SK Hynix: nos próximos cinco anos, a capacidade de produção de wafers de chips de armazenamento será dobrada

Gold Finance report, em 2 de junho, o presidente do grupo SK Hynix, Choi Tae-yoon, afirmou que planeja dobrar a capacidade de wafers de chips de armazenamento nos próximos cinco anos, prevendo que o gargalo na capacidade de chips de armazenamento pode persistir até 2030.
Ver original
Esta página pode conter conteúdo de terceiros, que é fornecido apenas para fins informativos (não para representações/garantias) e não deve ser considerada como um endosso de suas opiniões pela Gate nem como aconselhamento financeiro ou profissional. Consulte a Isenção de responsabilidade para obter detalhes.
  • Recompensa
  • Comentário
  • Repostar
  • Compartilhar
Comentário
Adicionar um comentário
Adicionar um comentário
Sem comentários
  • Fixado