DanielRomero

エージェントはNAND価格にとって福音
市場ではNAND価格が2026年第3四半期にピークを迎えると予想されていた
> しかし、NAND価格はまったく異なる方向に進んでいる
その理由は？ハイパースケーラーのエンタープライズSSD需要が、以前の予測のほぼ2倍に達しているためだ
ハイパースケーラーのNAND在庫は7月時点で約14週間分となり、通常の15週間分を下回っていた。在庫は2026年第4四半期にさらに減少すると予想されている
この需要を牽引しているものは何か？
1. エージェント
AIエージェントは、反復的な検索処理を実行し、大規模なデータベースにアクセスし、膨大な量の中間データを生成する
従来のチャットボットとは異なり、エージェントは複数のタスクを自律的に実行し、情報へのアクセスと処理を繰り返すことができる。これにより、保存・取得する必要のあるデータ量が増加する
その結果、クラウドプロバイダーは、ベクトルデータベース、検索、キャッシング向けに、大容量QLCエンタープライズSSDの利用を拡大している
QLC NANDは、1ビット当たりのコストを抑えながらより多くのデータを保存できるため、こうしたワークロードに特に適している
2. KV-cacheのオフロード
AIモデルは、同じ情報を繰り返し処理しないよう、会話やタスクのコンテキストを記憶しておく必要がある。この情報は、一般にK

CPU対GPU比率の噂が市場を動かしている
エージェントがゲームを変えている
Museはすでに最も成功したエージェント製品だ
エンタープライズに続いて、現在は個人向け市場がエージェントを導入している。ロングテールでの導入が、私たちの目の前で起きている
$AMD と$INTC は手中に金を持っている

$AMD の新たな過去最高値
AMDをNVIDIAより選ぶのは意味がないと言われていた頃を、今でも覚えています
2024年から$AMD 強気派で、投資仮説はかなりうまく実現してきました

$SKHY はHBMを超えて拡大中
SK Hynixは、データ移動、レイテンシ、消費電力を削減するため、メモリ内部またはメモリの近くでデータを処理するProcessing-in-Memory（PIM）を開発している
同社は、PIMによって同じチップ面積でSRAMの300倍のメモリ容量を実現できると主張しており、密度を犠牲にすることなく演算ダイとメモリダイを積層するハイブリッドボンディングを模索している
一方、High Bandwidth Flash（HBF）は、3D NANDの高密度とHBM型のインターコネクトを組み合わせ、より大容量かつ低コストでの提供を実現し、長いコンテキストと大規模バッチの推論をターゲットとしている
SK Hynixはまた、高価なメモリへの依存を減らすため、HBM、DRAM、SSDにKVキャッシュを分散するソフトウェアSALT-KVも開発している

今日はあなたのFOMOを解消します
あの急騰が見えますか？
あれは、X上で$MRLN が猛烈に売り込まれていた時です

$AMD はエッジAIで中国市場を攻めている
米国の規制によりAMDの中国におけるハイエンドAIアクセラレーター市場へのアクセスが制限される中、同社はAI PCへと軸足を移している
AMDはRyzen AI Max+ 395をローカルLLMや自律型AIエージェント向けに位置付けている
AMDはローカルの開発者エコシステムも拡大している。米国外で初となるAI Developer Dayは2026年5月に上海で開催され、2,000人を超える開発者が参加した。またAMDは中国全土でAIラボや大学向けプログラムの構築も進めている

興味深い
VLEOは次の（宇宙）ボトルネックとなる可能性があり、中国はそこに多額の投資を行っている
中国工程院の院士であるJiangxing Wu氏は、VLEOを「近地球宇宙における最後の新たな戦略的資源層」と呼び、2026～2030年を中国にとって重要な時期と位置づけた
同氏は、対応が遅れれば、他国が希少な軌道スロットを確保する可能性があると警告した
中国はすでに、20万基を超える衛星を対象とする周波数および軌道資源に関するITUへの申請を提出しており、その大半がVLEOを目標としている

$CLSK は初のハイパースケーラーとの契約を締結したが、株価は年初来依然として横ばい
データセンターにとって厳しい環境

Crusoeは$4B を$30B の評価額で調達したばかりです
稼働中の設備は1 GW、契約済みの受注残は$140B 、契約済みの容量は6 GWです
現在は主にコロケーション事業を行っていますが、今後は垂直統合を目指しています
半分の価格で非常によく似たポテンシャルを持つ会社があるかもしれません
ただ言っているだけです

$NBIS は、圧倒的に最も価値の高いNeocloudです
時価総額で見ると、$NBIS は現在$CRWV より36%大きいです
それにもかかわらず、CoreWeaveの企業価値は280億ドル高くなっています。これは、Nebiusよりも純有利子負債を440億ドル多く抱えているためです

High-NA EUVチップが間もなく登場
$ASML は、4社の顧客にまたがって10台のHigh-NAシステムが稼働しており、さらに3台が出荷または設置中です。累計露光枚数は135万枚を超え、EXE:5200Bは毎時135枚に達しています
High-NAは開口数を0.33から0.55に引き上げ、単一露光で約8 nmの解像度を可能にするとともに、マルチパターニングの必要性を低減します
主な問題はコストです。High-NAでは、マスク、レジスト、計測、プロセス制御全般において、より高価な装置とアップグレードが必要になります。また、焦点深度が浅く、露光フィールドも小さくなります
導入を主導しているのはIntelです。一部のIntel 18A層では、High-NA EUVとLow-NA EUVで同等の歩留まりを達成したと報じられています。SK Hynixは2025年にEXE:5200Bを設置しましたが、TSMCは依然として慎重な姿勢を示しています
DIGITIMESは、初期段階では選択された重要層での使用になると予想しており、より広範な導入は経済性とステッチング歩留まりに左右されるとしています

ガラス基板に関する重要なニュース
DigiTimesは1週間前、TGVモジュールの信頼性評価が長引いたため、SEMCOが6月以降、装置の発注を延期していたと報じました
本日、KIPOSTは、SEMCOが装置の発注を再開し、早ければ10月にも最初のPOが出る可能性があると報じました
サプライヤーには、2024年からSEMCOとガラス基板のサプライチェーンで協業してきた$LPK、Chemtronics、Philoptics、Joongwoo M-Techなどが含まれます
これは、SEMCOが夏の間に調達を再開できるだけの進展を遂げたことを示唆しています
多くの業界専門家は依然として、ガラス基板が量産に必要な信頼性、歩留まり、経済性を実現できるかどうか疑問視しています
今回のニュースは、その見方に反するものです

AI取引は、ハイパースケーラーがデータセンターの設備投資を2年未満で回収できる限り続く
それほど単純な話だ
多くの場合、すべての費用を差し引いても、1年から1年半で投資を回収している
このような経済性で、どうやって建設を止められるというのか？