$ 60.000, enquanto o Ethereum manteve-se na faixa de US$ 1.600. A consolidação do mercado de criptomoedas não ofuscou outra tendência estrutural mais definida — o hardware subjacente da infraestrutura de IA está passando por uma profunda transferência de poder.

过去十年，存储芯片（Memory Chip）被视为半导体产业中的“周期品”——需求随 PC 和智能手机的库存周期起伏，价格随供需关系的松紧而剧烈波动。但这一认知框架正在被 AI 算力的指数级增长彻底打破。从大型语言模型训练到 AI 推理，从代理式工作流到自动驾驶，庞大的数据流量持续推升对高带宽、低延迟、高容量内存的需求。存储已从“配套元件”升级为“核心成本项”。

Na última década, os chips de memória foram vistos como "produtos cíclicos" na indústria de semicondutores — a demanda flutuava com os ciclos de estoque de PCs e smartphones, e os preços variavam drasticamente com o aperto da oferta e demanda. No entanto, esse quadro de entendimento está sendo completamente quebrado pelo crescimento exponencial do poder computacional de IA. Do treinamento de grandes modelos de linguagem à inferência de IA, de fluxos de trabalho agentes à direção autônoma, o imenso fluxo de dados está continuamente impulsionando a demanda por memória de alta largura de banda, baixa latência e alta capacidade. O armazenamento passou de um "componente complementar" para um "item de custo central".

这场变革的核心载体，正是 AI Memory——以 HBM（高带宽内存）为代表的新一代存储解决方案。它不再是 CPU 或 GPU 的附属品，而是决定 AI 算力能否有效释放的关键瓶颈。理解 AI Memory 为何正在成为 AI 基础设施的新核心，不仅关乎对半导体产业趋势的判断，也直接指向一个更现实的问题：在存储超级周期中，哪些资产值得关注？如何通过 Gate 等平台参与全球股票市场的结构性机遇？

O principal veículo dessa transformação é a AI Memory — a nova geração de soluções de armazenamento representada pela HBM (Memória de Alta Largura de Banda). Ela não é mais um acessório de CPUs ou GPUs, mas sim o gargalo crítico que determina se o poder computacional de IA pode ser efetivamente liberado. Entender por que a AI Memory está se tornando o novo núcleo da infraestrutura de IA não se trata apenas de julgar as tendências da indústria de semicondutores, mas também aponta diretamente para uma questão mais prática: em meio ao superciclo de armazenamento, quais ativos merecem atenção? Como participar das oportunidades estruturais nos mercados de ações globais através de plataformas como a Gate?

算力狂奔，内存掉队：AI 存储缺口的数字真相

Poder Computacional Acelerando, Memória Ficando para Trás: A Verdade Numérica da Lacuna de Armazenamento de IA

AI 算力的扩张速度正在以前所未有的方式“碾压”存储供给能力。群智咨询最新预测数据显示，2026 年全球 AI 服务器出货量将达到约 370 万台，同比增长 51.3%。TrendForce 则预计 2026 年全球 AI 服务器出货年增 28% 以上。无论采用哪一家的口径，AI 服务器出货量的两位数年增长已是确定性极高的产业趋势。

A velocidade de expansão do poder computacional de IA está "atropelando" a capacidade de oferta de armazenamento de uma forma sem precedentes. De acordo com os dados de previsão mais recentes da Sigmaintell, os embarques globais de servidores de IA em 2026 atingirão aproximadamente 3,7 milhões de unidades, um aumento de 51,3% ano a ano. Já a TrendForce projeta que os embarques globais de servidores de IA em 2026 crescerão mais de 28% ao ano. Independentemente de qual métrica seja adotada, o crescimento anual de dois dígitos nos embarques de servidores de IA é uma tendência industrial de altíssima certeza.

但真正值得关注的数据藏在“单机存储容量”的变化中。Gartner 指出，单台 AI 服务器的 DRAM 用量是传统服务器的 8 至 10 倍，NAND 闪存用量达到 3 倍以上。群智咨询进一步测算，从 GB 容量口径来看，2026 年 AI 服务器对应的 DDR 存储需求同比增幅可达 105%，HBM 需求同比增幅达到 110%，两类存储产品均保持翻倍式高速增长。

Mas os dados que realmente merecem atenção estão escondidos nas mudanças na "capacidade de armazenamento por máquina". A Gartner aponta que o uso de DRAM em um único servidor de IA é de 8 a 10 vezes o de um servidor tradicional, e o uso de memória flash NAND é mais de 3 vezes. A Sigmaintell calcula ainda que, em termos de capacidade em GB, a demanda de armazenamento DDR para servidores de IA em 2026 pode crescer 105% ano a ano, e a demanda por HBM pode crescer 110% ano a ano, com ambos os tipos de produtos de armazenamento mantendo um crescimento acelerado de dobrar.

需求侧的爆发只是故事的一半。供给侧的刚性约束才是存储“超级周期”得以持续的结构性支撑。HBM 内存芯片的物理尺寸约为标准 DDR 芯片的两倍，消耗更多晶圆面积。据 SEMI 中国数据，2026 年 HBM 市场规模预计增长 58% 至 546 亿美元，占 DRAM 市场近四成。即便三星、SK 海力士、美光三大原厂已将 70% 的新增或可调配产能向 HBM 倾斜，HBM 产能缺口仍高达 50% 至 60%。

A explosão do lado da demanda é apenas metade da história. As restrições rígidas do lado da oferta são o suporte estrutural para a continuidade do "superciclo" de armazenamento. O tamanho físico dos chips de memória HBM é aproximadamente o dobro dos chips DDR padrão, consumindo mais área de wafer. De acordo com dados da SEMI China, o mercado de HBM em 2026 deve crescer 58% para US$ 54,6 bilhões, representando quase 40% do mercado de DRAM. Mesmo que as três principais fabricantes — Samsung, SK Hynix e Micron — já tenham direcionado 70% de sua nova capacidade ou capacidade realocável para HBM, a lacuna de capacidade de HBM ainda é de 50% a 60%.

截至 2026 年第一季度，三大原厂的 HBM 产能已全部售罄。美光管理层公开确认，公司仅能满足客户实际需求的约 50% 至 66%。英伟达 CEO 黄仁勋明确表态，全球 HBM 供应短缺“根本不是短期市场波动，而会是一个持续数年的结构性行业困局”。

Até o primeiro trimestre de 2026, toda a capacidade de HBM das três principais fabricantes já estava esgotada. A administração da Micron confirmou publicamente que a empresa só pode atender cerca de 50% a 66% da demanda real dos clientes. O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, afirmou claramente que a escassez global de oferta de HBM "não é uma flutuação de mercado de curto prazo, mas sim um gargalo estrutural da indústria que perdurará por vários anos".

从“周期品”到“战略资产”：存储芯片的估值逻辑重构

De "Produto Cíclico" a "Ativo Estratégico": Reconstrução da Lógica de Valuation de Chips de Memória

传统存储芯片行业的投资逻辑建立在“供需周期性波动”之上——扩产、过剩、降价、减产、短缺、涨价，周而复始。但当前这轮由 AI 驱动的存储上行周期，在多个维度上与历史 precedent 存在根本性差异。

A lógica de investimento tradicional da indústria de chips de memória era baseada em "flutuações cíclicas de oferta e demanda" — expansão, excesso, queda de preços, redução de produção, escassez, aumento de preços, e assim por diante. No entanto, o atual ciclo de alta de armazenamento impulsionado pela IA difere fundamentalmente dos precedentes históricos em várias dimensões.

差异一：需求驱动力从消费电子转向 AI 基础设施。 过去，DRAM 和 NAND 的最大需求来源是智能手机和 PC。但群智咨询数据显示，智能手机品类的 DRAM 需求占比将从 2024 年的 43% 大幅下滑至 2027 年的 23%。与此同时，2026 年全球 DRAM 总出货容量中，AI 服务器的需求占比将突破 40%，预计 2027 年攀升至 49%，2028 年突破 50%。服务器正在取代手机，成为存储需求的第一大市场。

Diferença 1: O motor da demanda está mudando de eletrônicos de consumo para infraestrutura de IA. No passado, as maiores fontes de demanda por DRAM e NAND eram smartphones e PCs. Mas os dados da Sigmaintell mostram que a participação da demanda de DRAM da categoria de smartphones cairá drasticamente de 43% em 2024 para 23% em 2027. Ao mesmo tempo, na capacidade total de embarque de DRAM global em 2026, a demanda de servidores de IA ultrapassará 40%, devendo subir para 49% em 2027 e ultrapassar 50% em 2028. Os servidores estão substituindo os telefones como o maior mercado para demanda de armazenamento.

差异二：供给扩张受多重刚性约束。 不同于以往厂商可以快速响应需求、通过新建产线扩大供给，HBM 的产能扩张面临资本投入、先进封装工艺、厂房建设周期等多重瓶颈。SK 海力士正在建设清州 M15X 晶圆厂并设立专门的 HBM 技术组织，但这些产能投放需要数年时间。在供给响应严重滞后的情况下，供需缺口的中长期存在具有较高确定性。

Diferença 2: A expansão da oferta enfrenta múltiplas restrições rígidas. Diferente do passado, quando os fabricantes podiam responder rapidamente à demanda e expandir a oferta construindo novas linhas de produção, a expansão da capacidade de HBM enfrenta múltiplos gargalos, como investimento de capital, processos avançados de empacotamento e ciclo de construção de fábricas. A SK Hynix está construindo a fábrica de wafers M15X em Cheongju e estabelecendo uma organização técnica dedicada à HBM, mas essas capacidades levarão anos para serem implantadas. Com a resposta da oferta severamente atrasada, a existência de uma lacuna de oferta e demanda no médio e longo prazo tem alta certeza.

差异三：定价权从买方市场转向卖方市场。 在传统存储周期中，下游 OEM 厂商拥有较强的议价能力，存储厂商在供过于求时往往陷入价格战。但本轮周期中，高端产品供应不足、客户争夺长期供货保障、厂商控制低端扩产节奏，共同提升了存储企业的议价能力。摩根大通预计 2027 年混合 HBM 均价将同比上涨 32%，创历史新高。

Diferença 3: O poder de precificação está mudando de um mercado comprador para um mercado vendedor. Nos ciclos tradicionais de armazenamento, os fabricantes OEM downstream tinham um forte poder de barganha, e os fabricantes de armazenamento frequentemente entravam em guerras de preços quando a oferta excedia a demanda. Mas neste ciclo, a oferta insuficiente de produtos de ponta, a disputa dos clientes por garantias de fornecimento de longo prazo e o controle dos fabricantes sobre o ritmo de expansão de produtos de baixo custo aumentaram coletivamente o poder de barganha das empresas de armazenamento. O JPMorgan prevê que o preço médio misto da HBM em 2027 aumentará 32% ano a ano, atingindo um recorde histórico.

美光财报：存储超级周期的最强验证

Relatório de Resultados da Micron: A Mais Forte Validação do Superciclo de Armazenamento

如果说上述逻辑推演尚属“预期”层面，那么美光科技 2026 财年第三季度的财报则将这一逻辑推向了“验证”阶段。

Se o raciocínio lógico acima ainda estava no nível de "expectativa", então o relatório de resultados do terceiro trimestre do ano fiscal de 2026 da Micron Technology levou essa lógica para o estágio de "validação".

截至 2026 年 5 月 28 日的第三财季，美光实现营收 414.6 亿美元，同比增长 346%，环比增长 74%，连续第五个季度刷新历史纪录。这一数据远超市场预期的 358.4 亿美元。公司预计第四财季营收将进一步达到 490 亿至 510 亿美元。

No terceiro trimestre fiscal encerrado em 28 de maio de 2026, a Micron registrou uma receita de US$ 41,46 bilhões, um aumento de 346% ano a ano e 74% trimestre a trimestre, estabelecendo um novo recorde histórico pelo quinto trimestre consecutivo. Esse número superou em muito a expectativa do mercado de US$ 35,84 bilhões. A empresa prevê que a receita do quarto trimestre fiscal chegará a US$ 49 bilhões a US$ 51 bilhões.

更值得关注的是盈利能力的跃升。美光第三财季毛利率升至 85%，营业利润率达到 81%。其中 DRAM 业务营业利润率达到 81%，NAND 业务营业利润率达到 78%。这一盈利能力远高于传统存储周期中的常态——过去 DRAM 和 NAND 通常被视为高度同质化、价格波动剧烈的商品市场，厂商在供需反转时往往迅速陷入利润压缩。

O que merece ainda mais atenção é o salto na lucratividade. A margem bruta da Micron no terceiro trimestre fiscal subiu para 85%, e a margem operacional atingiu 81%. A margem operacional do negócio de DRAM chegou a 81%, e a do negócio de NAND, 78%. Essa lucratividade é muito superior à norma dos ciclos tradicionais de armazenamento — no passado, DRAM e NAND eram geralmente vistos como mercados de commodities altamente homogêneos e voláteis de preços, onde os fabricantes rapidamente entravam em compressão de lucros quando a oferta e a demanda se invertiam.

美光还披露，HBM4 累计销售额已达到约 10 亿美元。公司在 2026 年的 HBM 产能已全部预订完毕。从股价表现看，北京时间 6 月 30 日凌晨，美光科技上涨 1.14%，报 1,145.28 美元。尽管盘中一度因 DRAM 反垄断诉讼消息追低 9.6%，但尾盘买盘回流，最终翻红——这一价格走势本身也折射出市场对存储长期逻辑的信心并未因短期扰动而动摇。

A Micron também divulgou que as vendas acumuladas de HBM4 já atingiram aproximadamente US$ 1 bilhão. Toda a capacidade de HBM da empresa para 2026 já foi totalmente reservada. Do ponto de vista do desempenho das ações, nas primeiras horas de 30 de junho, horário de Pequim, as ações da Micron Technology subiram 1,14%, fechando a US$ 1.145,28. Embora tenham caído 9,6% intradiárias devido a notícias de um processo antitruste de DRAM, as compras retornaram no final do pregão, e as ações acabaram ficando verdes — esse movimento de preço em si reflete que a confiança do mercado na lógica de longo prazo do armazenamento não foi abalada por perturbações de curto prazo.

从产业趋势到投资映射：哪些标的值得关注？

Das Tendências da Indústria ao Mapeamento de Investimentos: Quais Ativos Merecem Atenção?

AI Memory 的结构性行情并非孤立的个股事件，而是覆盖从上游晶圆制造到下游数据中心的全产业链重估。以下几条主线值得关注：

O movimento estrutural da AI Memory não é um evento isolado de ações individuais, mas sim uma reavaliação de toda a cadeia industrial, desde a fabricação upstream de wafers até os data centers downstream. As seguintes linhas principais merecem atenção:

HBM 龙头梯队。 SK 海力士在 HBM 市场占据领先地位，截至 2025 年第二季度出货量份额达 62%，第三季度营收份额达 57%。高盛预计 SK 海力士在 HBM3 和 HBM3E 领域至少到 2026 年都将保持主导地位，整体 HBM 市场份额超过 50%。瑞银预测 SK 海力士可能在英伟达下一代“Rubin”平台的 HBM4 市场中占据约 70% 的份额。美光同样在快速追赶，HBM4 已进入量产供货体系。

Linha de Líderes de HBM. A SK Hynix detém uma posição de liderança no mercado de HBM, com uma participação de 62% nos embarques no segundo trimestre de 2025 e 57% na receita no terceiro trimestre. O Goldman Sachs espera que a SK Hynix mantenha sua posição dominante em HBM3 e HBM3E pelo menos até 2026, com uma participação geral no mercado de HBM superior a 50%. O UBS prevê que a SK Hynix pode ocupar cerca de 70% do mercado de HBM4 para a próxima plataforma "Rubin" da NVIDIA. A Micron também está alcançando rapidamente, com o HBM4 já entrando em produção e fornecimento.

AI 服务器与数据中心产业链。 群智咨询预计 2028 年全球 AI 服务器出货量将接近 500 万台。AI 服务器出货量的持续扩张直接拉动对 DRAM、NAND、HBM 以及企业级 SSD 的需求。2026 年 eSSD 预计将超越手机，成为 NAND Flash 市场最大的应用领域。

Cadeia de Servidores de IA e Data Centers. A Sigmaintell prevê que os embarques globais de servidores de IA se aproximarão de 5 milhões de unidades em 2028. A expansão contínua dos embarques de servidores de IA impulsiona diretamente a demanda por DRAM, NAND, HBM e SSDs empresariais. Em 2026, espera-se que os eSSDs superem os telefones, tornando-se a maior área de aplicação no mercado de NAND Flash.

半导体设备与先进封装。 HBM 产能扩张依赖先进封装技术的突破。SK 海力士正在加强与台积电在先进封装领域的合作。晶圆厂扩产直接利好半导体设备厂商。

Equipamentos Semicondutores e Empacotamento Avançado. A expansão da capacidade de HBM depende de avanços em tecnologias de empacotamento avançado. A SK Hynix está fortalecendo sua cooperação com a TSMC na área de empacotamento avançado. A expansão das fábricas de wafers beneficia diretamente os fabricantes de equipamentos semicondutores.

Gate 股票交易：如何参与全球存储与 AI 基础设施投资？

Negociação de Ações na Gate: Como Participar dos Investimentos Globais em Armazenamento e Infraestrutura de IA?

对于希望直接参与上述结构性机遇的投资者而言，Gate 提供的股票交易服务提供了一条低门槛、高效率的路径。

Para investidores que desejam participar diretamente dessas oportunidades estruturais, o serviço de negociação de ações oferecido pela Gate fornece um caminho de baixa barreira e alta eficiência.

2026 年 6 月，Gate 密集上线了美股（6 月 1 日）、港股（6 月 11 日）和韩股（6 月 22 日）交易服务。6 月 23 日，Gate 进一步将股票交易升级为 7×24 小时全天候交易，覆盖盘前、盘中、盘后、隔夜及周末休市时段。

Em junho de 2026, a Gate lançou intensivamente serviços de negociação de ações dos EUA (1º de junho), de Hong Kong (11 de junho) e da Coreia (22 de junho). Em 23 de junho, a Gate atualizou ainda mais a negociação de ações para negociação 24 horas por dia, 7 dias por semana, cobrindo períodos pré-mercado, intraday, pós-mercado, noturno e fins de semana.

在 AI Memory 相关标的上，Gate 已覆盖英伟达（NVDA）、美光科技（MU）、SK 海力士（000660）、三星电子（005930）等核心资产。交易以 USDT 结算，无需银行转账或外汇兑换。用户可将 USDT 从现货账户或统一账户划转至股票账户即可下单交易。

Em relação aos ativos relacionados à AI Memory, a Gate já cobre ativos principais como NVIDIA (NVDA), Micron Technology (MU), SK Hynix (000660) e Samsung Electronics (005930). As negociações são liquidadas em USDT, sem necessidade de transferências bancárias ou câmbio de moeda estrangeira. Os usuários podem transferir USDT de sua conta spot ou conta unificada para sua conta de ações e fazer pedidos de negociação.

需要特别留意的是，7×24 小时交易并不等同于 7×24 小时的流动性。隔夜及周末休市时段流动性可能相对较低，买卖价差和价格波动可能扩大；跨交易时段还可能因市场消息积累产生价格跳空。美股、港股、韩股适用不同的交易日历和市场规则，投资者需充分了解相关风险，审慎决策。

É importante notar que a negociação 24/7 não equivale a liquidez 24/7. A liquidez durante os períodos noturnos e de fim de semana pode ser relativamente baixa, e os spreads de compra e venda e as flutuações de preço podem aumentar; também pode haver gaps de preço entre os períodos de negociação devido ao acúmulo de notícias do mercado. As ações dos EUA, de Hong Kong e da Coreia têm calendários de negociação e regras de mercado diferentes. Os investidores precisam entender totalmente os riscos relevantes e tomar decisões com cautela.

结语

Conclusão

2026 年正在成为存储芯片行业历史上最具标志性的年份之一。全球存储芯片市场规模预计将达到约 9,750 亿美元，同比增长约 3.2 倍。存储芯片同比增幅达 250%，规模突破 8,000 亿美元。美银证券将 2026 年描述为堪比 1990 年代繁荣的半导体“超级周期”。

2026 está se tornando um dos anos mais emblemáticos na história da indústria de chips de memória. O tamanho do mercado global de chips de memória deve atingir aproximadamente US$ 975 bilhões, um aumento de cerca de 3,2 vezes ano a ano. O crescimento dos chips de memória ano a ano é de 250%, com o tamanho ultrapassando US$ 800 bilhões. O BofA Securities descreve 2026 como um "superciclo" de semicondutores comparável ao boom da década de 1990.

这一轮超级周期的本质，并非简单的供需错配，而是 AI 算力革命对基础设施底层硬件的一次系统性重构。AI Memory——以 HBM 为代表的高带宽、高容量存储解决方案——正从配角走向舞台中央，成为决定 AI 算力能否持续扩张的关键变量。

A essência deste superciclo não é simplesmente um desajuste de oferta e demanda, mas sim uma reestruturação sistêmica do hardware subjacente da infraestrutura pela revolução do poder computacional de IA. A AI Memory — soluções de armazenamento de alta largura de banda e alta capacidade, representadas pela HBM — está passando de coadjuvante para o centro do palco, tornando-se a variável-chave que determina se o poder computacional de IA pode continuar a se expandir.

对于投资者而言，理解这一结构性变化的意义，或许比追逐短期价格波动更为重要。存储芯片的估值逻辑正在从“周期品”向“战略资产”迁移，而这一迁移的持续时间，可能远超市场当前的预期。

Para os investidores, entender o significado dessa mudança estrutural pode ser mais importante do que perseguir flutuações de preço de curto prazo. A lógica de valuation de chips de memória está migrando de "produto cíclico" para "ativo estratégico", e a duração dessa migração pode ser muito maior do que as expectativas atuais do mercado.

FAQ

FAQ

Q1：HBM 和传统 DRAM 有什么区别？为什么 AI 需要 HBM？

P1: Qual é a diferença entre HBM e DRAM tradicional? Por que a IA precisa de HBM?

HBM（高带宽内存）通过 3D 堆叠技术将多个 DRAM 芯片垂直集成，大幅提升数据带宽并降低功耗。传统 DRAM 在带宽和能效上无法满足 AI 训练和推理中大规模并行计算的需求。HBM 的高带宽特性使其成为 GPU 和 AI 加速器的理想配套内存，是突破“内存墙”瓶颈的关键技术路径。

HBM (Memória de Alta Largura de Banda) integra verticalmente vários chips DRAM usando tecnologia de empilhamento 3D, aumentando significativamente a largura de banda de dados e reduzindo o consumo de energia. A DRAM tradicional não consegue atender às demandas de computação paralela em larga escala no treinamento e inferência de IA em termos de largura de banda e eficiência energética. A alta largura de banda da HBM a torna a memória complementar ideal para GPUs e aceleradores de IA, sendo um caminho tecnológico chave para superar o gargalo do "muro da memória".

Q2：2026 年存储芯片市场的规模预期是多少？

P2: Qual é a expectativa de tamanho do mercado de chips de memória em 2026?

多家机构给出了不同口径的预测。Counterpoint Research 预计 2026 年全球存储芯片市场规模约 9,750 亿美元。TrendForce 预计 2026 年 DRAM 与 NAND 合计产值为 8,893 亿美元。WSTS 预测存储器 2026 年同比增长约 250%，市场规模突破 8,000 亿美元。不同机构的统计口径存在差异，但量级上均指向 8,000 亿至 1 万亿美元区间。

Várias instituições forneceram previsões com métricas diferentes. A Counterpoint Research espera que o mercado global de chips de memória em 2026 seja de aproximadamente US$ 975 bilhões. A TrendForce prevê que a produção combinada de DRAM e NAND em 2026 seja de US$ 889,3 bilhões. A WSTS prevê que a memória crescerá cerca de 250% ano a ano em 2026, com o tamanho do mercado ultrapassando US$ 800 bilhões. As métricas estatísticas diferem entre as instituições, mas a magnitude aponta para a faixa de US$ 800 bilhões a US$ 1 trilhão.

Q3：HBM 产能缺口有多大？会持续多久？

P3: Qual é o tamanho da lacuna de capacidade de HBM? Quanto tempo vai durar?

据 SEMI 中国数据，即便三大原厂已将 70% 的新增产能向 HBM 倾斜，HBM 产能缺口仍高达 50% 至 60%。截至 2026 年第一季度，三大原厂 HBM 产能已全部售罄。摩根大通预计供需缺口将贯穿整个 2028 年。黄仁勋表示这不是短期波动，而是持续数年的结构性行业困局。

De acordo com dados da SEMI China, mesmo que as três principais fabricantes tenham direcionado 70% de sua nova capacidade para HBM, a lacuna de capacidade de HBM ainda é de 50% a 60%. Até o primeiro trimestre de 2026, toda a capacidade de HBM das três principais fabricantes estava esgotada. O JPMorgan prevê que a lacuna de oferta e demanda persistirá durante todo o ano de 2028. Jensen Huang disse que isso não é uma flutuação de curto prazo, mas um gargalo estrutural da indústria que durará vários anos.

Q4：Gate 上可以交易哪些与 AI 存储相关的股票？

P4: Quais ações relacionadas ao armazenamento de IA podem ser negociadas na Gate?

Gate 股票交易已覆盖美股、港股和韩股市场。AI 存储相关标的包括：美股英伟达（NVDA）、美光科技（MU）；韩股 SK 海力士（000660）、三星电子（005930）；港股方面虽暂无纯存储芯片标的，但腾讯控股（00700）等科技巨头是 HBM 的重要下游采购方。Gate 支持 7×24 小时交易，以 USDT 结算。

A negociação de ações da Gate já cobre os mercados de ações dos EUA, de Hong Kong e da Coreia. Os ativos relacionados ao armazenamento de IA incluem: ações dos EUA: NVIDIA (NVDA), Micron Technology (MU); ações da Coreia: SK Hynix (000660), Samsung Electronics (005930); ações de Hong Kong: embora não haja ativos puramente de chips de memória, gigantes da tecnologia como Tencent Holdings (00700) são importantes compradores downstream de HBM. A Gate oferece suporte à negociação 24 horas por dia, 7 dias por semana, com liquidação em USDT.

Q5：AI 服务器出货量的增长对存储需求的具体拉动效应是什么？

P5: Qual é o efeito de tração específico do crescimento dos embarques de servidores de IA na demanda por armazenamento?

群智咨询数据显示，2026 年 AI 服务器对应的 DDR 存储需求同比增幅达 105%，HBM 需求同比增幅达 110%。2026 年 AI 服务器在 DRAM 总需求中的占比将突破 40%，预计 2028 年突破 50%。AI 服务器不仅出货量在增长，单机搭载的存储容量也在持续提升，形成“量”和“质”的双重拉动。

Os dados da Sigmaintell mostram que a demanda de armazenamento DDR para servidores de IA em 2026 crescerá 105% ano a ano, e a demanda por HBM crescerá 110% ano a ano. Em 2026, a participação dos servidores de IA na demanda total de DRAM ultrapassará 40%, devendo exceder 50% em 2028. Os servidores de IA não apenas têm embarques crescentes, mas a capacidade de armazenamento por máquina também está aumentando continuamente, formando uma tração dupla em "quantidade" e "qualidade".