DanielRomero
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Samsung Electro-Mechanicsのガラス基板展開が遅延
同社のTGVモジュールは$TSM による評価を2～3か月間受けているが、信頼性試験に予想を1か月以上上回る時間がかかっている。その結果、一部の装置サプライヤーには発注を延期するよう要請されたと報じられている
SEMCOは当初、2027年頃のガラス基板量産を目標としていたが、Dongwoo Fine-Chem/Sumitomo ChemicalとのJVであるGlaSSEMは現在、本格稼働を2028年に延期している。この遅延は、TSMCによる特定の拒否ではなく、信頼性検証、プロセスの安定化、歩留まり改善、顧客認定が継続していることを反映している
SEMCOは依然としてこの技術に大規模な投資を続けている。同社は、Dongwoo Fine-Chem/Sumitomo ChemicalとのJVであるGlaSSEMの66.2%の株式取得に、KRW319.1B（約$240M）を投資している
同社のTGVモジュールは$TSM による評価を2～3か月間受けているが、信頼性試験に予想を1か月以上上回る時間がかかっている。その結果、一部の装置サプライヤーには発注を延期するよう要請されたと報じられている
SEMCOは当初、2027年頃のガラス基板量産を目標としていたが、Dongwoo Fine-Chem/Sumitomo ChemicalとのJVであるGlaSSEMは現在、本格稼働を2028年に延期している。この遅延は、TSMCによる特定の拒否ではなく、信頼性検証、プロセスの安定化、歩留まり改善、顧客認定が継続していることを反映している
SEMCOは依然としてこの技術に大規模な投資を続けている。同社は、Dongwoo Fine-Chem/Sumitomo ChemicalとのJVであるGlaSSEMの66.2%の株式取得に、KRW319.1B（約$240M）を投資している
TSM+1.13%
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2026年の注目株の中で最もパフォーマンスが悪かった銘柄
まったくうまくいっていないものを見るのは、いつでも興味深い
Vertical Aerospace | $EVTL -90%
Enhanced Group | $ENHA -84%
Microvast | $MVST -78%
Eos Energy | $EOSE -65%
Polestar | $PSNY -65%
The Trade Desk | $TTD -63%
ZoomInfo | $GTM -63%
FuboTV | $FUBO -63%
Lucid | $LCID -60%
Upwork | $UPWK -58%
Serve Robotics | $SERV -58%
Enovix | $EN -57%
Boston Scientific | $BSX -55%
Flutter Entertainment | $FLUT -54%
Planet Fitness | $PLNT -54%
Lululemon | $LULU -54%
Wingstop | $WING -54%
Klarna | $KLAR -53%
Intuit | $INTU -53%
Opendoor | $OPEN -52%
Joby Aviation | $JOBY -52%
Stellantis | $STLA -52%
QuantumS
まったくうまくいっていないものを見るのは、いつでも興味深い
Vertical Aerospace | $EVTL -90%
Enhanced Group | $ENHA -84%
Microvast | $MVST -78%
Eos Energy | $EOSE -65%
Polestar | $PSNY -65%
The Trade Desk | $TTD -63%
ZoomInfo | $GTM -63%
FuboTV | $FUBO -63%
Lucid | $LCID -60%
Upwork | $UPWK -58%
Serve Robotics | $SERV -58%
Enovix | $EN -57%
Boston Scientific | $BSX -55%
Flutter Entertainment | $FLUT -54%
Planet Fitness | $PLNT -54%
Lululemon | $LULU -54%
Wingstop | $WING -54%
Klarna | $KLAR -53%
Intuit | $INTU -53%
Opendoor | $OPEN -52%
Joby Aviation | $JOBY -52%
Stellantis | $STLA -52%
QuantumS
メモリはもはやコモディティではない
少なくとも、完全にそうとは言えない
そして、この傾向は加速する一方だ
10年後、メモリは$TSM や$INTC が販売するもの以上に、コモディティとは見なされなくなる
現在のHBMはこの傾向の初期段階にあり、中国がその証拠となっている
CXMTのHBM3の歩留まりはわずか25%にとどまっているのに対し、SK Hynixは90%以上を達成している
HBMははるかに複雑であるため、DRAM製造のノウハウをHBMに応用することに苦戦している
CXMTがHBM3スタックあたり3,000個のTSVを使用していることを考慮しても、SK Hynixの8,000個以上と比べて少なく、製造は簡素化される一方で、帯域幅が制限される可能性がある
量産はすでに延期されており、現在の出荷もT-HeadやCambriconを含む企業向けのサンプル規模にとどまっている
メモリが複雑になるほど、それをコモディティと呼ぶ意味は薄れる。カスタムHBM、zNAND-O、HPB、iHBM、HBFなどのイノベーションが登場する中、この傾向は加速する一方だ
少なくとも、完全にそうとは言えない
そして、この傾向は加速する一方だ
10年後、メモリは$TSM や$INTC が販売するもの以上に、コモディティとは見なされなくなる
現在のHBMはこの傾向の初期段階にあり、中国がその証拠となっている
CXMTのHBM3の歩留まりはわずか25%にとどまっているのに対し、SK Hynixは90%以上を達成している
HBMははるかに複雑であるため、DRAM製造のノウハウをHBMに応用することに苦戦している
CXMTがHBM3スタックあたり3,000個のTSVを使用していることを考慮しても、SK Hynixの8,000個以上と比べて少なく、製造は簡素化される一方で、帯域幅が制限される可能性がある
量産はすでに延期されており、現在の出荷もT-HeadやCambriconを含む企業向けのサンプル規模にとどまっている
メモリが複雑になるほど、それをコモディティと呼ぶ意味は薄れる。カスタムHBM、zNAND-O、HPB、iHBM、HBFなどのイノベーションが登場する中、この傾向は加速する一方だ
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$NVDA AI需要がハイエンドチップテストに新たなボトルネックを生み出しているとDigitimesが報道
AIチップ需要により、ハイエンドチップのテスト装置、特にプローブカードとテストソケットが不足している
Nvidiaは、利用可能なキャパシティの大部分を確保するために、より高い価格を支払っていると報じられており、その結果、TSMCなどのチップ企業はより多くのサプライヤーを探すことを余儀なくされている
この問題は、企業がまだ試作品をテストし、設計が正常に機能するかを確認しているチップ開発の初期段階で特に深刻だ。この段階では、必要なのはカスタムテスト基板5～100枚程度にすぎない場合があるが、従来の基板メーカーは通常、大規模な生産注文を好むため、こうした少量の案件には時間がかかりすぎる可能性がある
CoWoS、チップレット、マルチチップパッケージなどの先進的なパッケージングにより、個々のチップやパッケージをテストするために、企業がより多くのカスタマイズされたハードウェアを必要とするため、テストはさらに難しくなっている。これには、テストソケット、エンジニアリング基板、評価ボード、ロードボード、バーンインボードなどが含まれる
WinWay、MPI、CHPTは、現在もプローブカードと量産用テストソケットの主要企業である。しかし、iST、MAtek、MSScorpsは、この少量生産・初期段
AIチップ需要により、ハイエンドチップのテスト装置、特にプローブカードとテストソケットが不足している
Nvidiaは、利用可能なキャパシティの大部分を確保するために、より高い価格を支払っていると報じられており、その結果、TSMCなどのチップ企業はより多くのサプライヤーを探すことを余儀なくされている
この問題は、企業がまだ試作品をテストし、設計が正常に機能するかを確認しているチップ開発の初期段階で特に深刻だ。この段階では、必要なのはカスタムテスト基板5～100枚程度にすぎない場合があるが、従来の基板メーカーは通常、大規模な生産注文を好むため、こうした少量の案件には時間がかかりすぎる可能性がある
CoWoS、チップレット、マルチチップパッケージなどの先進的なパッケージングにより、個々のチップやパッケージをテストするために、企業がより多くのカスタマイズされたハードウェアを必要とするため、テストはさらに難しくなっている。これには、テストソケット、エンジニアリング基板、評価ボード、ロードボード、バーンインボードなどが含まれる
WinWay、MPI、CHPTは、現在もプローブカードと量産用テストソケットの主要企業である。しかし、iST、MAtek、MSScorpsは、この少量生産・初期段
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DIGITIMESによると、AIサーバーの需要は依然として非常に強いものの、コンポーネントのミスマッチが悪化しており、メモリ、CPU、PCB、MLCCの供給不足は15～20％に達している
この問題は9月まで続くと予想されている
Vera Rubinはすでに生産出荷を開始しており、サーバーの出荷台数は2026年第4四半期にさらに増加し、2027年には主要な収益源になると見込まれている。NvidiaのHシリーズおよびGBシリーズのシステム、ASICサーバー、汎用サーバーに対する需要も依然として強い
ODM各社の業績にもこの強さが表れている。Quantaの8月の売上高は前年同月比177.5％増、Inventecは35.8％増、MiTACは119.9％増となった。QuantaとInventecはいずれも、サーバーが成長の主な原動力だったと述べている
この問題は9月まで続くと予想されている
Vera Rubinはすでに生産出荷を開始しており、サーバーの出荷台数は2026年第4四半期にさらに増加し、2027年には主要な収益源になると見込まれている。NvidiaのHシリーズおよびGBシリーズのシステム、ASICサーバー、汎用サーバーに対する需要も依然として強い
ODM各社の業績にもこの強さが表れている。Quantaの8月の売上高は前年同月比177.5％増、Inventecは35.8％増、MiTACは119.9％増となった。QuantaとInventecはいずれも、サーバーが成長の主な原動力だったと述べている
NVDA-0.09%
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富士通は2030～2035年までに実用的な量子コンピューティングの実現を目指す
同社は、超伝導システムを256量子ビットから1,024量子ビット、最終的には10,000以上の物理量子ビットへと拡張し、2030年までに250論理量子ビット、2035年までに1,000論理量子ビットを目標としている
同社は、超伝導システムを256量子ビットから1,024量子ビット、最終的には10,000以上の物理量子ビットへと拡張し、2030年までに250論理量子ビット、2035年までに1,000論理量子ビットを目標としている
1つの業界にだけ全力投資して10年間保有できるとしたら、
どの業界を選び、どの銘柄に投資しますか？
どの業界を選び、どの銘柄に投資しますか？
失礼ながら……
あらゆる銘柄についてコメントできるかのように振る舞う人には注意しましょう
特定の業界に焦点を当て、その範囲から踏み出すことに慎重な人を信頼しましょう
あまりにも多くの人が、すべての企業を分析できるかのように振る舞っています
そんなことはできません。
収益、利益、貸借対照表だけの問題ではありません。各業界、さらには各企業の本質的な側面を理解する必要があります
基本をはるかに超えています
あらゆる銘柄についてコメントできるかのように振る舞う人には注意しましょう
特定の業界に焦点を当て、その範囲から踏み出すことに慎重な人を信頼しましょう
あまりにも多くの人が、すべての企業を分析できるかのように振る舞っています
そんなことはできません。
収益、利益、貸借対照表だけの問題ではありません。各業界、さらには各企業の本質的な側面を理解する必要があります
基本をはるかに超えています
思考実験をしてみましょう
毎年、10倍になる株があります
どの株が10倍になるか、1年以内ではなく今後5年以内に当ててほしいと言ったら、何を選びますか？
「優良」または「まずまず」の株はすべて除外してください
実際に思い浮かぶ10倍の可能性がある銘柄は何ですか？
毎年、10倍になる株があります
どの株が10倍になるか、1年以内ではなく今後5年以内に当ててほしいと言ったら、何を選びますか？
「優良」または「まずまず」の株はすべて除外してください
実際に思い浮かぶ10倍の可能性がある銘柄は何ですか？
欧州は、2027年下半期に導入予定のフィンランドの新しいAIスーパーコンピューター「LUMI-AI」について、4億5,100万ドルの契約を締結した
これは$AMD Instinct MI430X GPUと第6世代EPYC CPUを使用する予定で、AMDにとって主要な主権型コンピューティングの成果となる
LUMI-AIは、現在のLUMIシステムと比べてAI処理能力が10倍、HPCスループットが約2倍になると見込まれている
また、NVIDIA NVLinkの代わりに、欧州で設計されたBullのBXIインターコネクトを使用し、NVIDIAのエコシステムへの依存を減らす予定だ
これは$AMD Instinct MI430X GPUと第6世代EPYC CPUを使用する予定で、AMDにとって主要な主権型コンピューティングの成果となる
LUMI-AIは、現在のLUMIシステムと比べてAI処理能力が10倍、HPCスループットが約2倍になると見込まれている
また、NVIDIA NVLinkの代わりに、欧州で設計されたBullのBXIインターコネクトを使用し、NVIDIAのエコシステムへの依存を減らす予定だ
GPT-6 AstraはCPUの新たな主要需要牽引役になる可能性がある
Astraは単なる高性能なチャットボットではない。実際にコンピューターを操作できるよう設計されている
OpenAIによると、ソフトウェアを自律的にインストールしてテストし、アプリケーションのトラブルシューティングを行い、フロントエンドのQAを実施し、ウェブサイトを操作し、フォームに入力し、CRMを更新し、複雑な多段階ワークフローを実行できる
その改善幅は非常に大きい
AIエージェントがどれだけコンピューターを操作し、現実の多段階タスクを完了できるかを測る主要ベンチマークであるOSWorld 2.0では、Astraはタスクを40分で完了しながら72.6%に達した。一方、GPT-5.6 Solは65.7%で、完了まで75分かかった
OpenAIの新しいcomputer-use harnessと組み合わせると、AstraはMind2Webでも1.9倍高速になる
これはハードウェアに関する興味深い二次的な含意をもたらす
モデルはクラウド上のGPUで推論するかもしれないが、エージェントは作業を実行するために依然としてCPUを必要とする：
· ブラウザーを起動して操作する
· OSのプロセスやアプリケーションを実行する
· コードをコンパイルして実行する
· ユニットテストやQAを実行する
· アプリケーション間でデータを
Astraは単なる高性能なチャットボットではない。実際にコンピューターを操作できるよう設計されている
OpenAIによると、ソフトウェアを自律的にインストールしてテストし、アプリケーションのトラブルシューティングを行い、フロントエンドのQAを実施し、ウェブサイトを操作し、フォームに入力し、CRMを更新し、複雑な多段階ワークフローを実行できる
その改善幅は非常に大きい
AIエージェントがどれだけコンピューターを操作し、現実の多段階タスクを完了できるかを測る主要ベンチマークであるOSWorld 2.0では、Astraはタスクを40分で完了しながら72.6%に達した。一方、GPT-5.6 Solは65.7%で、完了まで75分かかった
OpenAIの新しいcomputer-use harnessと組み合わせると、AstraはMind2Webでも1.9倍高速になる
これはハードウェアに関する興味深い二次的な含意をもたらす
モデルはクラウド上のGPUで推論するかもしれないが、エージェントは作業を実行するために依然としてCPUを必要とする：
· ブラウザーを起動して操作する
· OSのプロセスやアプリケーションを実行する
· コードをコンパイルして実行する
· ユニットテストやQAを実行する
· アプリケーション間でデータを
中国はEUVなしで3D DRAMを実現しようとしている
Naura Technologyは64層3D DRAM向けの重要なエッチング工程を実証し、EUVリソグラフィーへのアクセスを持たない中国に、DRAM密度のスケーリングを継続する手段を与える可能性がある
2Dでトランジスタを小型化する代わりに、3D DRAMはNANDが何年も前に行ったのと同様に、トランジスタを垂直方向に積層する。Nauraの工程では、シリコン構造を維持しながら、64層のSi/SiGe積層体からシリコン・ゲルマニウム層を選択的に除去する
報告された性能は高水準で、SiGe対Siの選択比は500:1超、シリコン損失は1サイクル当たり1 nm未満、64層全体での構造均一性は95%超に達する。これは、深く均一なエッチングが3D DRAMにおける主要な製造上の課題の一つであるため重要だ
CXMTにとって、これは最終的に、高度なリソグラフィーへの依存を減らし、垂直アーキテクチャ、材料、プロセス技術により大きく依存する、別のスケーリング経路を提供する可能性がある
Naura Technologyは64層3D DRAM向けの重要なエッチング工程を実証し、EUVリソグラフィーへのアクセスを持たない中国に、DRAM密度のスケーリングを継続する手段を与える可能性がある
2Dでトランジスタを小型化する代わりに、3D DRAMはNANDが何年も前に行ったのと同様に、トランジスタを垂直方向に積層する。Nauraの工程では、シリコン構造を維持しながら、64層のSi/SiGe積層体からシリコン・ゲルマニウム層を選択的に除去する
報告された性能は高水準で、SiGe対Siの選択比は500:1超、シリコン損失は1サイクル当たり1 nm未満、64層全体での構造均一性は95%超に達する。これは、深く均一なエッチングが3D DRAMにおける主要な製造上の課題の一つであるため重要だ
CXMTにとって、これは最終的に、高度なリソグラフィーへの依存を減らし、垂直アーキテクチャ、材料、プロセス技術により大きく依存する、別のスケーリング経路を提供する可能性がある
Rosenblatt Securitiesによる$CIFRについてのコメント：
- CIFRは、テキサス州が大規模負荷の系統接続承認を凍結して以来、25％下落している
- 問題は需要不足ではなく、電力供給開始までの時間である
- CIFRはテキサス州の10カ所で、最大2.5 GWのBehind-the-Meter発電を計画している
- これによりERCOTの遅延を回避し、データセンター建設を加速できる可能性がある
- CIFRが大規模なCapExを負担する必要はないとみられる
- 西テキサスでは天然ガス価格が非常に安く、ときにはマイナス価格になるため、オンサイト発電が魅力的である
- Rosenblattは、CIFRがテキサス州へのエクスポージャーを弱点から強みに転換できる可能性があると考えている
- 買い、目標株価30ドル。2028E調整後EBITDAの25倍に基づく
- CIFRは、テキサス州が大規模負荷の系統接続承認を凍結して以来、25％下落している
- 問題は需要不足ではなく、電力供給開始までの時間である
- CIFRはテキサス州の10カ所で、最大2.5 GWのBehind-the-Meter発電を計画している
- これによりERCOTの遅延を回避し、データセンター建設を加速できる可能性がある
- CIFRが大規模なCapExを負担する必要はないとみられる
- 西テキサスでは天然ガス価格が非常に安く、ときにはマイナス価格になるため、オンサイト発電が魅力的である
- Rosenblattは、CIFRがテキサス州へのエクスポージャーを弱点から強みに転換できる可能性があると考えている
- 買い、目標株価30ドル。2028E調整後EBITDAの25倍に基づく
CIFR+5.80%
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