DanielRomero

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Pasqalは$PSQLとしてNasdaqに新規上場したばかりで、完全なフォールトトレランスが実現する2030年頃を待たずに、量子コンピューティングが商業的価値を生み出せるとSEMICON Taiwanで主張した
「私たちはあえて異論を唱えます」と、Pasqalの最高収益責任者Roberto Mauro氏は述べた。
同社の中性原子プラットフォームは現在、アナログ量子シミュレーションをサポートしており、将来的にはゲート方式のフォールトトレラント・コンピューティングへ移行できるよう設計されている。Mauro氏は、これは「顧客が今日の最高のものと明日の最高のものを、1回の購入で手に入れている」ことを意味すると語った。
Pasqalによると、同社は3大陸に7基のQPUを導入し、商用システムで540量子ビット以上を販売しており、2025年には200量子ビットのオンプレミス設備を納入した。2025年の売上高は1,650万ユーロに達した一方、これまでの調達額は3億ドルを超えている
技術面では、Pasqalは最近の3つのマイルストーンを強調した
第1に、2,070個の光ピンセットによるトラップシステムを使い、欠陥のない1,024原子アレイを作製した。原子の寿命は5,000秒を超えた
第2に、物理量子ビットと論理量子ビットを用いて同じ微分方程式を解くことで、誤り訂正を実証した。論理版のほうが正しい解
NDAQ-1.85%
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$IBM はSEMICON Taiwanで、量子コンピューティングのボトルネックが物理学から製造へ移りつつあると論じた
IBM JapanのCTO、Norishige Morimoto氏は、AIの計算需要が従来型半導体の進歩から大きく乖離し、約1億倍のギャップが生じていると述べた。「1億倍をどう実現するのか」と同氏は問いかけた。現在の力ずくのアプローチには、はるかに多くのハードウェアとエネルギーが必要だ。「エネルギーと資源には限りがある。そんな余裕はない」
IBMは今後の道筋として、シリコンの微細化継続、用途特化型AIチップ、量子コンピューティングの3つを見据えている。Morimoto氏は、最初の2つで1,000倍から10,000倍の性能向上が可能になり、残りの桁違いの向上を量子技術が担うと見積もっている
IBMは量子技術を従来型の半導体製造へ近づける取り組みも進めている。同社のAnderonプロジェクトは、300mmウェハー上で従来型のリソグラフィーと標準的な先端ノード製造装置を使用する、用途特化型の米国量子ファウンドリーとして計画されており、将来的には第三者向けに量子プロセッサーを製造できる可能性がある
目標は、研究開発の反復を高速化することだ。「1日1チップ、あるいは1か月に1チップでは十分ではない」とMorimoto氏は述べ、多くのアーキテクチャを迅速に生産することで開発サ
IBM0.04%
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Wccftechが$AMD スライド付きで私の投稿を引用
ありがとうございます!
AMD-0.75%
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ブースが多すぎて、時間が足りない
半導体株に投資しているなら、SEMICONは絶対に行くべき場所だ
ロボット関連や先進的な製造関連の展示もいくつかある
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台湾の半導体サプライチェーンに関わっている人たちにぜひ会ってみたいです
いつか話したい人がいたら、気軽にDMしてください
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$TSM 代表は、台湾でさらに多くの半導体工場を建設するうえで、労働力の確保が最大のボトルネックだと述べています
TSM0.35%
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$GOOG インフラ責任者:
「Geminiへのプロンプト1回で、テレビを7秒間つけるのと同等の電力を消費するようになった」
GOOG0.59%
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$GOOG が1.09のPUEを誇示している
実際、とても印象的です
GOOG0.59%
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$GOOG インフラ部門責任者:
「エネルギーはおそらく最大の課題です。」
GOOG0.59%
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$GOOG Amin Vahdatは本当に素晴らしい講演者だ
アメリカ企業とアジア企業のプレゼンテーションの質の差は、まったく別世界のようだ
アジア企業は母語でプレゼンテーションを行う場合でさえ、アメリカ企業のように情報を伝えられないことが多い
GOOG0.59%
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SEMICON Taiwanの公式初日
ここは人でいっぱいです!
ブースはすでに人で埋め尽くされています
$GOOG Amin Vahdatが最初に発表します
GOOG0.59%
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$AMD は、ハイブリッドボンディング3D DRAMはマイクロバンプを使用するHBMより17倍エネルギー効率が高いと述べている
AMD-0.75%
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$SKHY は、カスタムHBMによりLLM推論性能が最大5.15倍向上すると主張している
さらに先を見据え、同社は新しいタイプのメモリを検討している:
- 計算処理対応DRAM
これにより、DRAM自体がメモリ内部で特定の計算を直接実行できるようになり、メモリとプロセッサの間でデータを何度も移動させる必要性が減少する蕁
SKHY2.55%
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今年のSEMICONで最も注目を集めているテーマは、次のとおりです。
1. 先端パッケージング
2. メモリ
3. フォトニクス
ガラス基板もかなり注目を集めています。これは予想していませんでしたが、Unimicronに対する期待が非常に高まっていました。
$AMD についても、大きな雰囲気の変化がありました。彼らに非常に関心が集まっていました。
AMD-0.75%
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$AAPL が、AIへの直接的なエクスポージャーがほとんどないにもかかわらず、2026年に時価総額で世界第2位の企業になるというのは、本当にすごいことだ
データセンターも、最先端のAIモデルもなく、あるのは昔ながらのスマートフォンとノートパソコンだけだ
AAPL-0.05%
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Unimicronは、TGVの歩留まりは依然として低いと述べ、ガラスコア基板の量産開始目標を2029年または2030年に設定している
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ガラスは、ABFビルドアップ層および絶縁ポリマー層であるPIDと併用される
この基板材料の移行はFOPLPにとって極めて重要です
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$LITE は、AIのスケールアップ相互接続にVCSELを好む
主な制約は到達距離です
LITE0.15%
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GateUser-ab9d682c:
kernnn、兄貴
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SamsungのzNAND-Oは非常に素晴らしそうです
DRAMの10倍のビット密度、従来のフラッシュメモリと比べて読み取り帯域幅は7倍、読み取り時の電力効率は7倍
3D NANDは、特にすべてのデータにHBMクラスのレイテンシーが必要ではない推論ワークロードにおいて、HBMから多くのメモリ容量を移行できる可能性があります
最初のサンプルは2028年を目標としています
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$GOOG:
「ソフトウェアの最適化だけでは不十分です。より多くのメモリが必要です。」
GOOG0.59%
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