DanielRomero

$IREN が2027年に他のネオクラウド企業を買収しても驚きません。
クラスターの構築に関して、ソフトウェアとハードウェアの両面で、$IREN には$NBIS のような企業の専門知識が欠けていることはよく知られています。
買収によって、その隔たりを埋められるかもしれません。

$NVDA AIチップ向け次世代光技術「OOI」を発表
NPOがチップパッケージの隣に光学部品を配置し、CPOがパッケージ内に組み込むのに対し、Optics-on-Interposer（OOI）はさらに近くに配置することで、消費電力を抑えながらデータ転送を高速化する一方、製造の複雑さは増す
Nvidiaはまた、単一の光ファイバーを通じて8つの波長で256 Gb/sを伝送するDWDM技術を実演した
両技術は、AIシステムが数千基のGPUを相互接続する規模に拡大するなかで、通信のボトルネックを解消することを目指している
商用化は2028年以降に始まる可能性があるが、NvidiaはFeynmanアーキテクチャにOOIを採用するかどうかを確認していない
一方、パッケージングパートナーのSPILは、2027年半ばまでに光エンジンの生産能力を15倍に増強し、さらに2028年末までに倍増させる計画だ

$NVDA NvidiaのCEO、Jensen Huang氏、2029年までのメモリー供給過剰への懸念を否定
NvidiaのCEO、Jensen Huang氏は、2029年までにメモリーが供給過剰になる可能性への懸念を退け、「いくらでも使える」と主張した。
Huang氏は、HBMの需要は「今後何年にもわたって」堅調に推移すると予想し、Nvidiaは今後も大量のLPDDRメモリーを使用すると明言した。
中国のCXMTとの協力の可能性について、Huang氏は「前向きに検討している」と述べ、さらに「製造全体で中国に勝る国はない」と付け加えた。
また、米国の輸出規制が中国国内の半導体開発を加速させたと主張する一方、米国企業には競争する用意があると述べた。

$TSLA と$NVDA ABF生産能力確保に向け28億ドルを投資
Nvidiaが20億ドル、Teslaが8億3,000万ドルを投資し、SEMCOの総額32億ドルの拡張計画を支援
建設は2027年後半までに完了する見込みで、2028年上半期に設備の設置と試験運転を行い、2028年下半期に量産を開始
Teslaは、自動運転車とOptimusロボットを動かすAIチップ向けに、2029～2033年の5年間の供給契約を確保した。一方、Nvidia向けの生産能力はAIコンピューティングとデータセンターネットワークを支える。

10年後、まともなAI企業ならどこの株価チャートを見ても、こう思うだろう。
なんであんなに悩んでいたんだろう？
買い続けるだけでよかったのに。

サムスン電機のMLCCリードタイム、61週間に到達
Semcoは深刻なMLCC不足に直面しており、リードタイムは61週間に達した。9月の39～49週間から延びている。AIサーバーは従来型サーバーの10倍を超えるMLCCを必要とする。
稼働率が91%に達するなか、Semcoの価格決定力が高まっている。AIサーバー向けMLCC価格は第4四半期に10～20%上昇すると予測されており、平均販売価格は上半期に前年同期比13.9%上昇した。
Semcoは5月以降、総額32億ドルの主要供給契約を締結し、2027年までの需要を確保した。新設のフィリピン工場は2027年上半期に操業を開始する見込みだ。

Samsung、テキサス州初の2nmファブ向けに最終設備を発注
Samsungは追加設備を発注し、テキサス州テイラーにある同社初のファブの生産能力を2027年下半期までに月産20,000枚に引き上げると報じられており、報告されている設計生産能力に到達する見込みです
この施設ではすでに設備の認定が進められており、初期稼働は2026年末までに始まる見通しです。Teslaは、165億ドルのAIチップ製造契約に基づく、初の確定顧客です
Samsungはまた、2026年11月にテイラーで2つ目のファブの建設を開始し、2030年の1.4nm生産を目指しています

$MU 台湾のストライキは終了したが、労働争議は未解決のまま
Micronの桃園工場の労働組合は10月23日、24時間の警告ストライキを終了し、台湾の半導体業界で初のストライキとなった
投票した組合員1,637人のうち1,633人がMicronの改定報酬案を拒否し、投票者の99%、組合員総数の約70%に相当した
Micronの台中工場の労働組合が新たな利益分配・賞与制度を受け入れた一方、桃園工場の労働組合は引き続き、より良い条件を求めている。台風のため延期されていた交渉は、10月27日に再開される。

$LITE 最近の動きを見ていると、10％下落というのはどうも合わない
市場は奇妙な動きをする
投票機でも、計量機でも、何でもいいેણ

株式市場がとんでもないことになってきている
$IREN 25ドルで
うわ。

回収期間が1年未満なのに、ネオクラウドが大打撃を受けている？
B200とB300の価格が過去最高なのに？
ハイパースケーラーが設備投資計画を再確認しているのに？
AWSが2028年まで予約で埋まっていると言っているのに？
$NBIS 現在160ドル
すごい。

$NBIS シティとの間で35億ドルの融資枠を確保
この融資枠の満期は364日で、当初金利はSOFR＋2.75%。SOFR＋3.50%まで引き上げられる可能性がある
満期1年
Nebiusは設備拡張をかなり積極的に進めている
投資回収への期待は非常に高いに違いない。

$NBIS 中央で素敵できれいに見える$NVDA GTCで

$AMD CPUとFPGAはフィジカルAIにおいてGPUと同様に重要だと主張
AMDは、ロボティクスとフィジカルAIにおいて、生のコンピューティング性能だけでは不十分だと主張しています。予測可能なレイテンシ、リアルタイムの応答性、効率的なデータ移動のほうが重要です
AMDは、AI推論にGPUとNPUを組み合わせ、リアルタイム制御にFPGAを、調整にCPUを用いる分散コンピューティングアーキテクチャを提唱しています

$MU 台湾でのストライキ回避に近づく
Micronは台中の労働組合と合意に達し、10月22日に予定されていたストライキを回避できる可能性がある
FY2027から、従業員は四半期ごとに利益分配ボーナスを受け取ることになり、その50%は現金、50%は株式で支給される。労働組合の試算によると、収益性次第では、一部の従業員レベルで年間報酬が179～249%増加する可能性がある

Musk、$SPCX 初のSRAMテストチップを2027年5～6月までに、量産を2028年下期に目指す
「私たちはチップの製造方法をまさに模索しているところです。ですから、社内での見通しをお伝えしましょう。もちろん、これには大きな誤差があると考えています。実際に達成できるかどうか分からないからです。しかし、社内で目指しているのは、来年の5月または6月頃に、最初の一種のテストチップを機能させることです。これは基本的に、製造ラインをテストするためのSRAMチップか何かです。Austinの研究用ファブで行います。そして、私たちの目標、つまり目指しているのは、2028年の第3四半期頃に量産に到達することです。
Terafabでは、Gibbons Creekにある主要なTerafab拠点で行います。さて、これは非常に積極的な日程です。この結果を実現するために、設備の納入を加速してくれているASMLおよびその他すべてのサプライヤーに、非常に感謝しています。量産に到達するという結果は、少なくとも2028年の第3四半期または第4四半期に実現する可能性のある結果の一つだ、とだけ言っておきましょう。つまり、これは明らかにチップ製造としては非常に異例の速さのスケジュールです。チップ製造において、いくつか重要なブレークスルーの可能性があると私は考えていますが、それを決算説明会で話すべきではないと思います。