Como a IA está remodelando o cenário dos chips de armazenamento? O mercado de DRAM está entrando em um novo ciclo estrutural impulsionado por "poder de processamento"

No mercado de chips de armazenamento de junho de 2026, está ocorrendo uma rara divisão estrutural.

A mesma fábrica de wafers produzindo chips de memória está sendo consumida por dois mundos completamente diferentes em ritmos opostos. Em um mundo, fabricantes de servidores de IA fazem fila com contratos de longo prazo para garantir suprimentos, a capacidade de HBM da Micron já esgotou sua produção anual de 2026 em 2025; em outro, o volume global de smartphones está caindo 14% em relação ao ano anterior — a maior contração anual registrada pela IDC.

Isso não é um ciclo, é uma ruptura. Compreender as causas e o rumo dessa ruptura é a questão mais importante para entender a indústria de semicondutores em 2026.

A muralha da oferta: por que a lógica de capacidade do HBM é diferente

A escassez de HBM não é simplesmente uma demanda crescente, mas uma restrição de oferta rigidamente determinada por uma característica estrutural do processo de fabricação.

Segundo a EE Times, a área de wafer consumida pelo HBM3E é cerca de três vezes maior que a do DDR5 padrão. Isso ocorre porque o HBM usa chips de maior tamanho e uma solução de empilhamento vertical, e a taxa de rendimento na pilha vertical aumenta ainda mais a demanda por capacidade de wafer. Com a produção de wafers limitada no curto prazo por fornecedores e construção de fábricas, cada wafer alocado ao HBM significa reduzir a capacidade disponível para LPDDR5X ou DDR5 padrão.

Esse não é um gargalo que possa ser resolvido com horas extras. A gestão da Micron afirmou claramente na conferência anual de tecnologia, mídia e comunicações do JPMorgan que a demanda por IA ainda supera a capacidade de oferta da empresa e do setor como um todo, e que o mercado de memória está entrando em um ciclo de prosperidade sustentado por uma escassez estrutural por anos. A restrição de oferta não vem apenas da insuficiência de capacidade, mas também do aumento na dificuldade de transição tecnológica — com os benefícios de crescimento de bits trazidos por novos nós de processo se desacelerando, além do aumento no número de camadas de empilhamento do HBM e do tamanho dos chips, a quantidade de chips efetivos por wafer diminui, reduzindo a elasticidade de oferta.

Até o primeiro trimestre de 2026, as três principais fabricantes — SK Hynix, Samsung Electronics e Micron — já estavam com capacidade de HBM esgotada. A gestão da Micron confirmou publicamente que a empresa consegue atender apenas cerca de 50% a 66% da demanda real dos clientes. A presidente da SEMI China, Feng Li, apontou que, embora as três principais fabricantes tenham direcionado 70% de sua capacidade adicional ou ajustável para o HBM, a lacuna de capacidade ainda chega a 50% a 60%. A Mizuho Securities afirmou que ainda não há clareza sobre quando essa lacuna será preenchida.

A diferenciação da demanda: o poder de processamento de IA está sugando toda a capacidade de DRAM

A rigidez da oferta é apenas metade da história. A outra metade é a forte diferenciação na demanda — a construção de capacidade de IA está consumindo a capacidade de DRAM a uma velocidade sem precedentes.

A consultoria TrendForce prevê que, em 2026, as vendas globais de servidores de IA alcançarão cerca de 3,7 milhões de unidades, um aumento de 51,3% em relação ao ano anterior. A TrendForce estima que o crescimento anual das vendas de servidores de IA será superior a 28%. Isso não é apenas um aumento no volume de vendas, mas uma elevação exponencial na capacidade de armazenamento por máquina. Os dados da TrendForce mostram que a demanda de DDR para servidores de IA em 2026 pode crescer 105% em relação ao ano anterior, enquanto a demanda por HBM atingirá 110%, com ambos os tipos de armazenamento mantendo um crescimento acelerado de duas vezes.

Em termos de participação na demanda, em 2026, a demanda de servidores de IA representará mais de 40% da capacidade total de vendas de DRAM global, superando significativamente a demanda de eletrônicos de consumo, servidores tradicionais e outras categorias. Espera-se que, em 2027, a participação de DRAM para servidores de IA suba para 49%, quase metade da demanda total do setor. Outras fontes estimam que 70% dos chips de DRAM produzidos em 2026 serão consumidos por data centers.

O crescimento do mercado de HBM também é impressionante. A SEMI prevê que, em 2026, o mercado de HBM crescerá 58%, atingindo US$ 54,6 bilhões, representando quase 40% do mercado de DRAM. Dados do Yole Group mostram que, em 2025, o mercado global de HBM era de aproximadamente US$ 34 bilhões, com previsão de atingir US$ 46 bilhões em 2026 e ultrapassar US$ 98 bilhões até 2030.

Essa mudança na estrutura de demanda faz com que a alta de preços, antes concentrada no segmento de HBM de alta performance, comece a se espalhar por toda a categoria de DRAM. Segundo a TrendForce, no primeiro trimestre de 2026, a receita total da indústria de DRAM cresceu 81% em relação ao trimestre anterior, atingindo US$ 97 bilhões, com os contratos de DRAM genérico acelerando seu aumento — de 93% a 98%. Os preços spot de DRAM subiram 52% desde o início de 2026, e o Citibank estima que o aumento médio de preços ao longo do ano pode chegar a 200%.

O empurrão do consumo eletrônico: o momento mais sombrio dos smartphones

Quando a demanda por IA está devorando a capacidade de DRAM a uma velocidade de dobra, o setor de eletrônicos de consumo está sendo sistematicamente deslocado.

A última previsão da IDC mostra que, em 2026, as vendas globais de smartphones cairão 14% em relação ao ano anterior, para 1,09 bilhão de unidades, uma deterioração ainda maior do que a previsão de queda de 12,9% feita em fevereiro de 2026. A Counterpoint Research também estima uma queda de 13,9% nas vendas globais de smartphones em 2026, levando o volume total a cerca de 1,08 bilhão de unidades, o menor desde 2013. Em uma perspectiva de longo prazo, as vendas globais de smartphones cresceram 6,2% em 2024, 2,1% em 2025, e devem cair 13,9% em 2026, com uma leve recuperação de 1,1% em 2027.

Essa não é uma simples demanda fraca, mas uma consequência direta da restrição de capacidade de HBM. Como a capacidade de wafers está sendo priorizada para HBM e DRAM de nível de IA, os fabricantes de smartphones enfrentam gargalos na aquisição de memórias móveis como LPDDR5X. Dados de monitoramento de preços da TrendForce indicam que, no segundo trimestre de 2026, os contratos de chips de memória DRAM móvel aumentaram entre 78% e 83% em relação ao trimestre anterior, e os preços de memórias como LPDDR5X podem ter aumentado mais de duas vezes em relação ao ano anterior.

A pressão de custos está remodelando toda a lógica de negócios da indústria de smartphones. Segundo a IDC, o preço médio global de smartphones atingiu um recorde de US$ 550, um aumento de US$ 100 em relação a 2025. O custo de memória, que representava de 10% a 15% do custo total do aparelho, subiu para cerca de 30% a 40%.

Diante dessa pressão, fabricantes de celulares tendem a reduzir as vendas, aumentar os preços e focar em linhas premium. A IDC estima que, no primeiro trimestre de 2026, 60% das vendas de smartphones acima de US$ 800 serão de modelos de alta gama. No entanto, o aumento de preços também reduz a demanda por troca de aparelhos, criando um ciclo vicioso de retração. A IDC prevê que, à medida que a oferta de armazenamento se normalizar, o mercado só deve retomar o crescimento por volta de 2028.

A participação da demanda de DRAM na categoria de smartphones será a mais afetada, caindo de 43% em 2024 para 23% em 2027. A participação de eletrônicos de consumo na estrutura de produtos de DRAM continuará a diminuir, com capacidade sendo cada vez mais direcionada para a construção de IA.

A mudança no poder de precificação: quem está comandando esse jogo

O desequilíbrio estrutural entre oferta e demanda está provocando uma mudança fundamental no poder de precificação.

O preço do HBM por GB é mais de cinco vezes maior que o do DRAM tradicional, e a Micron continua transferindo capacidade de memórias voltadas ao consumo para o HBM, elevando rapidamente suas margens de lucro. O Citibank estima que a margem bruta da Micron em 2026 aumentará de 39,8% em 2025 para 76,9%, e chegará a 82,9% em 2027.

Esse poder de precificação começa a influenciar até os maiores players de tecnologia do mundo. A Meta aumentou seu orçamento de capital para o ano em 8%, para US$ 135 bilhões, em abril de 2026, citando explicitamente o aumento de preços de componentes como memórias. A Microsoft prevê um investimento de US$ 190 bilhões em capital em 2026, sendo US$ 25 bilhões devido ao aumento de preços de componentes.

Por outro lado, essa concentração de poder de precificação traz novos riscos. A história da indústria de memórias é marcada por ciclos de forte excesso e escassez. Assim que a SK Hynix e a Samsung lançarem novas capacidades em massa entre 2026 e 2027, o ciclo de alta de preços pode terminar antes do esperado. O Citibank estima que, em 2026, o déficit de oferta de DRAM global será de cerca de 5%, e esse desequilíbrio deve persistir até 2027. A Jefferies aponta que, excluindo fabricantes chineses, a oferta global de armazenamento de bits deve crescer apenas 7% a 8% em 2026, principalmente por migração de processos, e não por aumento de capacidade de wafers.

Divergências na precificação do mercado: o movimento V das ações da Micron

Há uma clara divergência no mercado quanto à sustentabilidade desse ciclo super de armazenamento.

Em 22 de junho de 2026, as ações da Micron fecharam a US$ 1.133,99, com alta de US$ 90,80 no dia, um aumento de 8,7%. Desde o início de 2026, as ações da Micron já subiram mais de 260%, com valor de mercado ultrapassando US$ 1 trilhão. Os três maiores players de chips de armazenamento tiveram altas expressivas — Samsung subiu 174,96%, SK Hynix 218,57%.

Instituições de Wall Street elevaram suas projeções de preço-alvo para a Micron em meados de junho de 2026. O Citibank aumentou a meta em 43%, para US$ 1.200. A RBC Capital Markets elevou de US$ 525 para US$ 1.200. A TD Cowen classificou o papel da Micron na construção de IA como “demanda estrutural, não ciclo de prosperidade”, elevando a meta de US$ 660 para US$ 1.500. A Bernstein também elevou a meta para US$ 1.300.

Porém, a mediana das projeções de 47 analistas que cobrem a Micron é de apenas US$ 840, indicando cerca de 15% de espaço de queda em relação ao preço atual. Essa divergência interna no mercado mostra que ainda não há consenso sobre a direção do ciclo de armazenamento.

A Micron divulgará seus resultados do terceiro trimestre fiscal de 2026 após o fechamento do mercado na hora de Nova York, em 24 de junho. A expectativa é de receita de cerca de US$ 35,5 bilhões, um aumento de aproximadamente 274% em relação aos US$ 9,3 bilhões do mesmo período do ano anterior; o lucro ajustado por ação deve chegar a US$ 19,72, um salto de 932% em relação a US$ 1,91 do ano anterior. A previsão mais otimista, do Goldman Sachs, aponta receita de US$ 37,6 bilhões, margem bruta de 83,4% e lucro por ação de US$ 22,07.

Essa divulgação será um importante termômetro para avaliar se o ciclo de investimentos em IA ainda está acelerando.

Conclusão

No ponto de junho de 2026, o cenário do mercado de chips de memória não é mais uma simples oscilação cíclica, mas uma profunda reestruturação do setor.

A demanda por poder de processamento de IA está levando o HBM a um paradigma de “demanda quase infinita, oferta limitada”. Os eletrônicos de consumo, como smartphones, estão sendo deslocados por essa escassez de capacidade, enquanto enfrentam custos elevados e demanda encolhendo. Segundo a TrendForce, até 2028, a participação de servidores de IA na demanda de DRAM ultrapassará 50%, consolidando-se como o principal motor do setor. A participação de smartphones na demanda de DRAM, por sua vez, deve cair de 43% em 2024 para 23% em 2027.

Entre esses dois mundos, não há espaço intermediário.