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DanielRomero
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DanielRomero
5時間前
Wccftechが
$AMD
スライド付きで私の投稿を引用
ありがとうございます!
AMD
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DanielRomero
6時間前
ブースが多すぎて、時間が足りない
半導体株に投資しているなら、SEMICONは絶対に行くべき場所だ
ロボット関連や先進的な製造関連の展示もいくつかある
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DanielRomero
6時間前
台湾の半導体サプライチェーンに関わっている人たちにぜひ会ってみたいです
いつか話したい人がいたら、気軽にDMしてください
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DanielRomero
9時間前
$TSM
代表は、台湾でさらに多くの半導体工場を建設するうえで、労働力の確保が最大のボトルネックだと述べています
TSM
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DanielRomero
13時間前
$GOOG
インフラ責任者:
「Geminiへのプロンプト1回で、テレビを7秒間つけるのと同等の電力を消費するようになった」
GOOG
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DanielRomero
14時間前
$GOOG
が1.09のPUEを誇示している
実際、とても印象的です
GOOG
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DanielRomero
14時間前
$GOOG
インフラ部門責任者:
「エネルギーはおそらく最大の課題です。」
GOOG
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DanielRomero
14時間前
$GOOG
Amin Vahdatは本当に素晴らしい講演者だ
アメリカ企業とアジア企業のプレゼンテーションの質の差は、まったく別世界のようだ
アジア企業は母語でプレゼンテーションを行う場合でさえ、アメリカ企業のように情報を伝えられないことが多い
GOOG
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DanielRomero
15時間前
SEMICON Taiwanの公式初日
ここは人でいっぱいです!
ブースはすでに人で埋め尽くされています
$GOOG
Amin Vahdatが最初に発表します
GOOG
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DanielRomero
1日前
$AMD
は、ハイブリッドボンディング3D DRAMはマイクロバンプを使用するHBMより17倍エネルギー効率が高いと述べている
AMD
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DanielRomero
1日前
$SKHY
は、カスタムHBMによりLLM推論性能が最大5.15倍向上すると主張している
さらに先を見据え、同社は新しいタイプのメモリを検討している:
- 計算処理対応DRAM
これにより、DRAM自体がメモリ内部で特定の計算を直接実行できるようになり、メモリとプロセッサの間でデータを何度も移動させる必要性が減少する蕁
SKHY
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DanielRomero
1日前
今年のSEMICONで最も注目を集めているテーマは、次のとおりです。
1. 先端パッケージング
2. メモリ
3. フォトニクス
ガラス基板もかなり注目を集めています。これは予想していませんでしたが、Unimicronに対する期待が非常に高まっていました。
$AMD
についても、大きな雰囲気の変化がありました。彼らに非常に関心が集まっていました。
AMD
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DanielRomero
1日前
$AAPL
が、AIへの直接的なエクスポージャーがほとんどないにもかかわらず、2026年に時価総額で世界第2位の企業になるというのは、本当にすごいことだ
データセンターも、最先端のAIモデルもなく、あるのは昔ながらのスマートフォンとノートパソコンだけだ
AAPL
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DanielRomero
1日前
Unimicronは、TGVの歩留まりは依然として低いと述べ、ガラスコア基板の量産開始目標を2029年または2030年に設定している
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DanielRomero
1日前
ガラスは、ABFビルドアップ層および絶縁ポリマー層であるPIDと併用される
この基板材料の移行はFOPLPにとって極めて重要です
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DanielRomero
1日前
$LITE
は、AIのスケールアップ相互接続にVCSELを好む
主な制約は到達距離です
LITE
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GateUser-ab9d682c:
kernnn、兄貴
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DanielRomero
1日前
SamsungのzNAND-Oは非常に素晴らしそうです
DRAMの10倍のビット密度、従来のフラッシュメモリと比べて読み取り帯域幅は7倍、読み取り時の電力効率は7倍
3D NANDは、特にすべてのデータにHBMクラスのレイテンシーが必要ではない推論ワークロードにおいて、HBMから多くのメモリ容量を移行できる可能性があります
最初のサンプルは2028年を目標としています
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DanielRomero
1日前
$GOOG
:
「ソフトウェアの最適化だけでは不十分です。より多くのメモリが必要です。」
GOOG
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DanielRomero
1日前
$GOOG
は、2種類のTPU 8を紹介しています:
TPU 8t:トレーニングと大規模運用向けに最適化されており、1ポッドあたり9,600基のTPUと2 PBの共有HBMを搭載
TPU 8i:推論と強化学習向けに最適化されており、レイテンシを削減し、高コストなオフチップデータ移動を回避するため、HBM容量が50%増加し、最大288 GBに対応
GOOG
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Ihasif:
したがって、今後は強気相場になるでしょう。重要な最新情報をありがとうございます。CFD取引に戻る必要があります。
DanielRomero
2日前
$CDNS
は、AI導入の3つの段階を示した:
1~3年:AIインフラ
2~7年:フィジカルAI
5~10年以上:科学AI
AIを活用したバイオテクノロジーと科学的発見に向かう傾向が強まっているようだ
CDNS
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