DanielRomero
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SemiAnalysisは$IREN new neocloud施設について前向きな見方を示している
「ChildressとSweetwaterでの新しい建設計画は、はるかに良く見えます（つまり、電力、冷却、ISPがN+0ではありません！）。これらの施設についてはDatacenter Modelで十分に取り上げてきました。要するに、クラウドサービスに技術的な欠点が数多くあるにもかかわらず、NVIDIAからの21億ドルの投資により、今回は手抜きを減らせると期待しています。
IRENには、公開向けのマーケティング資料や投資家向け資料でマネージドクラスターや推論エンドポイントを提供しているふりをやめ、同社のベアメタルサービスに注力することを推奨します。同社のサービスには十分な市場需要があります。」
「ChildressとSweetwaterでの新しい建設計画は、はるかに良く見えます（つまり、電力、冷却、ISPがN+0ではありません！）。これらの施設についてはDatacenter Modelで十分に取り上げてきました。要するに、クラウドサービスに技術的な欠点が数多くあるにもかかわらず、NVIDIAからの21億ドルの投資により、今回は手抜きを減らせると期待しています。
IRENには、公開向けのマーケティング資料や投資家向け資料でマネージドクラスターや推論エンドポイントを提供しているふりをやめ、同社のベアメタルサービスに注力することを推奨します。同社のサービスには十分な市場需要があります。」
SemiAnalysisは$IREN を激しく批判
Prince GeorgeとMackenzieを業界最悪のサイトとして名指し
全文引用：
「カナダ・ブリティッシュコロンビア州北部のPrince GeorgeとMackenzieでは、HGX B200およびB300 GPUを底値で提供しており、私たちはその実態を聞いています。
数日間にわたる停電、ネットワークのアップグレード、ストレージ障害、リンクフラップを引き起こす空気質管理、至る所で発生するXID。
ユーザーによれば、業界で最悪のサイト第1位です。そして私たちは、複数のプロバイダーから容量を再販している事業者を通じてIRENのGPUをテストしてきたため、彼らのユーザーでもあります。
私たちが話を聞いているユーザーの多くは、あまり良い状況ではありませんが、IRENの再販業者から借りているのではなく、IREN自身から借りています」
Prince GeorgeとMackenzieを業界最悪のサイトとして名指し
全文引用：
「カナダ・ブリティッシュコロンビア州北部のPrince GeorgeとMackenzieでは、HGX B200およびB300 GPUを底値で提供しており、私たちはその実態を聞いています。
数日間にわたる停電、ネットワークのアップグレード、ストレージ障害、リンクフラップを引き起こす空気質管理、至る所で発生するXID。
ユーザーによれば、業界で最悪のサイト第1位です。そして私たちは、複数のプロバイダーから容量を再販している事業者を通じてIRENのGPUをテストしてきたため、彼らのユーザーでもあります。
私たちが話を聞いているユーザーの多くは、あまり良い状況ではありませんが、IRENの再販業者から借りているのではなく、IREN自身から借りています」
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ガラス基板は、2027年に大きな投資テーマになる可能性が高い。特に、テーマが加速される傾向のある強気相場が続く場合はなおさらだ。
すでにいくつか取材・調査を行っており、LPKのCEOへのインタビューも含まれている。
興味のある方はぜひご覧ください。
すでにいくつか取材・調査を行っており、LPKのCEOへのインタビューも含まれている。
興味のある方はぜひご覧ください。
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$TSM および $ASX 台湾初の先端パッケージングクラスターに着工
TSMC、ASE、Foxconnをはじめとする20社超の半導体企業が、高雄で台湾初の先端パッケージング・サプライチェーンクラスターの開発に着手した。第1期はすでに全面的に割り当て済み
ASEは、先端パッケージングおよびテスト能力の不足が今後さらに3～5年間続くと見込んでいる。今後3年間に予定している能力増強の大半はすでに予約済みだ。同社では7つの新工場が建設中で、3つの工場で設備の設置が進められており、さらに2つの工場が計画されている
TSMCは、CoWoSおよびパネルレベルパッケージング（PLP）技術の検証に注力する2つの施設を設立する一方、FoxconnはAIコンピューティングおよびスマート製造の拠点を開発する
これとは別に、ASEの34億ドル規模の先端テストパークは2027年4月に操業を開始する予定で、フル稼働時の年間生産額は56億ドルに達すると見込まれている
TSMC、ASE、Foxconnをはじめとする20社超の半導体企業が、高雄で台湾初の先端パッケージング・サプライチェーンクラスターの開発に着手した。第1期はすでに全面的に割り当て済み
ASEは、先端パッケージングおよびテスト能力の不足が今後さらに3～5年間続くと見込んでいる。今後3年間に予定している能力増強の大半はすでに予約済みだ。同社では7つの新工場が建設中で、3つの工場で設備の設置が進められており、さらに2つの工場が計画されている
TSMCは、CoWoSおよびパネルレベルパッケージング（PLP）技術の検証に注力する2つの施設を設立する一方、FoxconnはAIコンピューティングおよびスマート製造の拠点を開発する
これとは別に、ASEの34億ドル規模の先端テストパークは2027年4月に操業を開始する予定で、フル稼働時の年間生産額は56億ドルに達すると見込まれている
$FSLR ファースト・ソーラー、太陽光発電の競合企業に対する特許訴訟を継続
ファースト・ソーラーはITCへの申し立てを取り下げ、米国の裁判所で$CSIQ、Jinko Solar、$TE、Trina Solarに対する特許訴訟を再開する予定
ファースト・ソーラーはTOPConの特許を保有している一方、CdTe薄膜太陽電池を製造しているため、クロスライセンスによる和解を急ぐ動機がほとんどない
特許訴訟に米国の関税が重なり、海外のTOPConメーカーが米国市場に参入することは一層困難になっている
この紛争を回避するため、PERCやヘテロ接合（HJT）太陽電池など、代替技術に切り替えるメーカーもある
ファースト・ソーラーはITCへの申し立てを取り下げ、米国の裁判所で$CSIQ、Jinko Solar、$TE、Trina Solarに対する特許訴訟を再開する予定
ファースト・ソーラーはTOPConの特許を保有している一方、CdTe薄膜太陽電池を製造しているため、クロスライセンスによる和解を急ぐ動機がほとんどない
特許訴訟に米国の関税が重なり、海外のTOPConメーカーが米国市場に参入することは一層困難になっている
この紛争を回避するため、PERCやヘテロ接合（HJT）太陽電池など、代替技術に切り替えるメーカーもある
TrendForce：米国のデータセンターは2030年までに170GWの電力不足に直面する可能性
TrendForceは、AIサーバーの導入加速を背景に、世界のデータセンターの電力需要容量が2026年の161GWから2030年までに490GWへと3倍になると予測している
AIサーバーは2030年までに総需要の54%を占めると見込まれており、2026年の33%から上昇する。電力要件は54GWから264GWへ増加する
重大な転換点は2028年であり、送電網への接続遅延により、データセンターにコンピューティング機器が設置されていても、それを稼働させる十分な電力がない状況に陥る可能性がある
全体の171.7GWの不足は、確定した電力不足を示すものではない。このうち124GWは、ローレンス・バークレー国立研究所の既存予測を上回る需要を表している。TrendForceは、その基準シナリオに対する実際の送電網供給不足を49GWと推定している
地域別で予測される最大の不足は、PJM（19.5GW）、ERCOT（11.2GW）、MISO（7.6GW）に集中している
PJMだけでも、2030年までにデータセンターの負荷が29GW増加する可能性がある一方、供給可能な基準値はわずか9～10GWにとどまる
送電網のアップグレード、変圧器、変電所、送電インフラの整備には完了まで何年もかかるうえ、許認可や系統接
TrendForceは、AIサーバーの導入加速を背景に、世界のデータセンターの電力需要容量が2026年の161GWから2030年までに490GWへと3倍になると予測している
AIサーバーは2030年までに総需要の54%を占めると見込まれており、2026年の33%から上昇する。電力要件は54GWから264GWへ増加する
重大な転換点は2028年であり、送電網への接続遅延により、データセンターにコンピューティング機器が設置されていても、それを稼働させる十分な電力がない状況に陥る可能性がある
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PJMだけでも、2030年までにデータセンターの負荷が29GW増加する可能性がある一方、供給可能な基準値はわずか9～10GWにとどまる
送電網のアップグレード、変圧器、変電所、送電インフラの整備には完了まで何年もかかるうえ、許認可や系統接
TrendForce：米国のデータセンターは2030年までに170GWの電力不足に直面する可能性
TrendForceは、AIサーバーの導入加速を背景に、世界のデータセンターの電力需要容量が2026年の161GWから2030年までに490GWへと3倍に増加すると予測している
AIサーバーは2030年までに総需要の54%を占めると見込まれており、2026年の33%から上昇する。AIサーバーの電力需要は54GWから264GWへ増加する
重要な転換点は2028年であり、送電網への接続遅延により、データセンターにコンピューティング設備が設置されていても、それを稼働させるための十分な電力が確保できなくなる可能性がある
171.7GWという差の全てが、確定した電力不足を意味するわけではない。このうち124GWは、ローレンス・バークレー国立研究所の既存予測を上回る需要を示している。TrendForceは、その基準シナリオに対する実際の送電網供給不足を49GWと見積もっている
予測される地域別の不足が最も大きいのは、PJM（19.5GW）、ERCOT（11.2GW）、MISO（7.6GW）に集中している
PJMだけでも、2030年までにデータセンターの負荷が29GW増加する可能性がある一方、供給可能な基準値はわずか9～10GWにとどまる
送電網のアップグレード、変圧器、変電所、送電インフラの整備に
TrendForceは、AIサーバーの導入加速を背景に、世界のデータセンターの電力需要容量が2026年の161GWから2030年までに490GWへと3倍に増加すると予測している
AIサーバーは2030年までに総需要の54%を占めると見込まれており、2026年の33%から上昇する。AIサーバーの電力需要は54GWから264GWへ増加する
重要な転換点は2028年であり、送電網への接続遅延により、データセンターにコンピューティング設備が設置されていても、それを稼働させるための十分な電力が確保できなくなる可能性がある
171.7GWという差の全てが、確定した電力不足を意味するわけではない。このうち124GWは、ローレンス・バークレー国立研究所の既存予測を上回る需要を示している。TrendForceは、その基準シナリオに対する実際の送電網供給不足を49GWと見積もっている
予測される地域別の不足が最も大きいのは、PJM（19.5GW）、ERCOT（11.2GW）、MISO（7.6GW）に集中している
PJMだけでも、2030年までにデータセンターの負荷が29GW増加する可能性がある一方、供給可能な基準値はわずか9～10GWにとどまる
送電網のアップグレード、変圧器、変電所、送電インフラの整備に
$MU 台湾労組、ストライキ投票に向けて動く
Micronの台湾での労働争議は、9月21日に2回目の調停会議が不調に終わったことで激化している。桃園の労組は、利益分配と従業員賞与をめぐる意見の相違について、ストライキ投票を実施する予定だ
労組は以前、営業利益の15％を従業員への利益分配に充てることを提案していた。Micronは9月11日に100万台湾ドル（31,544ドル）の一時金を発表したが、労組は事前協議なしに決定されたとして批判した
Micronは、9月30日の決算発表と10月9日の取締役会会議を前に、財務面での変更を約束することはできないとしている。台中の労組との別の調停会議は10月22日に予定されている
Micronの台湾での労働争議は、9月21日に2回目の調停会議が不調に終わったことで激化している。桃園の労組は、利益分配と従業員賞与をめぐる意見の相違について、ストライキ投票を実施する予定だ
労組は以前、営業利益の15％を従業員への利益分配に充てることを提案していた。Micronは9月11日に100万台湾ドル（31,544ドル）の一時金を発表したが、労組は事前協議なしに決定されたとして批判した
Micronは、9月30日の決算発表と10月9日の取締役会会議を前に、財務面での変更を約束することはできないとしている。台中の労組との別の調停会議は10月22日に予定されている
MU-2.09%
2036年までにフィジカルAIは20倍に成長すると予測
Foxconn Group傘下の台湾の産業用コンピューティング企業Ennoconnの社長Nelson Tsayは、フィジカルAIが2026年に本格的な成長期に入ると予想している
Tsayは、フィジカルAI市場が2026年の60億ドルから2036年までに1,200億ドルへ成長し、CAGRが35%になると予測する調査を引用した。ヒューマノイドロボットの出荷台数は2026年に50,000台を超え、前年比で700%以上増加すると見込まれている
Ennoconnは米国で8本を超えるSMTラインを備えた3つの工場、欧州で40本を超えるSMTライン、そして東南アジアの製造施設を運営している
Foxconn Group傘下の台湾の産業用コンピューティング企業Ennoconnの社長Nelson Tsayは、フィジカルAIが2026年に本格的な成長期に入ると予想している
Tsayは、フィジカルAI市場が2026年の60億ドルから2036年までに1,200億ドルへ成長し、CAGRが35%になると予測する調査を引用した。ヒューマノイドロボットの出荷台数は2026年に50,000台を超え、前年比で700%以上増加すると見込まれている
Ennoconnは米国で8本を超えるSMTラインを備えた3つの工場、欧州で40本を超えるSMTライン、そして東南アジアの製造施設を運営している
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エージェントはNAND価格にとって福音
市場ではNAND価格が2026年第3四半期にピークを迎えると予想されていた
> しかし、NAND価格はまったく異なる方向に進んでいる
その理由は？ハイパースケーラーのエンタープライズSSD需要が、以前の予測のほぼ2倍に達しているためだ
ハイパースケーラーのNAND在庫は7月時点で約14週間分となり、通常の15週間分を下回っていた。在庫は2026年第4四半期にさらに減少すると予想されている
この需要を牽引しているものは何か？
1. エージェント
AIエージェントは、反復的な検索処理を実行し、大規模なデータベースにアクセスし、膨大な量の中間データを生成する
従来のチャットボットとは異なり、エージェントは複数のタスクを自律的に実行し、情報へのアクセスと処理を繰り返すことができる。これにより、保存・取得する必要のあるデータ量が増加する
その結果、クラウドプロバイダーは、ベクトルデータベース、検索、キャッシング向けに、大容量QLCエンタープライズSSDの利用を拡大している
QLC NANDは、1ビット当たりのコストを抑えながらより多くのデータを保存できるため、こうしたワークロードに特に適している
2. KV-cacheのオフロード
AIモデルは、同じ情報を繰り返し処理しないよう、会話やタスクのコンテキストを記憶しておく必要がある。この情報は、一般にK
市場ではNAND価格が2026年第3四半期にピークを迎えると予想されていた
> しかし、NAND価格はまったく異なる方向に進んでいる
その理由は？ハイパースケーラーのエンタープライズSSD需要が、以前の予測のほぼ2倍に達しているためだ
ハイパースケーラーのNAND在庫は7月時点で約14週間分となり、通常の15週間分を下回っていた。在庫は2026年第4四半期にさらに減少すると予想されている
この需要を牽引しているものは何か？
1. エージェント
AIエージェントは、反復的な検索処理を実行し、大規模なデータベースにアクセスし、膨大な量の中間データを生成する
従来のチャットボットとは異なり、エージェントは複数のタスクを自律的に実行し、情報へのアクセスと処理を繰り返すことができる。これにより、保存・取得する必要のあるデータ量が増加する
その結果、クラウドプロバイダーは、ベクトルデータベース、検索、キャッシング向けに、大容量QLCエンタープライズSSDの利用を拡大している
QLC NANDは、1ビット当たりのコストを抑えながらより多くのデータを保存できるため、こうしたワークロードに特に適している
2. KV-cacheのオフロード
AIモデルは、同じ情報を繰り返し処理しないよう、会話やタスクのコンテキストを記憶しておく必要がある。この情報は、一般にK
DEEPSEEK-1.58%
ウクライナ戦争の開始で防衛関連株は急騰した
イラン戦争の開始では同様の効果は生じなかった
イラン戦争の開始では同様の効果は生じなかった
IEAより：
「EUのデータセンターは送電網への接続までに2～10年待たなければならず、主要なAIデータセンターの待機期間は平均で7～10年に達しています。さらに、EUの産業用電力価格は米国の2倍、中国より50％高い水準です。」
「EUのデータセンターは送電網への接続までに2～10年待たなければならず、主要なAIデータセンターの待機期間は平均で7～10年に達しています。さらに、EUの産業用電力価格は米国の2倍、中国より50％高い水準です。」
SEMCOはガラス基板装置の受注を再開
同時に、$LPK は、厚さ2 mmを超えるガラスを通じてTGVを形成することに成功したと発表
SEMICONでは、業界の主要企業がより厚いガラス基板の必要性を繰り返し強調
興味深い相関関係
同時に、$LPK は、厚さ2 mmを超えるガラスを通じてTGVを形成することに成功したと発表
SEMICONでは、業界の主要企業がより厚いガラス基板の必要性を繰り返し強調
興味深い相関関係
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ニュースレターを書く連中は株で99%損することもあり得るのに、塩漬けにしているフォロワーたちは「でもDDは素晴らしかった！」などと言うだろう。
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$SKHY はHBMを超えて拡大中
SK Hynixは、データ移動、レイテンシ、消費電力を削減するため、メモリ内部またはメモリの近くでデータを処理するProcessing-in-Memory（PIM）を開発している
同社は、PIMによって同じチップ面積でSRAMの300倍のメモリ容量を実現できると主張しており、密度を犠牲にすることなく演算ダイとメモリダイを積層するハイブリッドボンディングを模索している
一方、High Bandwidth Flash（HBF）は、3D NANDの高密度とHBM型のインターコネクトを組み合わせ、より大容量かつ低コストでの提供を実現し、長いコンテキストと大規模バッチの推論をターゲットとしている
SK Hynixはまた、高価なメモリへの依存を減らすため、HBM、DRAM、SSDにKVキャッシュを分散するソフトウェアSALT-KVも開発している
SK Hynixは、データ移動、レイテンシ、消費電力を削減するため、メモリ内部またはメモリの近くでデータを処理するProcessing-in-Memory（PIM）を開発している
同社は、PIMによって同じチップ面積でSRAMの300倍のメモリ容量を実現できると主張しており、密度を犠牲にすることなく演算ダイとメモリダイを積層するハイブリッドボンディングを模索している
一方、High Bandwidth Flash（HBF）は、3D NANDの高密度とHBM型のインターコネクトを組み合わせ、より大容量かつ低コストでの提供を実現し、長いコンテキストと大規模バッチの推論をターゲットとしている
SK Hynixはまた、高価なメモリへの依存を減らすため、HBM、DRAM、SSDにKVキャッシュを分散するソフトウェアSALT-KVも開発している
SKHY-3.09%
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最近、Xは少し静かになった気がするけど、気のせいかな？
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