火星財経ニュース、6月30日、半導体とAIの独立系調査機関SemiAnalysisが記事を発表し、AI半導体建設において最も過小評価されている方法の一つは、チップそのものではなく、材料である可能性があると述べた。業界がより先進的な半導体の生産を加速するにつれて、需要の成長はGPUやウェハー工場設備だけでなく、現代のチップ製造を支える重要な材料にも現れている。タングステンを例に挙げると、タングステンは半導体製造において最も重要な材料の一つであり、その高温安定性と電気摩耗耐性から重視されている。ウェハー工場は化学気相成長（CVD）を利用して、多層チップアーキテクチャを接続する深い高アスペクト比の垂直ビアを充填し、同時に物理気相成長（PVD）を利用してその周囲の超薄膜バリア層を堆積させる。タングステンはこれら二つの中核的な堆積工程の両方をカバーするため、先端チップ生産において代替不可能である。タングステンの供給はますます制約されているようだ。高純度タングステン金属粉末は六フッ化タングステン（WF6）の主要原料であり、六フッ化タングステンはCVDで使用されるガスである。このうち、日本はSK Materials、信越化学工業などの主要な六フッ化タングステンサプライヤーを有するが、価格の大幅な上昇とタングステン原料の輸入減少に直面しており、ほぼ重要な六フッ化タングステン材料の生産を継続することが困難になっている。関連する価格圧力は韓国の六フッ化タングステン輸入価格にも現れており、今年に入ってから151%上昇した。半導体の複雑化とAI需要の高まりに伴い、ボトルネックはチップや設備だけでなく、サプライチェーン全体の基盤にある重要な材料にも現れる可能性がある。

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SemiAnalysis：AI半導体建設のボトルネックがタングステンなどの重要材料に拡大する可能性

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