SemiAnalysis: O gargalo na construção de semicondutores de IA pode se estender a materiais críticos como o tungstênio.

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Notícias da Mars Finance, 30 de junho. A SemiAnalysis, uma instituição de pesquisa independente em semicondutores e IA, publicou que uma das formas mais subestimadas de participar da construção de semicondutores de IA pode não ser os chips em si, mas os materiais. Com a aceleração da produção de semicondutores mais avançados na indústria, a demanda não cresce apenas em GPUs e equipamentos de fabricação de wafers, mas também em materiais críticos que sustentam a fabricação moderna de chips. Tomando o tungstênio como exemplo, ele é um dos materiais mais cruciais na fabricação de semicondutores, valorizado por sua estabilidade em altas temperaturas e resistência ao desgaste elétrico. As fábricas de wafers dependem da deposição química de vapor para preencher vias verticais profundas e de alta proporção de aspecto que conectam múltiplas camadas da arquitetura do chip, enquanto utilizam a deposição física de vapor para depositar camadas de barreira ultra finas ao redor delas. Como o tungstênio cobre ambos os tipos de processos centrais de deposição, ele é insubstituível na produção avançada de chips. O fornecimento de tungstênio parece estar cada vez mais limitado. O pó de tungstênio metálico de alta pureza é a principal matéria-prima para a fabricação de hexafluoreto de tungstênio, que é o gás usado na deposição química de vapor. Entre eles, o Japão possui fornecedores-chave de hexafluoreto de tungstênio, como SK Materials e Shin-Etsu Chemical, mas está enfrentando aumentos significativos de preços e uma redução acentuada nas importações de matérias-primas de tungstênio, dificultando quase a continuação da produção de material crítico de hexafluoreto de tungstênio. A pressão sobre os preços também é refletida nos preços de importação de hexafluoreto de tungstênio na Coreia do Sul, que aumentaram 151% desde o início do ano. Com o aumento da complexidade dos semicondutores e da demanda por IA, os gargalos podem não aparecer apenas em chips ou equipamentos, mas também em materiais críticos nas camadas mais baixas de toda a cadeia de suprimentos.
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