DanielRomero

SEMIANALYSIS: Anthropic、第3四半期に営業利益$1B に達する見込み
もし本当なら、これはAIスーパーサイクルにとって非常に強気な材料である
AIコンピュートへの投資が実際に利益を生むという初めての確固たる確認となるだろう

SEMIANALYSIS：Anthropic、第3四半期の営業利益が$1B に達する見込み
これが真実なら、AIスーパーサイクルにとって極めて強気な兆候となる
AIコンピューティングへの投資が実際に利益を生み出せるという、初の確固たる確認となるだろう

BofAは、より安価な中国のオープンウェイトモデルが半導体にとって強気であると考えている
知能のコストを下げることで、使用を拡大し展開を広げ、コンピュート、メモリ、ネットワーキング、電源インフラへの需要を増加させる
より大きなリスクは、半導体需要ではなくモデル経済にある

BofA、メモリについて
BofAは$1550の$MU 目標株価を再確認し、Micronをトップメモリ銘柄に選定
メモリは現在、クラウドAIの設備投資の35～40%を占め、過去の水準の2～3倍であるが、メモリ株は依然として先行PER10倍未満で取引されている
BofAは、市場が長期契約への移行とより予測可能な価格設定を過小評価していると考えている
メモリが循環的なコモディティから戦略的なAIイネーブラーへと進化するにつれ、バリュエーション倍率は拡大するはず

BofAのVivek Arya氏は、現在の調整は健全なリセットであり、AI需要の構造的な変化ではないと述べている
短期的には、彼は$NVDA、$TXN、$ADI、$CDNS、$SNPS といった低ベータ銘柄を好んでいる
ただし、BofAは、一巡の膠着状態を経て再び勢いを取り戻すと予想している

BofAは、世界のAIインフラへの設備投資が2027年までに1.5兆ドルに達し、前年比30～50%増加すると予想
アナリストのVivek Arya氏は、メモリ（$MU）、コンピューティング（$AMD、$INTC）、半導体製造装置（$AMAT、$LRCX、$KLAC、$TER）、光学（$MTSI）、ネットワーキング（$CRDO、$MRVL）により、2026年後半に再び勢いが増すと予想

ハイパースケーラーの設備投資は今年、収益の50%に達すると予想されている
収益よりも速く設備投資が増加することは持続可能ではなく、以下の2つのシナリオが考えられる：
- ハイパースケーラーが設備投資で良好なROIを達成すれば、収益が相対的に上昇し始める
- ROIが十分でない場合、ハイパースケーラーは設備投資を減速する必要がある

$SPCX アナリストの価格目標は少し衝撃的です
モルガン・スタンレーの目標は$4T 市場価値を示唆しています

$WULF は、新しいAnthropic契約を結ぶ前の水準を下回っています
主な理由:
1) 最近のネオクラウド全般の弱さ
2) Abernathy株式の売却
この契約はWULFのポートフォリオ全体で最も優れた経済性の一部を持っていました。市場はおそらく、WULFがそのサイトでどのように実行していたか、そして資金調達が枯渇し、同社がサイトの株式を売却して資本を調達せざるを得なくなっているかどうかを懸念しています
代わりに、経営陣はこの売却を、経営陣の時間を解放し、資本をより収益性の高い完全所有サイトに再循環させるための戦略的選択として位置づけています
TeraWulfはAbernathyに4億5000万ドルを投入し、5億3000万ドルを引き出し、投下資本利益率20%を確保しました
経営陣は、Lake Marinerのような完全所有サイトは、Abernathyのメガワットあたり500万ドルと比較して、建設費がメガワットあたり220万ドルで、2.5倍の効果があると主張しています
ジョイントベンチャーは、より大規模で利益率の高いプロジェクトからあまりにも多くの時間を奪っていただけでした

市場は、サムスンが年換算営業利益の6倍未満で取引されていること（Q3およびQ4のDRAM価格上昇前）を無視することを決めた。
収益がコンセンサスをわずかに下回ったためである。

JPMorganのストラテジスト、ミスラフ・マテイカ氏は、半導体株における最近の弱さは買いの機会として利用されるべきだと述べている
「新たな再燃のリスクは残っているが、地政学的な悪材料の見出しに伴う下落は、買い増しのために利用すべきだと考える」とマテイカ氏は記している。
同社の望ましいテクノロジーポジショニングは「ハイパースケーラーよりも半導体、リスクのあるAIプレイよりも半導体」であり、JPMorganは「SOXと韓国における最近の弱さは買い増しの機会として利用されるだろう。半導体の上昇サイクルはすぐにピークを迎えることはなく、意味のある供給は2028年以前には到着しないと思われる」と付け加えている。
マグニフィセント・セブンについては、JPMorganはより慎重で、同グループは「マネタイゼーション懸念によりデレーティングが続く可能性が高い」と述べている。
同社はまた、ソフトウェア、ビジネスサービス、メディアを含む「AIの共食い取引に対して基本的に弱気」であり続けているが、これらの分野が売られ過ぎになった場合の戦術的な反発の余地はあると見ている。
より広い市場レベルでは、JPMorganは、力強い収益、インフレ圧力の緩和、そしてより軽いポジショニングに支えられ、下半期にグローバル株式が新高値を更新すると予想している。マテイカ氏は、AIは「下半期に唯一の注目材料になるとは考えにくい

サムスン電子 2026年第2四半期業績：
→ 売上高：171.0兆ウォン（前年同期比+129%）
→ 営業利益：89.4兆ウォン（前年同期比+1,812%）
→ 営業利益率：52.3%
売上高はコンセンサスをやや下回る：
→ 171.0兆ウォン（予想172.181兆ウォン）
→ 未達：1.18兆ウォン（0.7%）
しかし営業利益は上回る：
→ 89.4兆ウォン（予想87.3兆ウォン）
→ 達成超過：2.1兆ウォン（2.4%）
前期比、2026年第1四半期ガイダンスとの比較：
→ 売上高：前四半期比+28.6%
→ 営業利益：前四半期比+56.3%

ゴールドマン・サックスは$AMD の目標株価を450ドルから640ドルに引き上げ、同銘柄を半導体セクターにおける好意的な長期投資アイデアの1つとしています
同行は、大幅な上昇の後、多くの好材料はすでにセクターに織り込まれている可能性があると警告しており、AMDは例外の1つであるとしています
ゴールドマンは、PCが弱含みであっても、サーバーCPU需要がAMDの四半期利益を予想以上に押し上げると予想しています。また、AMDの2027年のEPSがコンセンサスを13%上回ると見ており、積極的な目標株価引き上げを裏付けています

パワー半導体は、1MWラックが登場する前からすでに値上がりしている
これは業界が1MWラックアーキテクチャに達する前から起きている
それらは、NVIDIAのFeynmanやAMDのMI500ラックスケールシステムのようなプラットフォームとともに後から登場する
Rubin Ultraはすでにラック電力を約600kW+に押し上げると予想されているが、Vera Rubinの登場（ラックあたり約225kW）でさえ、パワー半導体サプライチェーン全体に需要ショックを引き起こすのに十分である
これまでに報告された値上げは以下の通り：
> インフィニオン：2026年2回目の値上げ、7月1日発効、対象は一部のパワー製品
> テキサス・インスツルメンツ：7月1日付でPMICやMOSFETを含む製品の値上げを報告
> 士蘭微電子：全製品ポートフォリオで15%以上の値上げ、7月1日発効
> 揚傑科技：全製品で10～15%の値上げ、7月1日発効
> マックマイクロ：IGBTで10%の値上げを計画
> 捷捷微電子：MOSFETとIGBTで10～20%の値上げを計画
> 力芯微：パワーチップで10～15%の値上げ
> 華潤微電子：全ラインで10%以上の値上げ開始
> 新潔能：MOSFETおよび関連パワーデバイスで値上げ
高出力AIラックがより多くのパワー半導体を必要とする理由は、AIチップが単

$TSM は台湾に拠点を置くサプライチェーンの構築を進めている
目標はサプライチェーンリスクの低減、認定サイクルの短縮、そしてTSMCがすべての部品を単一のグローバルサプライヤーに依存しないようにすることだ
> これは台湾の小型半導体関連株にとって非常に強気な材料である
TSMCは将来のCoPoSおよびパネルレベルパッケージングライン向けにグローバルおよびローカルのサプライヤーを評価しており、Gudeng、Mirle、Scientech、GPTC、Utechzone、VisEra、GPMなどの台湾企業が関与していると報じられている
AI半導体はもはやウェーハ容量のみに制約されなくなっている。ボトルネックはCoWoS、CoPoS、化学薬品、めっき添加剤、CMP材料、精密部品、パッケージングツールへと移行しており、それがTSMCがサプライチェーンを国内で確保したい理由である
2024年、TSMCは資金援助と技術指導を伴う「部品現地化・革新プログラム」を開始した。2026年2月までに、12社のサプライヤーと協力し、22のCIPソリューションを開発し、部品検証と開発のリードタイムを50%短縮し、年間20億NTドル以上の生産効果を生み出した
このプログラムは、金属加工、脆性材料、セラミック焼結、表面コーティング、ゴムOリングに焦点を当てている
TSMCはまた、日本のめっき添加剤サプライヤーが

BofAは$AAPL がCXMTのDRAMを活用して、Micron、SK Hynix、Samsungとの交渉力を高めようと予想している
そんなの無理だろうけどね…

$NBIS は、マドリードのヘタフェにあるデータセンターでMERLIN Edgedから18MWの電力をリースし、Nebiusのスペイン市場への初進出となった
MERLIN $MRLN は、スペインにおける$CRWV の賃貸人でもある
CoreWeaveは、MERLIN Edgedのバルセロナデータセンターを利用しており、15MWをリースして10,224基のNVIDIA H200 GPUをホスティングし、2026年にはBlackwellシステムで拡張する計画を立てている
CoreWeaveはまた、アラバ/ビルバオ-アラスールでMERLINからキャパシティをリースしており、バルセロナとアラバにわたるMERLINとのスペインでの総リース量は約40MWとなっている
MERLINは現在、データセンタープラン第3フェーズに移行しており、2031年/2032年までに約45億ユーロを投資し、主にリスボン、バスク地方、サラゴサで412MWの新規キャパシティを追加する見込みである
さらに大きな可能性はエストレマドゥーラにある。MERLINとEdgedは、そこに2つのギガワット規模のAIデータセンターキャンパスを計画している。1つはカセレスのナバルモラル・デ・ラ・マタ、もう1つはバダホスのバルデカバジェロスである
各サイトは最大1GWのITキャパシティを提供する見込みであり、両キャンパス全体で合計約2G