DanielRomero

フィジカルAIが熱を帯びている
▶️ 2026年上半期の世界のヒューマノイドロボット出荷台数は22,000台を超え、前年同期比300%増となった
▶️ Counterpointは、2026年の出荷台数が50,000台を超え、前年同期比約210%の成長になると予測している
中国が市場を支配
AgiBotは約9,700台を出荷し、シェア43.1%を占めた一方、Unitreeは7,000台超を出荷し、シェア31.1%を占めた
両社合わせて世界の出荷台数の約75%を占め、上位5社では86%を占めた
用途別：
· エンターテインメント・パフォーマンス：33.6%
· データ生成・研究：27.0%
· サービス・案内：19.0%
· インテリジェント製造：12.8%
· 倉庫・物流：4.9%
主な変化は、実際の産業導入に向かっていることだ
AgiBotのG2ロボットは、Longcheer TechnologyおよびJoyson Electronicsとの提携を通じて生産現場に導入されており、GalbotはCATLの生産ラインでS1産業用ロボットのテストを行った。LejuのKuavoロボットは、ロボットデータの生成・訓練センターで使用されている
UBTECHは、産業需要の強まりを理由に、2026年のWalker S出荷見通しを2,000～3,000台から5,000台へ引き上げた
Counterp

もしかしたら、私はどうかしているのかもしれない
$IREN は順調に実行されており、業績も$NBIS とほぼ同じくらい良かったと思う
最近の唯一の大きく明確なマイナス要因は、経営陣の報酬パッケージだったと本気で思う
それ以外については、ARRの加速が十分に速くないと主張することもできるが、最終的には長期的な見通しへの影響がほとんどない、タイミングの問題だ

私がますます強気になっている業界の一つがFOPLPです
すでに2つ投資先がありますが、おそらくさらに追加するつもりです
Xでは誰も本当にこの分野について話していないのが不思議でなりません
2030年まで売り切れの企業があり、業界全体で売上高と受注が高い二桁台から三桁台のペースで伸びています
メモリ、光通信、ネオクラウドと並んで、個人投資家に人気の分野になるのは時間の問題です

Samsung (005930.KS)は、パネルレベルパッケージングで$TSM 生産に挑む
Samsungは、TSMCの310×310mm標準よりも大幅に大きいパネル形式を維持し、415×510mmのFOPLPプラットフォームを2028年頃に量産へ移行する計画だ
Samsungの大型パネルは、310×310mmパネルの2.2倍の有効面積を提供し、単位コストに大きな優位性をもたらす可能性がある。Samsungはまた、モバイルおよびウェアラブルチップでの大規模PLP製造の経験をすでに有しており、反り制御に関する既存のインフラと専門知識も備えている
課題は、この技術をAIサーバー向けパッケージングへ移行することだ。ロジックダイとHBMの統合ははるかに難しい。TSMCも、310×310mm形式がすでに大規模な装置、材料、OSATエコシステムを引き付けているため、確立された優位性を持っている
Samsungはまた、パッケージサイズの拡大に伴い、従来のABF基板が技術面および供給面で制約の高まりに直面する中、2029～2030年のガラス基板量産も目標としている
おそらく最も興味深い点は、Samsungがパッケージングの研究開発でAIを積極的に活用していることだ。Physics-Informed Neural Networksは、シグナルインテグリティ、電源インテグリティ、熱シミュレーションに適

Powertech（ は$AMD および$AVGO 向けの先進パッケージングの主要サプライヤーとして浮上
AMDとBroadcomは、Powertechが計画するFOPLPの生産能力の大半をすでに予約しており、量産は2027年半ばまでに開始される見込み。生産能力は2026年の月1,000パネルから、2027年半ばまでに2,000パネル、2028年には5,000パネルへ増加すると予測されている
Powertechは、同プラットフォームへの総投資額がNT$70Bに達すると見込んでいる一方、初期パイロットラインへの投資は2027年に損益分岐点に達する見込み。経営陣は、FOPLPが2027年以降の主要な成長ドライバーになると予想している
同社のPiFOプラットフォームは、パネルレベルのRDLとシリコンブリッジを使用して、SoC、ASIC、HBM、チップレットを接続する。Powertechによると、歩留まりはすでに90%を超えており、長期的な目標は95～99%
FOPLPに加えて、PowertechはTSV/3D ICスタッキングおよび光エンジン/CPOにも事業を拡大しており、AI半導体パッケージングにおける最も急成長している複数の分野へのエクスポージャーを得ている

$IREN FY27年の設備投資として250～300億ドルを見込む
· $14B は前払いとGPU融資によってすでに確保されている
· さらに$8B が同じ手段で調達される見込み
· これにより、調達が必要なのは30～80億ドルとなる
· 残りはキャッシュフロー、データセンター融資、株式発行で賄われる
この計画は、特にさらなる株価上昇があれば、無謀ではない
しかし、見出しの先まで読み取れない人があまりにも多い

$IREN は、あまりにも多くの愚かな意見を引き出す
読むのも聞くのもつらい
なぜかこの会社には、注意力が最も短い素人評論家が集まってくる

$MU 本日、需給均衡について：
「意味のある供給が増え始めるのは2028年になると考えており、その時点でもまだ初期段階の増加にすぎません。その後数年間で勢いを増していくでしょう」
「業界が新たな均衡点を見いだすには、しばらく時間がかかるでしょう。それが正確にいつになるのかについては、まだ見通しが立っていません」

$MU 最大顧客とのディープメモリ共同設計について：
「当社は多くの顧客の研究開発ロードマップに組み込まれるようになっています。顧客はますます野心的なアイデアを持ち込んでおり、当社はメモリが提供できる能力の限界を広げるプロジェクトに積極的に取り組んでいます。
こうした深い共同設計関係は、複数のサプライヤー間で再現することが困難です。顧客がこれほど緊密に提携できる企業は、通常1社か2社に限られます。この道を進むと、関係はASICの受託開発に非常によく似たものになり始めます。
顧客は設計に対する責任をより大きく担い、サプライヤーは製品ロードマップに深く統合され、一定期間にわたって単一調達先となる可能性があります。その間、競合他社が追いつくまでに数年を要することもあります。
それにより、需要側における持続期間と見通しも大幅に向上します。これは従来のメモリサプライヤーとの関係とは根本的に異なります。」

蚊帳の外にいるのですか？ $NVDA は、供給が制約される中で70%成長すると述べているのに、あなたは蚊帳の外にいるのですか？

$NVDA がFY2028年に70%の成長を見込んでいることの意味は非常に大きい
それにより、$NVDA の売上高は約$730B 、営業利益は$420B となる
その水準では、$NVDA は2028年のEBITのわずか12倍で取引されることになる
それはどれほど途方もない話に聞こえるだろうか？

YMTCはすでに14%の市場シェアを有している
中国は本当に急速に成長している、わあΩ