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先端パッケージング概念が継続的に回復、気派科技が20cmストップ高
MarsBitNews
2026-07-02 03:43:29
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火星财经消息，先進パッケージングコンセプトが日中に回復基調を見せ、気派科技が20cmストップ高、甬矽電子が10%超上昇、唯特偶、銀河微電、三佳科技、偉測科技、颀中科技が続伸。消息筋によると、MoneyDJの報道として、世界的な半導体パッケージングテスト（OSAT）サプライヤーである日月光が再びパッケージング価格を引き上げ、値上げ幅は最大20%超に達した。今回の値上げは、ウェハ基板チップパッケージング（CoWoS）やファンアウト基板チップパッケージング（FoCoS）を含む各種先端パッケージング技術を対象としており、米国の主要顧客も影響を受けている。（財聯社）
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