Supermicro AMD anuncia investimento de mais de 10 bilhões de dólares em Taiwan, liderando capacidade de embalagem avançada: parceria com ASE, Liancheng, Inventec

AMD anuncia investimento de mais de 10 bilhões de dólares em Taiwan, com parcerias envolvendo fabricantes de embalagem de última etapa como ASE, Powertech, Inventec e Sanmina.
Esse dinheiro não está perseguindo as wafers de front-end da TSMC, mas competindo na última etapa de gargalo de produção de chips de IA: capacidade de embalagem avançada.
(Resumindo: AMD faz a OpenAI adquirir 10% de participação, ação dispara 24%, uma declaração de guerra à Nvidia Cuda?)
(Complemento de contexto: Nvidia registra receita recorde de 81,6 bilhões de dólares no Q1, Huang Renxun declara que a era da IA Agentic chegou)

Hoje (21), mais cedo, AMD afirmou que investirá mais de 10 bilhões de dólares para aprofundar a cooperação em Taiwan, com parceiros incluindo ASE, Powertech, Inventec e Sanmina.

embalagem, é o verdadeiro gargalo

Muita gente pensa que a capacidade de produção de chips de IA está presa nas fábricas de wafers da TSMC, mas ignora a etapa de embalagem avançada de última etapa.

A chamada "embalagem avançada", em linguagem simples, é: colar várias chips de alta densidade em uma única placa de circuito, fazendo com que elas se comuniquem como se fossem um único chip. Os chips Nvidia H100, A100, e o próprio MI300X da AMD dependem dessa tecnologia, também conhecida como CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).

Depois que a wafer é produzida, essa etapa também é crucial para determinar se o chip pode ser enviado ao mercado.

De 2023 a 2025, todo o mercado de poder de computação de IA tem enfrentado repetidos gargalos na capacidade de CoWoS, e a Nvidia também atrasou entregas por causa disso. As principais fabricantes desse setor em Taiwan são ASE e Powertech. O foco do investimento da AMD desta vez é claramente "aumentar a capacidade de embalagem", visando manter a linha de produção de última etapa sob seu controle financeiro.

Su Zifeng chegou a Taiwan

O CEO Su Zifeng está atualmente visitando Taiwan e participará de um diálogo com a mídia na sexta-feira. Segundo fontes, além de participar da Computex, ele pode se reunir com Wei Zhejia, presidente da TSMC, e outros fornecedores importantes, buscando garantir capacidade de produção para o processo avançado de 2 nanômetros da TSMC.

Por outro lado, o governo dos EUA continua promovendo a deslocalização da cadeia de suprimentos de chips de Taiwan, e as exportações de chips Nvidia H20 para a China estão sob restrição. Nesse cenário, a AMD decidiu publicamente aprofundar sua presença em Taiwan, colocando uma peça clara no tabuleiro geopolítico: o papel da cadeia de suprimentos de Taiwan não mudará sob pressão dos EUA.

As grandes empresas de tecnologia dos EUA já gastaram mais de 700 bilhões de dólares em IA até 2026. Esse dinheiro, no final, vai para o poder de computação, que por sua vez depende dos chips, que dependem da embalagem, que depende de Taiwan.

A competição de hardware em IA nunca foi apenas uma disputa de design de chips; quem conseguir garantir cada etapa da cadeia de suprimentos dentro de seu mapa de capital terá a chance de afirmar que pretende jogar a longo prazo.