$AMD CPUs Zen 7 “Grimlock” de próxima geração usarão o processo A14 de 1,4 nm da TSMC e podem ser lançados por volta de 2028

De acordo com um relatório do Taiwan’s Commercial Times, rumores dizem que a AMD começou a preparar sua cadeia de suprimentos para Zen 7, mesmo que Zen 6 ainda não tenha sido lançado oficialmente
Espera-se que o CCD Zen 7 utilize um novo design, potencialmente com até 16 núcleos por CCD e uma V-Cache 3D muito maior, com alegações de até 224 MB de cache L3 em um único CCD com V-Cache 3D
A AMD está supostamente avaliando o Powertech’s FOPLP, ou empacotamento de painel com fan-out, que pode ajudar a melhorar o custo, a escalabilidade e a capacidade de empacotamento avançado
Para centros de dados, espera-se que o Zen 7 traga capacidades aprimoradas de CPU relacionadas à IA, incluindo recursos atualizados do motor de matriz e suporte a mais formatos de dados de IA