DanielRomero

ゴールドマン・サックスは$AMD の目標株価を450ドルから640ドルに引き上げ、同銘柄を半導体セクターにおける好意的な長期投資アイデアの1つとしています
同行は、大幅な上昇の後、多くの好材料はすでにセクターに織り込まれている可能性があると警告しており、AMDは例外の1つであるとしています
ゴールドマンは、PCが弱含みであっても、サーバーCPU需要がAMDの四半期利益を予想以上に押し上げると予想しています。また、AMDの2027年のEPSがコンセンサスを13%上回ると見ており、積極的な目標株価引き上げを裏付けています

パワー半導体は、1MWラックが登場する前からすでに値上がりしている
これは業界が1MWラックアーキテクチャに達する前から起きている
それらは、NVIDIAのFeynmanやAMDのMI500ラックスケールシステムのようなプラットフォームとともに後から登場する
Rubin Ultraはすでにラック電力を約600kW+に押し上げると予想されているが、Vera Rubinの登場（ラックあたり約225kW）でさえ、パワー半導体サプライチェーン全体に需要ショックを引き起こすのに十分である
これまでに報告された値上げは以下の通り：
> インフィニオン：2026年2回目の値上げ、7月1日発効、対象は一部のパワー製品
> テキサス・インスツルメンツ：7月1日付でPMICやMOSFETを含む製品の値上げを報告
> 士蘭微電子：全製品ポートフォリオで15%以上の値上げ、7月1日発効
> 揚傑科技：全製品で10～15%の値上げ、7月1日発効
> マックマイクロ：IGBTで10%の値上げを計画
> 捷捷微電子：MOSFETとIGBTで10～20%の値上げを計画
> 力芯微：パワーチップで10～15%の値上げ
> 華潤微電子：全ラインで10%以上の値上げ開始
> 新潔能：MOSFETおよび関連パワーデバイスで値上げ
高出力AIラックがより多くのパワー半導体を必要とする理由は、AIチップが単

$TSM は台湾に拠点を置くサプライチェーンの構築を進めている
目標はサプライチェーンリスクの低減、認定サイクルの短縮、そしてTSMCがすべての部品を単一のグローバルサプライヤーに依存しないようにすることだ
> これは台湾の小型半導体関連株にとって非常に強気な材料である
TSMCは将来のCoPoSおよびパネルレベルパッケージングライン向けにグローバルおよびローカルのサプライヤーを評価しており、Gudeng、Mirle、Scientech、GPTC、Utechzone、VisEra、GPMなどの台湾企業が関与していると報じられている
AI半導体はもはやウェーハ容量のみに制約されなくなっている。ボトルネックはCoWoS、CoPoS、化学薬品、めっき添加剤、CMP材料、精密部品、パッケージングツールへと移行しており、それがTSMCがサプライチェーンを国内で確保したい理由である
2024年、TSMCは資金援助と技術指導を伴う「部品現地化・革新プログラム」を開始した。2026年2月までに、12社のサプライヤーと協力し、22のCIPソリューションを開発し、部品検証と開発のリードタイムを50%短縮し、年間20億NTドル以上の生産効果を生み出した
このプログラムは、金属加工、脆性材料、セラミック焼結、表面コーティング、ゴムOリングに焦点を当てている
TSMCはまた、日本のめっき添加剤サプライヤーが

BofAは$AAPL がCXMTのDRAMを活用して、Micron、SK Hynix、Samsungとの交渉力を高めようと予想している
そんなの無理だろうけどね…

$NBIS は、マドリードのヘタフェにあるデータセンターでMERLIN Edgedから18MWの電力をリースし、Nebiusのスペイン市場への初進出となった
MERLIN $MRLN は、スペインにおける$CRWV の賃貸人でもある
CoreWeaveは、MERLIN Edgedのバルセロナデータセンターを利用しており、15MWをリースして10,224基のNVIDIA H200 GPUをホスティングし、2026年にはBlackwellシステムで拡張する計画を立てている
CoreWeaveはまた、アラバ/ビルバオ-アラスールでMERLINからキャパシティをリースしており、バルセロナとアラバにわたるMERLINとのスペインでの総リース量は約40MWとなっている
MERLINは現在、データセンタープラン第3フェーズに移行しており、2031年/2032年までに約45億ユーロを投資し、主にリスボン、バスク地方、サラゴサで412MWの新規キャパシティを追加する見込みである
さらに大きな可能性はエストレマドゥーラにある。MERLINとEdgedは、そこに2つのギガワット規模のAIデータセンターキャンパスを計画している。1つはカセレスのナバルモラル・デ・ラ・マタ、もう1つはバダホスのバルデカバジェロスである
各サイトは最大1GWのITキャパシティを提供する見込みであり、両キャンパス全体で合計約2G

$INTC 、供給逼迫でCPU価格上昇を確認
> 最大の値上げはデータセンター向けCPU
> 一部のXeonプロセッサは2025年より1,000ドル以上高くなっている
Intelは製品ファミリー全体で価格を引き上げたわけではない。代わりに、需要の高い特定SKUの価格を引き上げた
Intelは数四半期にわたり、Xeonの需要が供給を上回っていると述べてきた。しかし、定価は実際の販売価格と常に同じであるとは限らず、特にデータセンター向けハードウェアでは大口顧客が数量ベースの契約を交渉することが多い
それでも、CPUの供給は逼迫しており、価格決定力は向上している

サムスンとSKハイニックスは、2026年下半期に向けて韓国の基板サプライヤーに値下げを要請していると報じられている
> 今年初め、基板メーカーは金や銅などの原材料コストが上昇したため、3～4％の値上げを受けた
> これらのコストが安定した今、サムスンとSKハイニックスはその値上げを撤回し、基板価格を再び引き下げたいと考えている
メモリ需要は依然として強いが、サムスンとSKハイニックスは、基板サプライヤーにより多くのマージンを獲得させる代わりに、自らの利益をより多く確保しようとしている
悪影響を受ける可能性がある企業は、メモリパッケージングやメモリモジュールに関連する韓国の基板およびPCBサプライヤーである。これにはSimmtech、TLB、Korea Circuit、Daeduck Electronics、Haesung DSが含まれる

ネオクラウドビジネスは非常に収益性が高いため、$META はそのコンピューティングの一部をそれに充てたいと考えている。
市場：すべてのネオクラウドを売却しよう。

UBSは、2026年下半期のメモリ価格見通しを大幅に上方修正している
DDR契約価格は現在、上昇が見込まれる
- 2026年第3四半期に前期比+32%
- 2026年第4四半期に前期比+18%
従来の予想+17%、+12%から上方修正
NANDも堅調に推移すると予想され、価格見通しは
- 2026年第3四半期に前期比+30%
- 2026年第4四半期に前期比+12%
UBSは、DRAMが少なくとも2028年まで供給不足が続くと予想しており、2027年の需要成長率（前年比+36.2%）は依然として供給成長率（前年比+19.3%）を上回る
主なリスクは価格の手頃さであり、UBSは現在、メモリ業界の収益を2026年に$392B in 2027年に$513B と予測している。これは、ハイパースケーラーがこの設備投資サイクルに資金を提供するために資本市場への継続的なアクセスを必要とすることを意味する

SemiAnalysisは$META がAnthropicと$10B 取引を成立させると予想している。

→ $META コンピューティングを販売することを決めた、なぜならそれは希少で非常に収益性が高いから
→ GPU価格は暴落し、ネオクラウドは需要を失う
あなたはどちらかを選ばなければならない
さて、もしあなたが、ザックがGPUを安値で売るためにネオクラウドに参入したと思うなら、私はあなたに売る橋を持っている

SK Hynix $SKHY $000660
- IBK投資証券は目標価格を400万ウォンに引き上げ
- NH投資証券は続いて目標価格を410万ウォンに設定
90%の含み上昇、株価は1日で15%下落

後知恵の天才たちの多さよ…
今や誰もがネオクラウドに弱気だった
でも、史上最高値の時には誰も何も言わなかった
彼らはすでに30%下落してからようやく弱気になる

$MU コンピュート過剰供給の懸念で10%下落するのはただ笑えるだけだ
この市場は、AIがどこにあるのか、どこへ向かっているのか、まったく見当がついていない
ただ毎日の刺激に反応しているだけだ
AIによる生産性向上に関する具体的なデータが出てくるまでは、不安定な動きが続くだろう