DanielRomero

Samsung (005930.KS)は、パネルレベルパッケージングで$TSM 生産に挑む
Samsungは、TSMCの310×310mm標準よりも大幅に大きいパネル形式を維持し、415×510mmのFOPLPプラットフォームを2028年頃に量産へ移行する計画だ
Samsungの大型パネルは、310×310mmパネルの2.2倍の有効面積を提供し、単位コストに大きな優位性をもたらす可能性がある。Samsungはまた、モバイルおよびウェアラブルチップでの大規模PLP製造の経験をすでに有しており、反り制御に関する既存のインフラと専門知識も備えている
課題は、この技術をAIサーバー向けパッケージングへ移行することだ。ロジックダイとHBMの統合ははるかに難しい。TSMCも、310×310mm形式がすでに大規模な装置、材料、OSATエコシステムを引き付けているため、確立された優位性を持っている
Samsungはまた、パッケージサイズの拡大に伴い、従来のABF基板が技術面および供給面で制約の高まりに直面する中、2029～2030年のガラス基板量産も目標としている
おそらく最も興味深い点は、Samsungがパッケージングの研究開発でAIを積極的に活用していることだ。Physics-Informed Neural Networksは、シグナルインテグリティ、電源インテグリティ、熱シミュレーションに適

Powertech（ は$AMD および$AVGO 向けの先進パッケージングの主要サプライヤーとして浮上
AMDとBroadcomは、Powertechが計画するFOPLPの生産能力の大半をすでに予約しており、量産は2027年半ばまでに開始される見込み。生産能力は2026年の月1,000パネルから、2027年半ばまでに2,000パネル、2028年には5,000パネルへ増加すると予測されている
Powertechは、同プラットフォームへの総投資額がNT$70Bに達すると見込んでいる一方、初期パイロットラインへの投資は2027年に損益分岐点に達する見込み。経営陣は、FOPLPが2027年以降の主要な成長ドライバーになると予想している
同社のPiFOプラットフォームは、パネルレベルのRDLとシリコンブリッジを使用して、SoC、ASIC、HBM、チップレットを接続する。Powertechによると、歩留まりはすでに90%を超えており、長期的な目標は95～99%
FOPLPに加えて、PowertechはTSV/3D ICスタッキングおよび光エンジン/CPOにも事業を拡大しており、AI半導体パッケージングにおける最も急成長している複数の分野へのエクスポージャーを得ている

$IREN FY27年の設備投資として250～300億ドルを見込む
· $14B は前払いとGPU融資によってすでに確保されている
· さらに$8B が同じ手段で調達される見込み
· これにより、調達が必要なのは30～80億ドルとなる
· 残りはキャッシュフロー、データセンター融資、株式発行で賄われる
この計画は、特にさらなる株価上昇があれば、無謀ではない
しかし、見出しの先まで読み取れない人があまりにも多い

$IREN は、あまりにも多くの愚かな意見を引き出す
読むのも聞くのもつらい
なぜかこの会社には、注意力が最も短い素人評論家が集まってくる

$MU 本日、需給均衡について：
「意味のある供給が増え始めるのは2028年になると考えており、その時点でもまだ初期段階の増加にすぎません。その後数年間で勢いを増していくでしょう」
「業界が新たな均衡点を見いだすには、しばらく時間がかかるでしょう。それが正確にいつになるのかについては、まだ見通しが立っていません」

$MU 最大顧客とのディープメモリ共同設計について：
「当社は多くの顧客の研究開発ロードマップに組み込まれるようになっています。顧客はますます野心的なアイデアを持ち込んでおり、当社はメモリが提供できる能力の限界を広げるプロジェクトに積極的に取り組んでいます。
こうした深い共同設計関係は、複数のサプライヤー間で再現することが困難です。顧客がこれほど緊密に提携できる企業は、通常1社か2社に限られます。この道を進むと、関係はASICの受託開発に非常によく似たものになり始めます。
顧客は設計に対する責任をより大きく担い、サプライヤーは製品ロードマップに深く統合され、一定期間にわたって単一調達先となる可能性があります。その間、競合他社が追いつくまでに数年を要することもあります。
それにより、需要側における持続期間と見通しも大幅に向上します。これは従来のメモリサプライヤーとの関係とは根本的に異なります。」

蚊帳の外にいるのですか？ $NVDA は、供給が制約される中で70%成長すると述べているのに、あなたは蚊帳の外にいるのですか？

$NVDA がFY2028年に70%の成長を見込んでいることの意味は非常に大きい
それにより、$NVDA の売上高は約$730B 、営業利益は$420B となる
その水準では、$NVDA は2028年のEBITのわずか12倍で取引されることになる
それはどれほど途方もない話に聞こえるだろうか？

YMTCはすでに14%の市場シェアを有している
中国は本当に急速に成長している、わあΩ

Samsung Foundryは、SamsungのSF4X 4nmプロセスで製造されるNvidiaのGroq 3推論アクセラレーターによって追い風を受けている
Groq 3のウェーハ投入量は月間10,000枚と推定され、2027年には15,000枚を超える見通しで、少なくとも50%の数量成長を示唆している。Samsungの4nm歩留まりは80%超まで改善したと報じられており、主要な生産制約が緩和されている
Samsungの4nm生産能力はすでにフル稼働しており、Qualcomm、HBMベースダイ、AIチップによって支えられている。Samsungはまた、7月にSF4の価格を5～15%引き上げたと報じられており、同ノードの採算性が改善している
Groq 3 LPXは現在フル生産に入っており、Nebiusが最初のAIクラウド顧客となっている。Samsung Electro-Mechanicsは、Groq 3向けFC-BGA基板の最大シェアも供給している
重要な問題は、Samsungが次世代Groq LPUを受注できるかどうかだ。それが実現すれば、NvidiaとSamsung Foundryの関係が持続的なものになりつつあるという見方が強まるだろう

$NVDA はGPU不足を活用して、ゼロからネオクラウド業界を創出した
自社の堀に対する並外れた自信が必要だったが、NVIDIAは準独占状態を活かさなければならないと理解していた
$NVDA はGPU不足に苦しむハイパースケーラーに、これらの小規模企業と巨額の契約を結ばせることに成功した
ハイパースケーラーは事実上、将来の競合相手に資金を提供しており、ネオクラウドが大規模な規模に到達するのを支援することで参入障壁を引き下げている
それこそが、NVIDIAの戦略を非常に見事なものにしている理由でもある。NVIDIAはこのネオクラウド層をゼロから意図的に創出した
$NVDA はその容量のほぼすべてをハイパースケーラーに直接販売して、それで終わりにすることもできた
しかし、ネオクラウドを立ち上げることで、顧客基盤を拡大すると同時に、自社の顧客を他の顧客の顧客へと変えた
見事に計画されている

$NVDA NVIDIA、評価額300億ドル超でPERPLEXITYへの投資を協議中
The Informationによると、Nvidiaは、AIスタートアップのPerplexityに対し、同社の評価額が300億ドルを超えることになる資金調達ラウンドの一環として、投資を行う協議に入っていると報じられています。これは、昨年の評価額200億ドルから50%以上の増加となります
Perplexityの年換算売上高は、2026年初頭の2億5,000万ドル未満から7億5,000万ドル超へと急増しており、その一因は、専門的な業務の自動化を行う同社のクラウドベースAIエージェントであるPerplexity Computerです
今年初め、PerplexityはAzureの利用に関してMicrosoftと7億5,000万ドルの契約も締結しており、2028年のIPOを計画しているとも報じられています

$GOOG と$AMD は、GPUやHBMへの依存を減らす特殊用途のAI推論チップに向けて進んでいる
2028年に計画されているGoogleのFrozen v2は、頻繁に使用されるGeminiの推論機能をシリコンにハードワイヤード化することで、現在のTPUよりも6～10倍高いトークン処理性能を実現すると報じられている
AMDはTaalasでさらに踏み込み、モデルの重みをチップに直接組み込むことで、メモリ転送のボトルネックの大部分を解消し、推論コストを大幅に削減できる可能性がある。欠点は、ハードウェアが特定のモデルに紐づいてしまうことだ
AI推論は、汎用GPUから、柔軟な計算とプリフィル処理を担うGPU、デコードを担う特殊用途ASIC、そして最終的には非常に大規模なワークロード向けのモデル専用シリコンを組み合わせる構成へと移行する可能性がある。これにより、一部の推論ワークロードではGPUとHBMの使用強度が弱まる可能性がある

DIGITIMES：AI支出の市場シフトが差し迫っている可能性、課金転換率は3%で停滞
DIGITIMESの副編集長Jason Tsai氏は、「AI on Chips：半導体業界動向フォーラム」で、米国市場ではAIの導入率が高い一方、有料ユーザーへの転換率は依然として3%と低く、ユーザー1人当たりの平均支出もわずか20ドル前後にとどまっていると指摘した
さらに、企業が製品やサービスの最適化にAIを導入するにつれ、クラウドサービスプロバイダー（CSPs）に支払うトークン料金が、企業にとって大きな財務負担となっている。生み出される価値が増大するトークンコストを相殺できなければ、市場シフトが差し迫る可能性がある