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SK Hynix supera Samsung: Como o HBM na era da IA pode reescrever o cenário dos semicondutores na Coreia do Sul
Em 22 de junho de 2026, o mercado de capitais da Coreia do Sul viveu um momento histórico. SK Hynix (000660.KS) atingiu um preço de ação recorde de 2,95 milhões de won coreanos durante o pregão, com valor de mercado atingindo 208,1 trilhões de won, ultrapassando pela primeira vez a Samsung Electronics (005930.KS), que tinha 207,3 trilhões de won. Esta foi a primeira vez desde novembro de 2000 que a Samsung Electronics, após 26 anos consecutivos, deixou de ser a maior empresa em valor de mercado na Coreia.
Por trás dessa conquista histórica, está uma reconfiguração de poder na indústria de chips de armazenamento impulsionada por IA generativa. A memória de alta largura de banda (HBM), como componente central dos aceleradores de IA, está mudando fundamentalmente a lógica de competição do mercado tradicional de DRAM. A SK Hynix, que há muito tempo ocupava a segunda posição em valor de mercado na Coreia, graças a uma aposta precisa na rota tecnológica de HBM e à vantagem de ser pioneira, não só conquistou uma vitória parcial na disputa direta com a Samsung Electronics, mas também estabeleceu uma posição estratégica insubstituível na cadeia de suprimentos global de armazenamento de IA. Analisando a evolução do mercado de HBM, as diferenças nas rotas tecnológicas das duas gigantes, o jogo na cadeia de suprimentos da Nvidia e a lógica de avaliação sob a perspectiva dos investidores, desmembramos a lógica profunda dessa troca de poder na indústria de semicondutores.
Explosão do mercado de HBM: de nicho estratégico a ponto alto de guerra
A velocidade de expansão do mercado de HBM está redefinindo a curva de crescimento de toda a indústria de chips de armazenamento. Dados do setor indicam que, em 2026, o mercado global de HBM deve atingir US$ 54,6 bilhões, um crescimento de 58% em relação aos US$ 34,6 bilhões de 2025. Este volume já representa quase 40% do mercado total de DRAM. A Organização de Estatísticas de Comércio de Semicondutores (WSTS) prevê que, em 2026, o mercado global de semicondutores atingirá US$ 97,5 bilhões, com a fatia de HBM crescendo rapidamente.
Do lado da demanda, a rápida evolução das plataformas Blackwell e Rubin da Nvidia, além da tendência global de CSPs (provedores de serviços em nuvem) desenvolverem chips de IA dedicados em grande escala, formam um duplo motor para a demanda de HBM. A evolução dos modelos de IA do treinamento para inferência e IA baseada em agentes impulsiona a necessidade contínua de armazenamento de alto desempenho. Quanto à oferta, embora os principais fabricantes Samsung, SK Hynix e Micron tenham direcionado 70% de sua capacidade adicional ou ajustável para HBM, a lacuna de capacidade ainda chega a 50% a 60%. O desequilíbrio entre oferta e demanda sustenta preços elevados de produtos HBM de forma estrutural.
Neste ciclo superlativo, o HBM deixou de ser um produto secundário do ciclo tradicional de DRAM e passou a ser um ativo estratégico escasso que determina o desempenho geral dos sistemas de IA.
SK Hynix vs Samsung: a troca de fatias de mercado de HBM
Quanto à distribuição de participação no mercado de HBM segmentado, diferentes instituições apresentam dados ligeiramente diferentes devido a variações na metodologia estatística, mas a liderança da SK Hynix é confirmada por todas.
De acordo com a TrendForce, em 2026, a participação de mercado de bits de produção de HBM da SK Hynix é de aproximadamente 50%, enquanto a Samsung fica com cerca de 28%, e a Micron com 22%. A previsão da Counterpoint Research é mais detalhada, estimando que a SK Hynix terá cerca de 54% de participação no mercado de HBM4 em 2026, a Samsung 28% e a Micron 18%. Os dados do mercado de HBM do primeiro trimestre de 2026, coletados pelo Visible Alpha, mostram uma participação de aproximadamente 51,4% para a SK Hynix, 21,2% para a Samsung e 27,4% para a Micron. Outras análises de mercado indicam que a SK Hynix detém cerca de 61% do mercado global de HBM, enquanto Samsung e Micron ficam com 17% e 21%, respectivamente.
Apesar das diferenças nos números, todos convergem para uma mesma conclusão: a SK Hynix está em posição de liderança absoluta no mercado de HBM, com a Samsung, embora em segundo lugar, bastante atrás do líder. No entanto, após dificuldades na certificação HBM3E e no ritmo de fornecimento, a Samsung está acelerando sua recuperação durante a janela de HBM4/HBM4E.
No mercado geral de DRAM, a Samsung mantém vantagem. No primeiro trimestre de 2026, a receita de DRAM da Samsung foi de US$ 37,32 bilhões, com crescimento de 93,4% em relação ao trimestre anterior, e participação de mercado de 38,5%, liderando o setor; a SK Hynix teve receita de US$ 27,98 bilhões, crescimento de 62,5%, com participação de 28,8%, ficando em segundo. Essa comparação mostra claramente que a valorização da SK Hynix não se apoia na dominância do mercado de DRAM como um todo, mas na sua supremacia no segmento de alta margem de HBM, que impulsiona o prêmio de avaliação.
Rotas tecnológicas e disputa de capacidade: HBM4 como próximo ponto decisivo
A evolução tecnológica do HBM está acelerando, e o HBM4 é visto como o ponto-chave para definir o próximo cenário competitivo.
A Samsung avança mais rapidamente na certificação HBM4, prevendo concluir a certificação no segundo trimestre de 2026 e iniciar a produção em massa logo depois. A Samsung planeja aumentar a capacidade mensal de chips DRAM de 1c para cerca de 150 mil wafers até o final de 2026, para suportar a produção em massa de HBM4, além de construir uma nova linha avançada de DRAM na fábrica P4 de Pyeongtaek, com capacidade mensal de cerca de 120 mil wafers. A Samsung também planeja triplicar a produção total de HBM até 2026 em relação a 2025, com mais da metade sendo HBM4. Os chips HBM4 da Samsung, após o lançamento, tiveram vendas de mais de US$ 1 bilhão nos primeiros quatro meses, com previsão de vendas anuais superiores a US$ 10 bilhões.
A SK Hynix, por sua vez, está ativamente promovendo a produção em massa de HBM4 e HBM4E. Em 18 de junho de 2026, anunciou que forneceu amostras do novo produto HBM4E a clientes principais. Seu HBM4E de 12 camadas empilhadas atinge velocidades de transmissão de até 16 Gbps por pino, com eficiência energética melhorada em mais de 20% em relação à geração anterior. O produto de 16 camadas empilhadas da SK Hynix atinge 48 GB de capacidade, com largura de banda total ultrapassando 2 TB/s.
Vale destacar que a Samsung anunciou, no final de maio de 2026, o início do envio de amostras de HBM4E aos clientes, usando design de empilhamento de 12 camadas, com tecnologia de processo de 10 nm (1c DRAM) e um chip lógico de 4 nm desenvolvido internamente, com desempenho de computação superior a 20% em relação ao HBM4. De amostras de HBM4 enviadas em fevereiro a envios de HBM4E em maio, a Samsung levou cerca de três meses, demonstrando sua determinação em acelerar a recuperação.
Na cadeia de suprimentos, em 8 de junho de 2026, a Nvidia e a SK Hynix anunciaram uma parceria de longo prazo para desenvolver conjuntamente a próxima geração de memória de IA e ampliar o fornecimento. Além disso, o CEO da Nvidia, Jensen Huang, confirmou que os três principais fabricantes de armazenamento estão qualificados para fornecer chips HBM4 à Nvidia. Isso significa que, embora a SK Hynix tenha uma forte ligação com a Nvidia na era HBM3/E, na era HBM4, Samsung e Micron também obtiveram acesso à cadeia de fornecimento da Nvidia, tornando a competição mais direta.
Reconstrução da lógica de avaliação: de ações cíclicas para ações de crescimento
A valorização da SK Hynix, que ultrapassou a Samsung Electronics, reflete não apenas uma mudança de desempenho entre as duas empresas, mas uma reconfiguração fundamental na lógica de avaliação do setor de chips de armazenamento.
Desde 2026, o preço das ações da SK Hynix subiu mais de 340%, enquanto a Samsung Electronics aumentou cerca de 200%. No último ano, a SK Hynix teve alta de 1024%, muito acima dos aproximadamente 498% da Samsung. Contudo, em 23 de junho, o mercado de ações da Coreia sofreu forte volatilidade, com o índice KOSPI caindo quase 10%, e SK Hynix e Samsung Electronics fechando em queda superior a 12%. Essa volatilidade alerta os investidores de que, mesmo em um ciclo de crescimento estrutural impulsionado por IA, os riscos de curto prazo permanecem.
Quanto aos indicadores de avaliação, o P/L esperado para 2026 da SK Hynix é de 7,82 vezes, e da Samsung, 7,80 vezes, ambos significativamente abaixo do 17,73 vezes da Micron. A Hanwha Investment & Securities, em 22 de junho, elevou a meta de preço da SK Hynix de 1,63 milhão de won para 4,3 milhões de won, usando uma avaliação de 10 vezes o lucro. Diversas corretoras aumentaram suas metas para a SK Hynix nos últimos dois meses: SK Securities elevou para 3 milhões de won, KB Securities também para 3 milhões de won, prevendo uma margem operacional de 78,1% em 2026; Citibank elevou para 3,1 milhões de won, JPMorgan para 3 milhões de won.
A Nomura Securities afirmou em relatório: “Desta vez, realmente é diferente”, indicando que a lógica de avaliação do setor de armazenamento está passando por uma mudança de paradigma, devendo o prêmio de risco se aproximar do de TSMC, ao invés de continuar usando o modelo de ações cíclicas tradicionais. O núcleo dessa mudança é que a expansão de acordos de fornecimento de longo prazo (LTA) e a demanda explosiva por HBM mudaram fundamentalmente a visibilidade de lucros e a volatilidade do setor de chips de armazenamento. A Hanwha Investment & Securities prevê que, mesmo que o mercado de armazenamento enfraqueça, a margem operacional da SK Hynix se manterá acima de 30%, enquanto em ciclos de baixa ela já caiu abaixo de 10% ou até entrou em prejuízo.
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Conclusão
A primeira vez que a SK Hynix superou o valor de mercado da Samsung Electronics simboliza uma mudança de poder na indústria de semicondutores na era da IA. Essa conquista histórica reflete a transformação do mercado de HBM de nicho para mainstream, a diferenciação nas rotas tecnológicas que reconfiguram o cenário competitivo, e a mudança na lógica de avaliação de ações de ciclo para ações de crescimento, impulsionada por uma mudança estrutural de mercado.
Contudo, a competição ainda está longe de terminar. A aceleração da recuperação da Samsung na área de HBM4/HBM4E, a expansão de participação da Micron no mercado de HBM, e a diversificação da cadeia de fornecimento da Nvidia, indicam que a próxima fase dessa guerra de armazenamento de IA será ainda mais intensa. Para investidores, compreender as rotas de evolução tecnológica do HBM, a distribuição de capacidade e a direção da reestruturação na lógica de avaliação são fundamentos essenciais para fazer julgamentos racionais nesta transformação estrutural.
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