DanielRomero

$NVDA 次世代のヴェラ・ルービンAIプラットフォームは、電力、冷却、光通信サプライチェーンのコンテンツ価値を大幅に向上させると期待されています
ブラックウェルと比較して、ヴェラ・ルービンの電力消費は倍増し、ワットあたりの性能は10倍向上します
これは、AIラックがはるかに多くの電力を消費し、電源供給の要件を高め、800V HVDCアーキテクチャの需要を加速させることを意味します
主な恩恵を受けるのは次の通りです：
電源供給チェーン
デルタエレクトロニクス（およびリートン（は、AIラックが高電圧・高密度の電源システムに向かうにつれて、高級電源供給要件から恩恵を受けると予想されます
冷却供給チェーン
アウラステクノロジー（およびアジアバイタルコンポーネンツ（は、ヴェラ・ルービンの高い電力密度が完全液冷を必要とするため、強調されています
閾値も上昇しています。品質要件がはるかに厳しくなるためです。液冷では、漏れが深刻なシステムリスクを引き起こす可能性があるため、信頼性の証明されたサプライヤーの価値が高まります
光通信
ブロードウェーブ（およびスターシャイン・オプティカル（も、ヴェラ・ルービンのアップグレードサイクルの拡大に伴い、潜在的な恩恵を受ける可能性があります

$NVDA ルビンは、モルガン・スタンレーの最新の台湾サプライチェーン分析によると、AIサーバー供給チェーン全体で主要なハードウェアコンテンツのアップグレードを推進しています
最大の恩恵を受けるのは次の通りです：
1. PCB
PCBのコンテンツ価値はGB300と比較して233％上昇すると予測されています
モルガン・スタンレーは、ルビンのPCBコンテンツをラックあたり約117,000ドルと見積もっており、GB300の約35,000ドルと比較しています
2. パッシブコンポーネント
パッシブコンポーネントのコンテンツ価値は182％上昇すると予想されており、主に高い計算密度、電力密度、システムの複雑さによるものです
特にMLCCについて、モルガン・スタンレーはVR200アーキテクチャのコンテンツ価値を約4,300ドルと見積もっており、GB300の約1,500ドルと比較しています
3. その他のコンポーネント
ABF基板は82％、電源は32％、熱モジュールは12％上昇すると予測されています
このレポートはまた、ルビンラックのODM付加価値が、より多くの計算ボード、トレイ、スイッチボード、冷却モジュール、ラックレベルの組み立ておよびテスト作業によって35％から40％増加すると述べています
これが、ABF基板やパッシブコンポーネントに露出している台湾の株式、ユニミクロン（キンスス、ヤゲオ、ワ

Amazonで最も売れているトップ10のCPUはすべて$AMD

$AMD 次世代 Zen 7 “Grimlock” CPUはTSMCのA14 1.4nmプロセスを使用し、2028年頃に発売される可能性があります
台湾の商業時報の報告によると、AMDはZen 6が正式に発売されていないにもかかわらず、Zen 7のサプライチェーンの準備を開始したと噂されています
Zen 7 CCDは新しい設計を採用し、1つのCCDあたり最大16コア、より大きな3D V-Cacheを搭載する可能性があり、1つの3D V-Cache CCDに最大224MBのL3キャッシュが搭載されると主張されています
AMDは、コスト、スケーラビリティ、先進的なパッケージング能力の向上に役立つ可能性のあるPowertechのFOPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージング）を評価していると報告されています
データセンター向けには、Zen 7はAI関連のCPU機能の向上をもたらすと期待されており、更新されたマトリックスエンジンの機能やより多くのAIデータフォーマットのサポートが含まれます

$MU CEOは、メモリ不足は通常の景気循環ではなく構造的なものだと言っています。
主な理由は、AIの需要が主にHBMを通じて膨大なメモリ容量を吸収していることであり、これは標準的なDRAMよりもはるかに多くのウェハ容量を使用します。
メモリメーカーが生産をHBMにシフトするにつれて、DDR4、DDR5、自動車用DRAM、スマートフォン、ネットワーキング、その他のセグメントの供給が逼迫しています。
もう一つ重要な点は、新たな意味のある供給が2028年頃まで増加しないだろうということであり、Micronがアイダホ、バージニア、ニューヨークに大規模投資をしても同じです。つまり、市場は2026年と2027年まで不足が続く可能性があります。
他の業界関係者も同様のことを述べています。Nanyaは2027年まで不足が続くと予想しており、SKハイニックスは不足が今後10年まで続く可能性を示唆しています。

「全体的なCPU市場は、1年前に私たちが予測した以上に大きな需要を見ています」と
$AMD CEOのリサ・スーは述べた
「私はCPU市場は逼迫していると言えるでしょう」
彼女は$AMD が能力を迅速に拡大しており、今年は四半期ごとに供給が増加すると予想していると述べた。2027年以降にはさらに大幅な供給増が計画されている
成長はAI推論とエージェントAIによって促進されているとスーは述べた
CPUは、企業やビジネスがエージェントAIに向かう中で中心的な役割を果たしており、主に大規模モデルの訓練に使われるGPUを超えて需要が拡大している
スーはまた、月曜日に北京で中国の副首相何立峰とも会談した。彼は中国がAMDのような企業に対し、中国の発展による機会を活用し、相互に利益のある協力を深めることを歓迎すると述べた
中国はAMDの収益の約20％を占めているとスーは述べ、その国は米国の半導体設計企業にとって非常に重要な市場であり続けていると付け加えた
「正直なところ、市場の規模と私たちのポートフォリオの規模を見ると、私たちは中国の顧客と非常に密接に連携し続けるでしょう」と彼女は述べた
彼女はまた、AMDは米国の輸出管理規制を遵守しながら、一部の高性能AIチップの出荷を制限する規制に従って、中国の顧客と緊密に協力し続けると付け加えた

$NBIS もともと$BEの使用可能性を評価していましたが、グリッドアクセスなしでは動作できないため却下しました
彼らは最大の柔軟性を望んでおり、Bergen Enginesはそれを提供できます。なぜなら、AIのワークロードは一定または安定していないからです
経営陣はすぐにベースロード対応の容量を求めており、数時間以内にピーク負荷に増やす能力も必要でした。BergenとPillerの安定化はそれを可能にします。Bloomだけでは不可能でした
Bergenはまた、約40％安価になるでしょう。250 MWを年間8,760時間稼働させた場合、Bloomよりも年間$131M 多くなることになります
10年間の契約期間で、合計で13億ドルの追加支出となります

$NBIS とDataOneの許可ドラマを解剖する
これはタイムラインです：
-> 2025年後半、ベルゲンがヴィンランドの400MW契約を獲得。ガスエンジンは$BE 燃料電池よりもはるかに汚染と騒音が多い
-> 2026年1月30日、NJDEPが不備通知を発行し、区画を単一の排出源として扱うと脅す。DataOneのCEOが同日、反論書を手渡しで提出
-> 2026年2月19日、ニューブランズウィックが抗議により自らのデータセンターを閉鎖。すべてのNJプロジェクトの許認可リスクが再評価される
-> 2026年5月14日、Nebiusが26億ドルのBloom契約に署名。プレスリリースは「往復エンジンの必要性を排除」と述べている。既に納品されていたベルゲンエンジンは計画で置き換えられる
-> 2026年5月20日、$NBIS +15%、$BE +9%。市場は追加された確実性と低い許認可リスクを織り込み、2.5〜3倍のコスト増加を無視している

もし$BE が今のほぼ$100B の価値があるなら、本当に考えさせられる
10年後にSMRリーダーはどれくらいの価値になるだろうか？
$OKLO、$SMR、$RYCEY、そして$BWXT のような企業がいつか何百億ドルの価値になる可能性は？
単一のSMRは何十年もわたって何百MWの24時間365日の電力を供給し、MWhあたりの燃料コストは非常に低い
核融合が解決されるまでは、SMRは特にAI用途において燃料電池を絶対的に超えるだろう
TAMは巨大になるだろう
AIが10年後に必要とするすべての電力需要と、データセンター運営者が主に光ファイバーの接続性と労働力の確保だけを気にしながら、より多くの場所にキャンパスを設置するのがどれほど便利かを考えてみてください

$HYLN は新しい$BEスタイルの取引として入札が高まっています
🚩 見つけた一つの赤旗：
彼らの最大のバリデーターは、5年間で最大250 KARNOコア、または50 MWのVFGホールディングスとのパートナーシップですが、これは拘束力のないLOIです
LinkedInによると、VFGには驚くべきことに従業員は4人、求人投稿は0で、2025年に設立されました
VFGの共同創設者兼CEOは大学で音楽を学び、データセンターやインフラに直接的な経験はないようです
それにもかかわらず、投資家が次の$BEを探しているため、株価は突然上昇していますが、$FCEL もより正当な理由で上昇しています
$HYLNの歴史は投資家にとって悲惨であり、同社は大規模展開やスケールでの製造においてまだ証明されていません
投資家は、経営陣がついにすべてをまとめられると賭けているようですが、これは以前の大きな賭け（EVモーター）をスケールできなかった企業にとっては難しい課題です

光電子株はまだ成長の余地がある
メモリーは順調に推移するはず
物理的AIは2027年に大きなトレンドになるが、慎重に選べ
MLCCはルビンの追い風で爆発的に拡大し、ファインマンがBOMをさらに押し上げる
CPUはボトルネックになっており、誰もが最大の恩恵を受けることを知っている
ガラス基板は勢いを増しており、ファインマンで先駆ける可能性がある

$AMD は台湾のAIエコシステム全体で$10B 以上の投資を発表しました。
目標はパートナーシップを拡大し、次世代AIインフラ向けの先進的なパッケージング製造を拡大することです。
→ $AMD はASEおよびSPILと協力して、EFB（Elevated Fanout Bridge）と呼ばれる次世代のウェーハベースの2.5Dブリッジインターコネクト技術に取り組んでいます。
→ $AMD はまた、PTIとともに業界初の2.5DパネルベースのEFBインターコネクトを認定したと述べました。
→ この技術はVenice、AMDの第6世代EPYC CPUをサポートし、インターコネクトの帯域幅、電力効率、システム経済性の向上が期待されます。
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完全なパートナーリスト：
→ ASE / SPIL、先進的なパッケージングとテスト
→ PTI、パネルベースのEFBパッケージング
→ Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec、Heliosシステム製造
→ Unimicron、Nan Ya PCB、Kinsus、基板およびPCBエコシステム
→ AIC、機械アーキテクチャおよびラックレベルの設計

$AMDのEPYC Venice CPUは量産に入り、TSMCの2nmプロセスでの最初のHPC CPU製品となった
重要なポイント：
→ VeniceはAMDの第6世代EPYC CPUで、Zen 6に基づいている
→ 前世代より70%以上の性能と効率の向上が期待される
→ スレッド密度は30%以上向上する見込み
→ 最高構成は256コアと512スレッドに達し、Turinの192コアの最大値と比較される
→ $AMD はTSMCアリゾナでVeniceの生産を拡大し、供給の多様化を図る計画
→ AMDのより広範なロードマップには、エージェントAIワークフロー向けに設計されたAI特化型CPUバリアントのVeranoや、LPDDRなどの新しいメモリ規格のサポートも含まれる
→ AMDはまた、AIおよびデータセンターポートフォリオ全体でSoIC-XやCoWoS-Lを含むTSMCの先進パッケージング技術を採用している

MLCCは主流の投資テーマになりつつあります
問題は、主要な銘柄がすでに高値になっていることです：
- > 太陽誘電：利益の34倍
- > 村田製作所：利益の42倍
最大のチャンスは今、素材にあります
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これがMLCCサイクルの展開予想です
➡️ MLCCメーカー、村田製作所、TDK、SEMCO、Yageo、太陽誘電は、AI顧客向けに価格を引き上げます。これらの価格はすでに急騰しています。
➡️ 0から3ヶ月：MLCCメーカーの利益は価格上昇の直後に恩恵を受けます。
➡️ 6から12ヶ月：MLCCメーカーは素材供給業者と入力コストの再交渉を行います。これらの供給業者はまだ安価です。
➡️ 9から15ヶ月：素材供給業者の利益は価格転嫁を反映し始めます。
私たちは現在、2026年4月の価格引き上げの0から3ヶ月の段階にいます。
村田の利益はすでに村田の価格力を反映しています。
NCI（4092.T）と坂井（4078.T）は、まだ価格転嫁の一部を反映しておらず、両者ともに予想PERが10台の範囲で取引されています。
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素材供給業者は、過去にMLCCのASP上昇の60%から70%を供給契約の再交渉を通じて取り込んできました。
村田の15%から35%の高

$NVDA ジェンセン・黄は興味深いコメントをしました
彼は「Anthropicのためにコンピュートをオンラインにしている他の人々のリストがたくさんある」と述べました
少なくとももう2つあり、それらが$NVDA ハードウェアを使用していると仮定すると、xAIは1つです
他に誰がいますか、$IREN や$NBIS$ではない場合？

$AMD はMI450 GPUのサンプリングを開始し、顧客をリードしています。また、Heliosラックの生産出荷は2026年下半期の予定通り進行しています
リサ・スーによると、MI450の需要は現在AMDの当初の2027年計画を上回っており、より多くの顧客が大規模展開に参加しており、追加のマルチギガワットの機会も含まれています