野村:現時点で半導体株が天井を打ったと判断するのは時期尚早であり、AIサーバーの需要とサプライチェーンのボトルネックが依然としてクラウド事業者に投資を継続させている。

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火星财经ニュース、7月2日、野村證券は最近の半導体に関する詳細レポートで、クラウド事業者は2027年になっても拡大を止めるのは難しいと述べた。AIモデルの反復、推論需要の増加、データセンター建設計画の拡大、そしてストレージと先進パッケージングの供給逼迫が、クラウド事業者にチップ、パッケージング、基板、ストレージ、サーバーリソースの確保を継続させるだろう。野村の論理は、AIの設備投資は単一企業の短期的な選択ではなく、大手クラウドプラットフォーム間の競争圧力によるものだというものだ。マイクロソフト、Google、Amazon、Metaなどの企業が依然としてAIモデル、企業顧客、推論トラフィックを巡って争っている限り、インフラ建設を自ら減速させるのは難しい。たとえコストが上昇しても、停止することはプラットフォーム競争上のポジションを失うことを意味する可能性がある。報告書は特に、TSMCがCoWoS先進パッケージングの生産能力を拡大しているものの、小型基板サプライヤーが新たなボトルネックになる可能性があると指摘している。言い換えれば、ボトルネックはGPUだけでなく、先進パッケージング、ABF/基板、HBM、サーバー組み立て、電力インフラなどの各段階にも存在する。野村はそのため、TSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Dingなどのサプライチェーン企業を強く推奨している。この見解は「AI過熱」懸念とは対照的である。本当の問題は需要の消失ではなく、サプライチェーンが依然として不足していることである。ボトルネックが存在する限り、クラウド事業者は希少な生産能力に対価を支払い続けるだろう。
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