DanielRomero

ついに！
テキサスには一度も行ったことがない
何事にも初めてがあるんだろうね

MWのマネタイズに関するBernsteinの非常に有用なチャート

ABF基板はすでに2028年まで完売している
$NVDA、$AMD、ハイパースケーラーは、Ajinomoto Build-up Film基板の供給を確保するため、2028年までの生産能力を予約している
顧客はまた、2029～2030年に向けた拡張計画をサプライヤーに開始するよう促しており、共同投資の取り決めの再開も含まれている

Reutersによると、$MSFT、$META、$ORCL、$AMZN、および$GOOG には、まだ開始されていないリースに関して、合計1.1兆ドルの確定済みリース支払いがある
Microsoftは3291億ドル、Metaは2790億ドルに加えて7月に締結されたさらに680億ドル、Oracleは2600億ドル、Amazonは1372億ドル、Alphabetは852億ドルを開示した
Oracleの契約期間は通常15～19年に及ぶ

Ayar LabsのCEO、Mark Wade氏は、コ・パッケージド・オプティクスの大規模展開は2028～2029年にかけての立ち上げに向けて順調に進んでいると述べた
同氏は、商業化に向けて台湾のファウンドリー、パッケージング、システムのサプライチェーンが重要だと指摘した

6月29日のMorgan Stanleyによるこの予言的な見解に戻ると
Leopoldはこれを読んで、できるだけ早く保有資産を売るべきだった

Situational Unawarenessの13F更新と、それをめぐってXが大騒ぎする様子が恋しくなるのは認めざるを得ない。

業界筋によると、$SKHY、$MU、Samsungは、2027年のDRAMおよび高帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory）の生産能力全体を完売し、すでに完全に割り当てたと報じられている
またしても過去最高益を記録する年が、すでに確定したようだ

$SPCX はプレマーケットで10％下落
おそらくElonが想定していた展開ではないだろう

サムスン、最大8倍のHBM5性能を実現するzHBMを発表
サムスンは、従来の2.5Dレイアウトのようにプロセッサの横に配置するのではなく、複数のHBMユニットをAIアクセラレーターの真上に垂直積層する次世代3Dメモリアーキテクチャ、zHBMを発表した
サムスンによると、zHBMは以下を実現できる可能性がある：
- HBM5より4～8倍高い性能
- ワット当たり性能が最大3倍向上
- 熱抵抗を50%以上低減
主な利点は、メモリとプロセッサ間のデータ移動距離が短くなることだ。より高密度のTSV接続によって、この垂直構造が可能になる。サムスンは、顧客がメモリ性能におよそ10倍の向上を求める中、従来のHBM4およびHBM5アーキテクチャでは不十分になる可能性があると主張している
サムスンはHBM5についても詳細を明らかにした。HBM5はHBM4Eの2倍の性能を実現し、熱抵抗を20%低減すると見込まれている。2nmベースダイと、放熱性の向上を目的に設計された新しいHeat Path Block構造を採用する
HBMに加えて、サムスンは以下を発表した：
- zNAND-O：PCやスマートフォン上でのオンデバイスAI向けに、V-NANDユニットを4層または8層垂直積層したもので、高コストなデータセンター推論への依存を低減
- V10 BV-NAND：400層を超える垂直積層を実現したサ

CoPoSは商用化に向けて前進、台湾サプライヤーが機会をつかむ
$TSM とIntelはガラス基板パッケージング計画を推進しており、2026年に検証、2028年に量産開始が見込まれている。台湾の装置サプライヤーであるGrand Process Technology（3131）、All Ring Tech（6187）、Gallant Precision（6640）が恩恵を受けると予想される
AIチップのパッケージングは、ウェハーレベルからパネルレベルの生産へと移行している。IntelはLens Technologyとガラス基板パッケージングに取り組んでおり、TSMCはCoPoS、すなわちチップ・オン・パネル・オン・サブストレートの検証を継続している
次世代のCoPoSは、ガラスコアとガラス貫通ビア（TGV）技術を組み合わせ、円形のシリコンウェハーを大型の長方形パネルに置き換える。これにより、材料利用率は約65%から90%以上に高まり、パッケージングコストを20%から30%削減し、反りの制御を改善するとともに、14レチクルサイズを超えるAIパッケージにも対応できる可能性がある
ガラス基板は、低い熱膨張、高い平坦度、優れた高周波信号伝送も実現する。TSMC、Intel、Samsung、SK Hynixはいずれも、この技術を先端パッケージングのロードマップに盛り込んでいる
Grand Pr

なんてこった $NBIS

半導体に大きな売り圧力がかかっています。最近の機関投資家レポートの更新があった後でも
さらに、AmazonとSamsungの決算と見通しも出ています
しかし現状では、債券が株価を思ったほど押し上げられていません

$NVDA ネットワーク担当のギラッド・シャイナー：
「訓練は複雑だったが、推論のほうが難しい。」
その理由は、訓練は比較的予測可能で同期されているのに対し、推論はより動的で、GPU、CPU、ストレージ、ネットワークにまたがる遅延に敏感なトラフィックがあるからだ。
シャイナーは、Nvidiaの優位性は「1つのスイッチ」や「1つのプロトコル」ではないと言う。GPU、NVLink、Spectrum-X、ConnectX、BlueField、ストレージ、そしてソフトウェアを、1つの同期システムとして統合していることが本質だ。
Spectrum-Xはオープンなイーサネット標準を使っているが、性能はNvidia独自の、スイッチ、NIC、GPU間の調整によって生み出される：
「これがIPだ。Nvidiaの実装である。」
だからこそ、実際のロックインに関する議論は、サードパーティ製のハードウェアが接続できるかどうかではない。重要なのは、顧客がNvidiaの構成要素を交換しても、性能に実質的な悪影響を与えずに済むかどうかだ。
Nvidiaはインターフェースのレベルではオープンにしつつ、その土台では深く独自のシステムを構築できる。

3人の「タカ派」FRB高官が追加利上げを推す
7月のFOMC会合で反対票を投じた3人のFRB当局者は、金利を早期に引き上げない限り、インフレが2%目標を上回った状態が続く可能性があると警告した。
クリーブランド地区連銀総裁ベス・ハマックは、次のように述べた：
「今こそFOMCが行動すべき時です。PCEインフレ率を2%目標により早く戻すために。」
また、次のように付け加えた：
「高インフレが長引くほど、再び下げるのが難しくなり、コストもかかります。」
ミネアポリス地区連銀総裁ニール・カシュカリは、今の段階的な引き締めは、後でより強硬な行動に出るリスクを減らすと主張した：
「今は小さな政策調整を一連で行うほうが良い。そうしないで待って、いずれ『もっと大胆な対策が必要だ』と結論するのを待つよりも。」
ダラス地区連銀総裁ロリ・ローガンは、現在の金融政策が十分に制約的ではないとした：
「現在の金融政策は景気を制約できていません。」
「政策上の制約がなければ、想定外のショックが起きない限り、インフレは目標を上回る方向で推移し続ける可能性が高いです。」
FRBは金利を3.5〜3.75%で据え置き、12人のうち3人が25ベーシスポイントの利上げに賛成した。市場では現在、9月の利上げについておよそ65%の確率で織り込みが進んでいる。
強い景気の下地が、

野村証券は、サムスン電子に対する「買い」評価と目標株価₩670,000を維持した。
同社は、メモリー・サイクルに対する市場の懸念が高まっているにもかかわらず、メモリー供給不足は2027～2028年まで続く可能性が高いとみている。さらに、サムスンの大規模な株主還元プログラムと組み合わせることで、野村は同社のバリュエーションの見直し（リレーティング）が進むと予想している。
野村のアナリストであるC.W. Jungは、7月31日付のレポートで次のように書いた。
「メモリー市場の取引環境に関する市場の懸念が強まる一方で、我々はメモリー市場とサムスン電子の業績見通しの両方について、引き続き前向きな見方を維持する。」
Jungは続けて：
「2027～2028年にメモリーの供給不足が顕在化する確率は高いと考えている。予想を上回る長期契約（LTAs）が継続して締結されれば、業績の変動性と事業リスクが低下し、市場が求めるリスクプレミアムが引き下げられる。」
野村は、サムスン電子の12カ月先の1株当たり純資産（BVPS）₩133,139に対して5.0倍の株価純資産倍率（P/B）を適用し、目標株価₩670,000を再確認した。これにより、現在の株価からおよそ224%の上昇余地があることを示唆している。