DanielRomero

モルガン・スタンレーは、レガシーメモリの供給状況が予想以上に逼迫していると述べている
DDR4の価格は供給の縮小が続くため、Q3にさらに20％上昇する可能性があり、銀行は2026年後半に19％〜20％の供給と需要のギャップ、2027年〜2028年には18％〜20％のギャップをモデル化している
他の業界の報道：
TrendForceは、Micronのバージニア工場6の稼働後も、DDR4は2026年まで供給不足の状態が続くと述べている
$MU の動きは主に内部容量の再配分であり、LPDDR4/DDR4の総容量の実際の増加ではない。TrendForceは、2026年のMicronのDRAM出力の約7％をDDR4が占めると予測しており、その割合は今後さらに減少すると見ている

サムスンはHBM4Eサンプルの出荷を顧客に開始しました
このチップは以前のHBM4製品より20%以上高速で、サムスンの最新の1c DRAMと独自の4nmファウンドリ基板を使用しています
Anthropicはサムスンを戦略的インフラストラクチャーパートナーとしても名付け、サムスンはメモリだけでなくロジックチップの能力も強調されました
2025年第4四半期時点の現在のHBMシェア：
- > SKハイニックス：57%
- > サムスン：22%
- > $MU：21%

$10B 量子コンピューティング投資に5年以上かかるのは、業界にとって大きな確信の飛躍のように思える
$IBM 年間約$15B のフリーキャッシュフローを生み出している。年間フリーキャッシュフローの約13%をこの新技術に充てるのは非常に大きい

$DELL は顧客数が5,000を超えたと述べ、neocloud、sovereign、enterpriseの顧客の成長を示した
これは$PENG にとってかなり強気の見通しだった
将来のP/E倍率26倍で取引されており、収益成長が加速している
安くはないが、次の決算は良好であるはず

$DELL +38% 今、営業時間外で上昇中
$NVDA はサプライチェーンのすべての企業を押し上げている
ジェンセンは単独で何百万もの新しい億万長者を生み出した

いくら模倣されたとしても、ボトルネックの取引は永遠に続く
次の100年を予測すれば、AIがすべてのボトルネックになることがわかる
最初のボトルネックは、最も直接的に影響を受ける分野に現れた。それはメモリと電力アクセスだった
次に、それは基板、MLCC、ロジックファブ、レーザー、さらには銅箔や電力半導体になった
AIとロボティクス/物理的AIが進歩の速度を加速させるのは時間の問題であり、その結果、すべての物理資産が不足する事態になる
もしかしたら間違っているかもしれないし、これは明らかに非常に初期の考えだが、すべての不足はシンギュラリティの自然な結果であり、それからあなたの富を守る唯一の方法は投資である

多くの「ボトルネック」株は、いつかXで90％下落する
テーマには非常に満足している。なぜなら私はそれに大きく投資しているからだが、皆がこの状況が正常ではないことに気づくことを願っている
正しい理由で急騰している株もあるが、多くはそうではない

私たちはこのイランによる下落を買い戻さないふりをして、1週間後には再びATH（史上最高値）に戻ることはないと思いますか（AI構築の取引のために）？
この勢いを止める唯一のものは、連邦準備制度が金利を引き上げざるを得なくなるようなインフレの急激な拡大です。
それが起きない限り（それは直接資本支出計画に影響を与えるでしょう）、すべての下落は買いのチャンスです。

レオポルド・アッシェンブレナーはついに彼の資金の20％を$NBISに投入したのか？
~$14B 運用資産、そして彼は$NBIS
の5.6％の持分を取得したばかりだ$NBIS 5.6％の$53B ~$3B
時価総額は$3B $14B / = 21%
彼がいずれかの段階でポジションを取ることを期待していたが、最大の株主の一人になるのは別次元の話だ

$NVDA Vera CPUが$AMD とIntelを上回る最初の独立したベンチマーク結果
NVIDIAのVera CPUは最初の独立したベンチマークを公開し、Phoronixによると88コアのArmプロセッサがこれまでのArmチップの最高性能を示し、AMDの高クロックEPYC 9575Fに対して幾何平均で10％の優位性を示した
VeraはArmv9.2-A上に構築された88のカスタムOlympusコアを使用し、NVIDIAのSpatial Multithreadingを通じて176スレッドをサポートしている。Graceが市販のArm Neoverseコアを使用したのに対し、Veraはゼロから設計されたNVIDIAのカスタムであり、同社はこれがGraceの性能のおよそ2倍をもたらすと主張している
主な利点はメモリ帯域幅にあるようだ。VeraはSOCAMM2モジュールを通じてLPDDR5Xとペアになり、最大1.2 TB/sを実現し、競合するx86プロセッサの1コアあたりのメモリ帯域幅の約3倍に相当する
Redpandaのサードパーティによるテストも、VeraがAMD EPYC Turinより5.5倍低いレイテンシを示し、Intel Xeon 6 Granite Rapidsより2.5倍高速なパフォーマンスをKafka互換のストリーミングワークロードで実現し、リングシャッフルSQLテス

$QCOM は今年最も予想外の爆発的勝者でなければならない
5年間何もしなかったが、1ヶ月で史上最高値に到達した

私たちはここで歴史を生きている
これはボトルネックの時代だ
私はこれほど「ワクワクするもの」ではなく「希少なもの」によって動かされる市場を見たことがない
常にボトルネックは存在してきたが、今年は狂っていて、ほとんど社会実験のようだ

$TSM 3nmチップは、今年後半に15％の価格上昇が見込まれ、来年にはさらに5％から10％の値上げが可能と予測されている
TSMCのファブ18は稼働率が高いと報告されており、3nmの月間生産能力は年初の約13万ウェハから第2四半期には約16万から17万5千ウェハに増加している。 この増加にもかかわらず、AIの需要は期待を上回り続けている
同時に、MSCIの半期調整が29日の市場終了後に実施され、TSMCはMSCI台湾指数で最も大きなウェイト増加を受け、0.56ポイント上昇して58.33％となった。 外国人投資家は現在、TSMC株の70.35％を保有しており、市場はパッシブファンドの流入が株価を支えると見込んでいる
モルガン・スタンレーもTSMCとの投資家ブリーフィングを予定しており、CEOのC.C.ウェイは6月4日の株主総会でAI需要、先進プロセスの価格設定、海外展開について明確に説明する見込みだ。

$NVDA 次世代のヴェラ・ルービンAIプラットフォームは、電力、冷却、光通信サプライチェーンのコンテンツ価値を大幅に向上させると期待されています
ブラックウェルと比較して、ヴェラ・ルービンの電力消費は倍増し、ワットあたりの性能は10倍向上します
これは、AIラックがはるかに多くの電力を消費し、電源供給の要件を高め、800V HVDCアーキテクチャの需要を加速させることを意味します
主な恩恵を受けるのは次の通りです：
電源供給チェーン
デルタエレクトロニクス（およびリートン（は、AIラックが高電圧・高密度の電源システムに向かうにつれて、高級電源供給要件から恩恵を受けると予想されます
冷却供給チェーン
アウラステクノロジー（およびアジアバイタルコンポーネンツ（は、ヴェラ・ルービンの高い電力密度が完全液冷を必要とするため、強調されています
閾値も上昇しています。品質要件がはるかに厳しくなるためです。液冷では、漏れが深刻なシステムリスクを引き起こす可能性があるため、信頼性の証明されたサプライヤーの価値が高まります
光通信
ブロードウェーブ（およびスターシャイン・オプティカル（も、ヴェラ・ルービンのアップグレードサイクルの拡大に伴い、潜在的な恩恵を受ける可能性があります

$NVDA ルビンは、モルガン・スタンレーの最新の台湾サプライチェーン分析によると、AIサーバー供給チェーン全体で主要なハードウェアコンテンツのアップグレードを推進しています
最大の恩恵を受けるのは次の通りです：
1. PCB
PCBのコンテンツ価値はGB300と比較して233％上昇すると予測されています
モルガン・スタンレーは、ルビンのPCBコンテンツをラックあたり約117,000ドルと見積もっており、GB300の約35,000ドルと比較しています
2. パッシブコンポーネント
パッシブコンポーネントのコンテンツ価値は182％上昇すると予想されており、主に高い計算密度、電力密度、システムの複雑さによるものです
特にMLCCについて、モルガン・スタンレーはVR200アーキテクチャのコンテンツ価値を約4,300ドルと見積もっており、GB300の約1,500ドルと比較しています
3. その他のコンポーネント
ABF基板は82％、電源は32％、熱モジュールは12％上昇すると予測されています
このレポートはまた、ルビンラックのODM付加価値が、より多くの計算ボード、トレイ、スイッチボード、冷却モジュール、ラックレベルの組み立ておよびテスト作業によって35％から40％増加すると述べています
これが、ABF基板やパッシブコンポーネントに露出している台湾の株式、ユニミクロン（キンスス、ヤゲオ、ワ