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次世代AIチップは、すべてHBMを中心に回る。
MeNews
2026-07-01 09:37:01
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ME AI
メッセージ、6月30日、半導体研究の著名な著者Vikram Sekar氏とAustin Lyon氏が議論の中で、AIチップとHBM間のデータ移動は、冷蔵庫を車庫に置いて、料理のたびに往復しなければならないようなものだと述べた。将来のAIチップアーキテクチャは、メモリ帯域幅を中心に設計するのが核心となる。（出所：Wall Street CN）
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