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Ações de memória recebem boas notícias -- Huang Renxun nega rumores de que a empresa reduzirá o uso de chips de alta largura de banda de memória (HBM)

　　Em 5 de junho, o CEO da Nvidia, Huang Renxun, em uma entrevista com mídia estrangeira na Coreia, ao ser questionado sobre o rumor de que “a Nvidia reduzirá o uso de HBM devido à escassez de fornecimento”, Huang respondeu claramente: “Vamos usar uma grande quantidade de memória HBM. Claro, atualmente o fornecimento está realmente limitado. Portanto, precisamos usar a memória de forma mais inteligente em todos os sistemas. Continuaremos a trabalhar com nossos parceiros aqui para garantir o máximo possível de fornecimento e usá-lo de forma mais engenhosa.”

　　No que diz respeito aos fornecedores, Huang confirmou que três fornecedores de memória (Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology) fornecerão HBM4 para a adoção do mais recente chip de IA da Nvidia, todos já certificados e em produção em massa, “todos apoiando a arquitetura Vera Rubin da empresa”. Anteriormente, Huang afirmou que o chip Vera Rubin já entrou em produção total, com previsão de entrega para o terceiro trimestre deste ano.

　　A resposta de Huang foi bastante oportuna. Em 4 de junho, a instituição de pesquisa SemiAnalysis publicou um artigo dizendo que a capacidade do SOCAMM DRAM (um padrão de módulo de memória especialmente criado para servidores de IA) do próximo supercomputador de última geração Vera Rubin NVL72 da Nvidia pode ter caído de cerca de 55TB para cerca de 28TB em relação às expectativas anteriores. Além disso, a maioria dos sistemas Rubin usará módulos SOCAMM de 96GB, em vez dos 192GB previstos pelo mercado.

　　Após a divulgação da notícia, alguns pontos de vista sugeriram que a Nvidia começou a reduzir seu uso devido à escassez de memória. Além disso, o relatório de resultados da gigante de chips ASIC, Broadcom, divulgado no mesmo dia, não conseguiu sustentar as expectativas excessivas dos investidores, levando a uma correção no conceito de armazenamento global.

　　No dia 4, a Micron Technology (Nasdaq: MU) caiu mais de 10% durante o pregão, evaporando mais de mil bilhões de dólares em valor de mercado em um único dia. Em 5 de junho, o mercado de ações sul-coreano também passou por uma forte correção, com as ações dos gigantes de semicondutores sofrendo fortes quedas. Até o fechamento do dia, SK Hynix caiu 9,92%, e Samsung Electronics caiu 6,4%.

　　No entanto, alguns analistas apontam que, ao ler cuidadosamente o relatório da SemiAnalysis, é possível perceber que as principais mudanças na memória vêm do uso de memória LPDDR5X na CPU. Cada rack Vera Rubin NVL72 possui 72 GPUs Rubin e 36 CPUs Vera, cada GPU com 288GB de HBM4, totalizando cerca de 20,7TB por rack, sem alterações nesse aspecto.

　　Ao mesmo tempo, como o SOCAMM é de design de slot, pode ser substituído a qualquer momento por uma memória de maior capacidade. Ou seja, apenas na configuração de saída do Vera Rubin NVL72, a capacidade inicial de memória da CPU foi reduzida.

　　Dylan Patel, fundador da SemiAnalysis, também comentou na plataforma X (antiga Twitter): “Gosto de uma coisa, que é as pessoas que compartilham nosso relatório, muitas vezes deixam de fora a maior parte do conteúdo do relatório. Isso acontece com frequência.”

　　Na entrevista, Huang também mencionou que, durante sua viagem à Coreia, agendou reuniões com Hyundai Motor, LG, SK Hynix, Samsung Electronics e o gigante da internet coreano NAVER, com o objetivo central de garantir que os parceiros da cadeia de suprimentos “mantenham o ritmo e estejam bem preparados”. Ele afirmou que trouxe “um grande negócio para a Coreia” e insinuou que há surpresas por vir.