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DanielRomero
2026-06-29 23:35:55
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SemiAnalysisの（not）最近のレポートについて...
- $NVDA は、1つの先進パッケージ内に16のHBMスタックを備えた4ダイ構成を望んでいた
- しかし、ガラス基板なしでは高歩留りでそれはまだ不可能です
その代わり、Rubin Ultraは2+2構成に移行します：同じボード上の2つのデュアルダイパッケージ
システムは依然として4つのGPUダイを取得し、Kyberサーバーは意図されたコンピュートとHBMフットプリントを保持しています。パッケージが量産に対応していないため、設計はボード全体に分割されています
これは、ガラス基板とPLPが2028年までに立ち上がるまでの回避策です
TSMC CoPoSの量産は依然として2028年に立ち上がると予想されており、最初からガラス基板を使用する予定です
Feynmanは、単一パッケージに統合された4ダイアクセラレータアーキテクチャに移行する最初の世代となる
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その代わり、Rubin Ultraは2+2構成に移行します：同じボード上の2つのデュアルダイパッケージ
システムは依然として4つのGPUダイを取得し、Kyberサーバーは意図されたコンピュートとHBMフットプリントを保持しています。パッケージが量産に対応していないため、設計はボード全体に分割されています
これは、ガラス基板とPLPが2028年までに立ち上がるまでの回避策です
TSMC CoPoSの量産は依然として2028年に立ち上がると予想されており、最初からガラス基板を使用する予定です
Feynmanは、単一パッケージに統合された4ダイアクセラレータアーキテクチャに移行する最初の世代となる