Deer Laser: O equipamento de microfuração a laser TGV da empresa já entregou dispositivos em nível de wafer e painel

Mars Finance informa que, em 16 de junho, Dier Laser afirmou na plataforma de interação que seu equipamento de microfuros TGV Laser é principalmente voltado para o processamento de furos precisos em substratos de vidro, e atualmente já entregou equipamentos em nível de wafer e painel. A empresa está focada na disposição geral em áreas relacionadas ao encapsulamento avançado de semicondutores e novas telas. (Cailian Press)
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