DanielRomero

Samsungは、韓国の龍仁国家産業団地に6つの半導体ファブを建設するため、360兆ウォン（2,600億ドル超）を投資する計画です
最初のファブは、着工が2028年、操業開始が2029年10月になる見通しで、従来の目標より約1年前倒しされます
この複合施設には、材料、装置、部品、ファブレス企業約70社も入居する見込みで、Samsungのファブを中心とした半導体エコシステムが大幅に拡大します
関連インフラの整備も進んでいます。LHは9月30日、敷地の第1区間の施工業者を選定し、プロジェクトは予定より約2か月前倒しで進んでいます
敷地には、半導体生産を支える3基のLNG発電所と大規模な水リサイクルインフラが整備されます

Lisa Su氏は、Samsungやその他の韓国の半導体企業とのさらなるサプライチェーン協議のため、今後数週間以内に韓国を訪問すると見られている
今年初め、$AMD とSamsungはHBM4およびAIコンピューティングを対象とするMOUを締結し、SamsungはAMDのアクセラレーター向けHBM4の優先サプライヤーになると報じられている
次回の協議では、AMDがMI450/MI455XおよびHeliosプラットフォームの生産を拡大する中、具体的なHBM4供給コミットメントに焦点が当てられる見込みだ。Heliosは1ラックあたり72基のInstinct GPUと18基のEPYC CPUを使用し、AMDによるAnthropicへの導入によってHBMの必要量が増加している
協議はSamsung Foundryにも及ぶ可能性があり、将来のAMDチップ向け2nm製造をめぐる、以前に報じられた協議も含まれる

日本企業はガラス基板の生産に向けて準備中
DNP (7912.T)とTOPPAN (7911.T)はいずれも2028年頃のガラス基板量産に向けて動いており、2030年以降を目標とするIbiden (4062.T)に先行している
KIPOSTによると、両社は韓国からの調達を含む設備発注の準備を進めている
DNP (7912.T)はすでに510 × 515 mmのTGVガラスコア試験ラインを保有し、サンプルを供給しており、2028年度に本格生産体制の構築を目指している
TOPPAN (7911.T)は2026年に、ガラスコア基板、インターポーザー、先端RDL向けの自社試験ラインを立ち上げ、こちらも2028年の商業化を目指している。また、2027年のTGVガラス量産を目標とし、2030年までに₩3470億の拡張計画を発表したJNTC (204270.KQ)とも提携した

中国資本のファブは、2012年から2026年初頭までに液浸DUVシステムを343台取得しており、その中には、マルチパターニングによる7nmクラスの生産に必要なオーバーレイ精度を実現できる$ASML NXT:1980シリーズのスキャナーが約270台含まれている
購入の急増は2024～2025年にかけて大幅に加速し、中国のファブはNXT:1980クラスのシステムを179台、130億ドル超で購入した。これはASMLの2024年の世界全体におけるArFi出荷台数の約70%、2025年の68%に相当する
Center for Technology & Statecraftは、これは輸出規制の抜け穴を露呈させていると主張している。成熟ノード向けに購入された装置が、後に先端ロジックやメモリの生産へ転用される可能性があるためだ。同センターは、中国への液浸DUV輸出の全面禁止と、保守サービスおよび交換部品に対する規制強化を求めている
オランダの規制は現在、NXT:1980クラス以上を対象としているが、個別のライセンスが承認される可能性は依然としてある
ASMLの販売データは、より広範な購入サイクルを裏付けている。中国のシステム売上高に占める割合は2024年に41%、2025年に33%だったが、2026年第1四半期には19%、2026年第2四半期には14%へと低下した

重要鉱物は、この10年における最大のボトルネックの一つとなる
AI、データセンター、防衛、ロボティクス、電化が巨大な需要を生み出す
エクスポージャーを得る方法：
銅
Freeport-McMoRan | $FCX
BHP | $BHP
Rio Tinto | $RIO
Glencore | GLNCY
Southern Copper | $SCCO
Anglo American | NGLOY
First Quantum Minerals | FQVLF
Teck Resources | $TECK
Arizona Sonoran Copper | ASCUF
Ivanhoe Electric | $IE
Trilogy Metals | $TMQ
Solaris Resources | $SLSR
Atalaya Mining | ATYM.L
Ivanhoe Mines |
Hudbay Minerals | $HBM
Capstone Copper |
Ero Copper | $ERO
Trekor Metals | $TGB
Lundin Mining |
Antofagasta | ANTO.L
NGEx Minerals |
Marimaca Copper |
FireFly Metals |
Oroco Resource Corp | OCO.V
黒鉛・負極材料
S

リサ・スー氏、台湾到着が目撃される
報道によると、彼女は先進パッケージング能力を確保するために$TSM と面会するほか、供給が逼迫している他のサプライヤーとも会談する予定です
今年初め、$AMD はPowertechから2030年までのFOPLP能力を確保しました

私はどちらかというとAI投資家です
しかし、今はドローン関連株が非常に興味深くなっています
年間高値からの下落率:
Swarmer | $SWMR | 86%
ZenaTech | $ZENA | 85%
EHang | $EH | 84%
AIRO Group | $AIRO | 83%
AgEagle Aerial Systems | $UAVS | 77%
DroneShield | $DRO.AX | 77%
ParaZero Technologies | $PRZO | 76%
Kratos Defense | $KTOS | 72%
AeroVironment | $AVAV | 70%
Red Cat Holdings | $RCAT | 70%
AEVEX | $AVEX | 70%
Draganfly | $DPRO | 67%
Palladyne AI | $PDYN | 63%
XTEND AI Robotics | $XTND | 58%
Ondas Holdings | $ONDS | 57%
Powerus | $PUSA | 56%
Safe Pro Group | $SPAI | 56%
Parrot | $PARRO.PA | 47%
NextVision | $NXSN.TA | 45%
Unusual Machines | $UMAC | 40

$AMD 、2027年にEPYC CPUの出荷だけで$51B の収益を上げる
Morgan Stanleyは、EPYC 9006の2027年の出荷台数を675万個と予測しており、2026年の約125万個から増加する
AMDの2027年の生産能力全体がすでに売り切れており、予定されている31種類のSP7およびSP8製品の平均価格がそれぞれ7,691ドルだと仮定すると、この数量は約510億ドルの収益を意味する可能性がある

Pershing Squareは、これらの株をあなたに代わって購入することで、年間2億ドルの運用報酬を得ている
Ackmanが過去に好成績を収めてきたことは理解しているが、あれほど多額の資金を運用し、単に「バリュー」大型株を買うだけになると、アウトパフォーマンスは薄れていく傾向がある

以前は$KEEL の株主でした
その銘柄では絶好のタイミングをつかめました
言っておきますが、経営陣は、私が本当に気に入っているこの分野の他社の一部ほど有能ではないと思います
そして、経営陣こそが最も重要な変数です
時々、人々は電力資産に注目しすぎて、こうした企業の価値の大半はすでに保有している資産ではなく、将来の計画と長期的な成長にあることを忘れています
1. 電力を確保し、2. 優れた取引をまとめ、3. 優れた資金調達を実現することにおいて卓越した経営チームを持つことが、株価のパフォーマンスを決めます
私を信じられないなら、例えば$CLSKを見てください。同社には電力資産があり、今ではMetaとの取引もありますが、他社が経験したようなAI相場の上昇はまだ起きていません
$KEELでも同じようなことが起こる可能性があると思います

$CBRS COOのDhiraj Mallickは、会社が取引を開始してからまだ5か月も経っていないのに、すでに保有株の20%を売却している
CTOのSean Lieはこれまでに9.4%を売却している
これこそ、株式の投げ売りと呼ぶべきだろう

ASICの出荷台数、2027年にGPUを上回る見通し
DIGITIMESは、$GOOG、$AMZN、Huaweiに牽引され、ASICの出荷台数が2027年にGPUを上回ると予測している。一方、NvidiaとGoogleは、ハイエンドAIアクセラレーターにおける二大勢力として台頭している
$TSM、$ASX、Amkorが先端パッケージングの生産能力を拡大する中、主な供給制約はABF基板、T-glass、多層PCB、HBMへと移行している
ABF基板とT-glassは2027～2028年まで不足が続く見通しで、Ibiden、Unimicron、Kinsus、SEMCO、Shinko、Nittoboなどが大規模な生産能力拡張を進めている
PCBに求められる要件もはるかに厳しくなっており、AIサーバー用基板は12～20層から40～50層へと移行している一方、新たな生産能力の構築と認定には2～3年かかる可能性がある
その結果、AIアクセラレーター企業は早期に生産能力を確保し、新たなサプライヤーを認定するか、サプライチェーンに直接投資する必要性が高まる中、サプライチェーン競争が繰り広げられている