火星财经ニュース、ある投資家が質問した。同社は最近、「子会社による技術ライセンス契約の締結に関する公告」を開示した。なぜ同社は、マイクロプリズムレンズアレイおよび垂直光カプラー関連技術を、直接製品を販売するのではなく、技術ライセンス方式で許諾することを選択したのか。炬光科技(688167.SH)は投資家向け活動記録表の公告を発表し、今回の許諾は単なる技術移転ではなく、「許諾による研究開発促進」の戦略的シナジーであると述べた。同社の技術チームは、本技術に基づく共同開発プロジェクトに深く関与し、国際的なトップクライアントのAI計算能力やデータセンターなどの最先端ニーズに触れることで、自社の技術向上を加速し、微細光学分野における技術革新能力と中核的競争力を継続的に高める。AH社への本技術の許諾により、同社がCPO（共実装光学）光インターコネクト分野で参画するエッジ結合技術ルートの大規模な普及を効果的に支援できる。同社はCPOサプライチェーンにおける部品サプライヤーとして位置づけられ、現在以下の4つの主要分野に製品を深く展開している。1、外部レーザー光源（ELSFP）モジュール：高速・低速軸一体コリメートレンズ（レーザーチップの高精度ビームコリメーション用）および高性能ヒートシンク材料（窒化アルミニウムセラミック基板採用、チップの高効率放熱向け専用設計）を提供。2、ファイバーアレイユニット（FAU）：超高チャネル密度V溝アレイを提供し、高密度ファイバー相互接続のニーズに対応。3、PIC-FAU光接続（FAU側）：レンズミラーアレイを提供し、エッジ結合およびグレーティング結合の2つの技術方式にそれぞれ適応。4、PIC-FAU光接続（PIC側）：マイクロプリズムレンズアレイを提供し、エッジ結合技術方式におけるPIC-FAUの高効率光インターコネクトを実現。コーニングのGlass Bridge方式に関して、当社はこれが当社事業にとって代替関係を構成するものではなく、むしろ潜在的な補完または共存関係であると考える。一部のファイバー-PIC結合アプリケーションシナリオにおいて、例えば光路の方向転換が不要でチャネル数が少ない設計の場合、選択可能な実現方式となる可能性があり、既存方式とは代替ではなく補完関係にあると見られる。業界の発展から見ると、現在CPOの光結合技術ルートは統一された基準がまだ形成されておらず、複数の方式が並行開発段階にある。将来の異なる技術方式の市場規模は、産業の成熟度、顧客製品アーキテクチャ、実際のアプリケーションニーズに大きく依存し、単一方式が他の方式を完全に置き換える可能性は低い。総じて、新技術・新方式の出現は、CPO産業が継続的に革新し急速に発展していることを反映していると考える。当社は現在、CPOの複数の重要工程で製品展開を実現しており、産業全体の発展から恩恵を受けることができる。したがって、現段階ではコーニングのGlass Bridge方式が当社のCPO事業に実質的な悪影響を及ぼすとは考えていない。（財聯社）

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