ME AI 消息、プルーデンシャル・グループのポートフォリオ専門家アマンダ・ング氏はレポートで、次の段階の人工知能関連の投資機会は、注目されているAIプラットフォームやチップメーカーではなく、サプライチェーンのはるか上流に現れる可能性があると指摘した。 同氏は、先進パッケージング、半導体基板、高級プリント基板（PCB）などの分野がますます重要になっていると指摘。これらのコンポーネントはAIに必要な総部品表に占める割合は比較的小さいものの、重要なボトルネックになる可能性があるとした。 また、これらの製品の価格が小幅に上昇しただけでも、メーカーの収益を大幅に押し上げる一方、エンドユーザーにとっては許容範囲内であると述べた。 (金十)（出典：MLion）
普徕仕：人工知能の次の波の機会は、サプライチェーンのより上流にあるかもしれない。
同氏は、先進パッケージング、半導体基板、高級プリント基板（PCB）などの分野がますます重要になっていると指摘。これらのコンポーネントはAIに必要な総部品表に占める割合は比較的小さいものの、重要なボトルネックになる可能性があるとした。
また、これらの製品の価格が小幅に上昇しただけでも、メーカーの収益を大幅に押し上げる一方、エンドユーザーにとっては許容範囲内であると述べた。
(金十)（出典：MLion）