中信建投:半導体装置の世界的な好況サイクルは継続して確認されており、値上げと海外展開に注目。

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火星财经ニュース 6月30日消息、中信建投レポートによると、SEMIが年間見通しを上方修正、SKハイニックスが2034年に生産能力を3倍に増強、世界の半導体景気サイクルは継続的に確立された。SEMIは6月11日に報告書を発表し、2026年の世界のフロントエンド半導体装置市場規模の成長率見通しを従来の16.5%から大幅に23.5%に引き上げ、1522億ドルに達するとした。第1四半期の世界半導体装置出荷額は365.5億ドルで、前年同期比+14%となり、四半期ベースで過去最高を記録した。今月初めにSKハイニックスの5年間で生産能力倍増計画が発表された後、SKグループの崔泰源会長は最近のインタビューでさらに、すべての建設計画が予定通りに進めば、ハイニックスの生産能力は2034年までに現在の3倍になると述べた。部品セグメントは今回の相場で最も弾力性のある方向性である。世界の半導体装置部品は歴史的に稀な全チェーンにわたる価格上昇の波を経験している。半導体サプライチェーンの価格決定権は、チップエンドから装置・部品セグメントへと構造的に移行している。部品企業は規模が小さく、固定費比率が高く、価格上昇は直接利益に転換される。同時に、生産ラインの拡張サイクルは12〜18ヶ月と長く、供給の弾力性が最も悪い。バルブ配管、セラミック部品、高周波電源、GAS BOXなどの海外サプライヤーの納期延長に伴う国産代替の需要と価格上昇のロジックに注目すべきである。(広角観察)
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