香港株式市場の半導体セクターは午後も下落が続き、壁仞科技は19%近く下落している。

火星财经ニュース、香港株の半導体チップセクターは午後も下落を続け、壁仞科技(Biren Technology)は約19%下落、兆易创新(GigaDevice)は15%超下落、中芯国際(SMIC)、英諾賽科(Innoscience)、晶門半導体(晶門半導體)なども下落に追随。(財聯社)
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