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2026-05-25 04:01:01

τ-escala + LogicFolding, de empilhamento de transistores para dobra no domínio do tempo, essa ideia saiu da prisão física da litografia.

Base para produção em massa de 381 chips, densidade equivalente de 14Å em 2031, a Kirin vai usar uma nova arquitetura — não é apenas acompanhar, é ultrapassar na curva.

Ver original

BlockBeatNews2026-05-25 03:43:12

Huawei propõe a lei de escala τ, o chip Kirin será usado pela primeira vez com LogicFolding neste outono.

A Huawei propôs a lei de escala τ na ISCAs, defendendo o uso de escala de tempo em substituição à escala geométrica, combinando otimização de dispositivos, LogicFolding, arquiteturas paralelas e UnifiedBus para alcançar avanços transcamadas. Já produziu em massa 381 tipos de chips, e espera-se que até 2031, os chips de alta gama atinjam uma densidade de transistores equivalente a um processo de 14Å, com o chip Kirin sendo o primeiro a usar LogicFolding.

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