Batalha de participação dos três gigantes do HBM se intensifica: Previsão do cenário de mercado de 2027 para SK Hynix, Samsung e Micron

Em 25 de junho de 2026, as ações da Micron Technology (Micron) dispararam quase 16% nas negociações após o fechamento, chegando a subir mais de 18% para US$ 1.236 durante o pregão, com valor de mercado atingindo US$ 1,398 trilhão, ultrapassando brevemente a Meta. O gatilho para esse rali foi um relatório de resultados da Micron que superou significativamente as expectativas do mercado – receita de US$ 41,46 bilhões no terceiro trimestre fiscal e lucro por ação ajustado de US$ 25,11. No mesmo dia, o índice KOSPI da Coreia do Sul saltou 5,43%, as ações da SK Hynix dispararam 13,06% para 2.917.000 won sul-coreanos, e a Samsung Electronics subiu 5,29% para 358.500 won sul-coreanos.

Por trás do voto de confiança do mercado de capitais com dinheiro real, há um sinal industrial claro: HBM (High Bandwidth Memory) não é mais uma subcategoria de DRAM, mas sim um material estratégico central para a infraestrutura de IA. A disputa pela participação no mercado de HBM entre os três gigantes – SK Hynix, Samsung Electronics e Micron – está redefinindo o mapa de poder da indústria global de semicondutores.

Cenário do 1º trimestre de 2026: SK Hynix lidera, Samsung e Micron empatam em segundo lugar

De acordo com dados divulgados pela Counterpoint Research em 25 de junho de 2026, a participação no mercado global de HBM por receita no primeiro trimestre de 2026 foi a seguinte: SK Hynix manteve o primeiro lugar com 58%, enquanto Samsung Electronics e Micron ficaram com 21% cada.

Esse cenário representa uma mudança significativa em relação ao mesmo período de 2025. No primeiro trimestre de 2025, a participação de mercado da SK Hynix em HBM chegou a 69%. A queda de 69% para 58% não significa que a SK Hynix perdeu pedidos, mas sim que a capacidade de produção e as remessas de Samsung e Micron em HBM aumentaram rapidamente, reduzindo a participação absoluta do líder – esta é uma fase normal da evolução do mercado de "domínio único" para "três pilares".

Na dimensão geral do mercado de DRAM, a Samsung ficou em primeiro lugar com 38%, seguida pela SK Hynix com 29% e pela Micron com 22%. Vale notar que a participação da chinesa CXMT (ChangXin Memory Technologies) em DRAM aumentou de 3% em 2025 para 8%, criando uma nova variável competitiva no mercado de médio e baixo custo. No entanto, no segmento de alto padrão de HBM, os três gigantes coreanos e americanos ainda detêm um monopólio absoluto.

Capacidade e pedidos: tudo vendido em 2026, mercado do vendedor estabelecido

O principal gargalo do mercado de HBM é que a oferta é muito menor que a demanda. A capacidade de HBM dos três fornecedores em 2026 já foi totalmente bloqueada pelos clientes. A capacidade de HBM da SK Hynix em 2026 já está praticamente totalmente reservada pelos clientes, e o mercado entrou totalmente em um "mercado do vendedor". A SK Hynix registrou receita de US$ 27,98 bilhões no primeiro trimestre de 2026, com a maior proporção de remessas de bits de HBM entre os três fabricantes originais.

Quanto à Micron, toda a oferta de HBM para 2026 já foi vendida sob contratos de preço fixo. A Samsung planeja aumentar sua capacidade de HBM em 50% em 2026, com o objetivo de atingir 250.000 wafers por mês. Até o final de 2025, a capacidade mensal de HBM da Samsung (170.000 wafers) já ultrapassou a da SK Hynix (160.000 wafers).

No relatório mais recente da TrendForce em 23 de junho de 2026, apontou-se que o progresso de verificação dos três fabricantes originais de HBM4 já mostrou divergências significativas. A Samsung está liderando na verificação de HBM4, com sua atualização de processo resolvendo problemas de aquecimento e melhorando a eficiência. Embora a SK Hynix precise reamostrar, espera-se que mantenha a maior participação em volume de remessas, graças à sua relação de cooperação estabelecida com a NVIDIA. A Micron, por outro lado, é limitada por sua arquitetura técnica, com progresso de verificação relativamente lento, e espera-se que sua participação de mercado enfrente pressão descendente.

Estratégia da cadeia de suprimentos da NVIDIA: fornecimento de três fontes e alocação de participação

A NVIDIA, como o maior comprador único de HBM, sua estratégia de compras determina diretamente o teto de participação dos três fornecedores.

A TrendForce afirmou claramente em seu relatório de fevereiro de 2026 que, devido à contínua tensão na capacidade de memória, a NVIDIA adotará uma estratégia de três fornecedores coexistindo para atender plenamente a enorme demanda de sua plataforma Rubin. A essência dessa estratégia é priorizar a segurança da cadeia de suprimentos em vez da melhor relação custo-benefício de um único fornecedor.

Especificamente para o fornecimento de HBM4 para a plataforma Vera Rubin, de acordo com um relatório de 5 de junho de 2026, a SK Hynix detém cerca de 60% a 70% da participação, a Samsung cerca de 25% a 30%, e a Micron fornece o restante. Essa proporção de alocação é aproximadamente consistente com a participação de mercado atual, mas a tendência da Samsung de alcançar os concorrentes no HBM4 já começou a se manifestar.

Projeção do cenário para 2027: Previsão do UBS e três cenários

Cenário base: Samsung alcança SK Hynix, cada uma com 40%

O UBS, em um relatório de pesquisa divulgado em maio de 2026, apresentou a previsão mais observada: até 2027, a Samsung deverá igualar a SK Hynix em remessas de bits de HBM, com cada empresa detendo cerca de 40% do mercado, e a Micron ocupando os 20% restantes.

O UBS manteve sua previsão de remessas de HBM da Samsung para 2026 em 97 Gb (alta de 124% em relação ao ano anterior), enquanto elevou significativamente a previsão para 2027 de 203 Gb para 230 Gb (alta de 137% em relação ao ano anterior). A lógica central que sustenta esse aumento é o investimento de capital antecipado da Samsung. A TrendForce também corroborou essa tendência em seu relatório de 23 de junho de 2026, apontando que a meta de remessas de HBM da Samsung para 2027 é o dobro da de 2026.

Cenário 1: Bônus de verificação da Samsung é realizado, participação ultrapassa

Se a vantagem de liderança da Samsung na verificação de HBM4 se converter em remessas em larga escala, não se pode descartar a possibilidade de sua participação ultrapassar 40% em 2027. A Samsung é a primeira fabricante a fornecer HBM4 para a NVIDIA. A Counterpoint Research apontou que, embora a Samsung atualmente ocupe o terceiro lugar no mercado de HBM, ao ser a primeira a fornecer HBM4 para a NVIDIA, espera-se que aumente sua participação de mercado a partir do segundo semestre de 2025.

Cenário 2: SK Hynix mantém sua posição principal, mantém 40%+

A vantagem de pioneirismo da SK Hynix não se reflete apenas na participação, mas também em seu profundo vínculo com a NVIDIA. A SK Hynix está desenvolvendo em conjunto variantes personalizadas de HBM com a NVIDIA, e parte dessa capacidade já foi permanentemente separada do mercado de memória padrão. No primeiro semestre de 2025, cerca de 27% da receita da SK Hynix veio diretamente da NVIDIA. Essa relação de "design conjunto" implica maior fidelidade do cliente e custos de troca mais altos.

Cenário 3: Micron avança, quebrando o teto de 20%

O objetivo da Micron é avançar dos atuais 21% para 40%. Seu produto HBM3E de 12 camadas empilhadas de 36 GB já está disponível no mercado. A receita de DRAM da Micron no primeiro trimestre de 2026 cresceu 81,6% em relação ao trimestre anterior, uma taxa de crescimento maior que a da SK Hynix (62,5%).

No entanto, os fatores estruturais que limitam o aumento da participação da Micron também são evidentes: progresso de verificação mais lento devido à arquitetura técnica e uma posição relativamente atrasada na verificação de HBM4. No quadro de previsão do UBS, a participação da Micron em 2027 é fixada em torno de 20%. Se a Micron não conseguir alcançar o ritmo de produção em massa de HBM4, o teto de 20% pode ser difícil de superar.

Observação da correlação entre o mercado de criptomoedas e ações de semicondutores

Em 26 de junho de 2026, o preço do Bitcoin oscilava na faixa de US$ 58.000 a US$ 59.900, tendo caído mais de 52% em relação à máxima histórica de US$ 126.223 em outubro de 2025. O preço do Ethereum operava em torno de US$ 1.510 a US$ 1.557. A capitalização total do mercado de criptomoedas caiu para cerca de US$ 2,06 trilhões.

Em contraste com a fraqueza do mercado de criptomoedas, o setor de semicondutores de IA continuou a atrair capital. O rali das ações de semicondutores desencadeado pelo relatório de resultados da Micron em 25 de junho contrastou fortemente com a volatilidade fraca do Bitcoin no mesmo dia. O diretor de pesquisa da CF Benchracks observou que recentemente novos fundos e a atenção dos investidores fluíram fortemente para ações do conceito de IA, deixando as criptomoedas disputando uma fatia menor do apetite geral ao risco.

Esse fenômeno revela uma tendência mais profunda: o investimento em infraestrutura de IA está drenando liquidez do mercado de criptomoedas. Quando a capacidade de HBM está totalmente vendida e os três principais fornecedores têm valores de mercado que ultrapassam US$ 1 trilhão, o capital prefere buscar ativos de semicondutores com pedidos claros e visibilidade de receita, em vez de ativos cripto de alta volatilidade. Para os investidores em criptomoedas, as mudanças na participação dos três gigantes de HBM não são apenas uma questão da indústria de semicondutores, mas também um importante indicador do fluxo de capital de risco global.

Conclusão

Os dados de participação de mercado de HBM do 1º trimestre de 2026 – SK Hynix 58%, Samsung 21%, Micron 21% – são apenas um instantâneo temporal desta competição. O que realmente determinará o cenário de 2027 é o resultado da interação de três variáveis: o progresso da verificação de HBM4, o ritmo de expansão da capacidade e a relação com a cadeia de suprimentos da NVIDIA.

A previsão do UBS de um cenário "40%-40%-20%" fornece uma referência de base para o mercado, mas cada desvio de cenário pode desencadear reações em cadeia na cadeia de suprimentos e no mercado de capitais. Para os investidores, o foco não deve estar apenas nos números de participação em si, mas nas mudanças marginais das três fabricantes em três dimensões: verificação técnica, expansão de capacidade e vinculação de clientes – estas são as verdadeiras variáveis que determinarão o mapa de poder de HBM em 2027.

FAQ

P1: Quais são as participações específicas dos três gigantes no mercado de HBM no 1º trimestre de 2026?

De acordo com dados da Counterpoint Research, no primeiro trimestre de 2026, no mercado de HBM por receita, a SK Hynix ficou em primeiro lugar com 58%, enquanto Samsung Electronics e Micron ficaram com 21% cada. A participação da SK Hynix caiu em relação aos 69% do mesmo período de 2025, principalmente devido ao aumento da capacidade dos concorrentes.

P2: Qual é a previsão específica do UBS para a participação de mercado de HBM em 2027?

O UBS prevê que até 2027, Samsung e SK Hynix detenham cerca de 40% cada nas remessas de bits de HBM, e a Micron cerca de 20%. O UBS elevou sua previsão de remessas de HBM da Samsung para 2027 para 230 Gb, um aumento de 137% em relação ao ano anterior.

P3: Qual é o impacto do progresso da verificação de HBM4 na participação dos três gigantes?

O relatório da TrendForce de junho de 2026 mostra que a verificação de HBM4 da Samsung está na liderança, com potencial para ser a primeira a enviar e impulsionar o aumento da participação; a SK Hynix precisa reamostrar, mas mantém vantagem de volume; a verificação da Micron é mais lenta, e sua participação enfrenta pressão.

P4: Como a NVIDIA aloca pedidos entre os três fornecedores de HBM?

A NVIDIA adota uma estratégia de fornecimento de três fontes para garantir a segurança da cadeia de suprimentos. No fornecimento de HBM4 para a plataforma Vera Rubin, a SK Hynix detém cerca de 60% a 70%, a Samsung cerca de 25% a 30%, e a Micron fornece o restante.

P5: A Micron pode conseguir saltar de 21% para 40% de participação de mercado?

A Micron tem como objetivo avançar de 21% para 40%, mas enfrenta restrições estruturais devido ao progresso mais lento na verificação de HBM4. O UBS prevê que sua participação em 2027 será de cerca de 20%. A capacidade de superar isso dependerá da velocidade com que conseguir acompanhar o ritmo de produção em massa de HBM4.