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A União Europeia propõe um pacote de leis de incentivo tecnológico que cobre semicondutores avançados, IA, colaboração em computação e outros setores

2026-06-04 02:15:02

ME AI Mensagem, quarta-feira à noite, horário de Pequim, a Comissão Europeia anunciou a proposta de um pacote de "Plano de Soberania Tecnológica Europeia", que além do esperado anteriormente, o "Lei dos Chips 2.0", também cobre áreas como inteligência artificial (IA), computação em nuvem, colaboração em computação de alto desempenho e outros setores. O projeto de lei menciona especificamente que a UE planeja construir a primeira instalação de semicondutores que possua capacidades avançadas de fabricação de processos, integração de Chiplet e embalagem 3D avançada, com previsão de produção piloto entre 2030 e 2033. (Financial Associated Press) (Fonte: Tonghuashun)

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