#TradFi交易分享挑战 Encapsulamento avançado é a tecnologia central para superar os gargalos de desempenho do encapsulamento tradicional e continuar a Lei de Moore, através de interconexões de alta densidade, integração heterogênea, empilhamento de múltiplos chips, entre outros métodos, alcançando maior largura de banda, menor consumo de energia, menor volume e maior poder de processamento, sendo amplamente utilizado em IA, computação de alto desempenho, eletrônicos de consumo e outros setores.

Atualmente, o encapsulamento avançado inclui principalmente tecnologias como flip chip, bumping, encapsulamento a nível de wafer (WLP), encapsulamento de nível de sistema (SIP), encapsulamento 2.5D (interposer, RDL, etc.) e encapsulamento 3D (TSV). Dentre eles, o encapsulamento 2.5D e 3D são as soluções centrais para chips de IA.
A tecnologia de encapsulamento avançado está liderando a onda de atualização da indústria global de testes e embalagem, especialmente impulsionada pela forte demanda de HPC e IA, levando à rápida expansão da capacidade de produção de encapsulamento avançado doméstico e internacional, estimulando o crescimento da cadeia de suprimentos.
Relatórios de pesquisa indicam que, na era pós-Lei de Moore, o foco tecnológico da indústria de semicondutores está se estendendo do processo de fabricação para o encapsulamento e integração de nível de sistema.
A explosão na demanda por poder de processamento de IA impulsionou um aumento significativo na demanda por encapsulamento de chips de processamento e armazenamento relacionados a data centers.
O encapsulamento avançado tornou-se uma das principais tecnologias para continuar e superar a Lei de Moore, melhorando o desempenho do sistema e o nível de integração.
Dados autoritativos mostram que, até 2025, o mercado global de encapsulamento avançado deve atingir uma receita total de 56,9 bilhões de dólares, com um crescimento de 9,6%. Pela primeira vez, as vendas globais de encapsulamento avançado (56,9 bilhões de dólares) ultrapassaram o encapsulamento tradicional, marcando uma mudança no centro de valor da indústria de testes e embalagem de semicondutores.
Espera-se que atinja 78,6 bilhões de dólares até 2028; entre 2022 e 2028, a taxa de crescimento anual composta será de 10,05%.

O cenário de competição global apresenta uma situação de “um superpotência e várias forças”, com efeitos de spillover de pedidos evidentes, criando uma janela de oportunidade dourada para outros fabricantes.
A TSMC, como líder na definição de tecnologia de encapsulamento avançado, desempenha um papel importante na configuração do cenário de “uma superpotência e várias forças” no setor de encapsulamento avançado.
Até 2025, a TSMC detém 58% da capacidade global de encapsulamento avançado. Com sua tecnologia de foundry na fabricação de front-end e a vantagem de integração com o encapsulamento de back-end, sua liderança no campo do encapsulamento avançado é difícil de ser superada por outros concorrentes, especialmente aqueles que atuam em processos de encapsulamento únicos.
Com a capacidade da TSMC continuamente operando na capacidade máxima, os pedidos excedentes estão acelerando o fluxo para gigantes tradicionais de testes e embalagem como ASE e Amkor. Além de se beneficiarem dos pedidos spillover da TSMC, esses gigantes tradicionais também estão acelerando a conquista de fatias do mercado de encapsulamento avançado, apoiados por seu forte capital e capacidade de produção em escala.
A ASE planeja um investimento de 7 bilhões de dólares em 2026, atingindo um recorde histórico, com previsão de que sua receita de encapsulamento avançado dobre em relação ao ano anterior; a Amkor, além de colaborar com a TSMC, também está promovendo parcerias com a Intel na tecnologia EMIB, buscando mais pedidos de clientes como Google e Meta, aproveitando sua vantagem geográfica.

O encapsulamento avançado, especialmente tecnologias como encapsulamento 2.5D/3D, CoWoS, etc., já se tornou uma variável central que determina o limite de volume de entrega de chips de IA.
Relatório da Tianfeng Securities aponta que o encapsulamento avançado pode impulsionar o valor de um chip em 30% a 50%, e a cadeia de valor da indústria de testes e embalagem está passando por uma reestruturação profunda.
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