DanielRomero

Wccftechが$AMD スライド付きで私の投稿を引用
ありがとうございます！

ブースが多すぎて、時間が足りない
半導体株に投資しているなら、SEMICONは絶対に行くべき場所だ
ロボット関連や先進的な製造関連の展示もいくつかある

$TSM 代表は、台湾でさらに多くの半導体工場を建設するうえで、労働力の確保が最大のボトルネックだと述べています

$GOOG インフラ責任者：
「Geminiへのプロンプト1回で、テレビを7秒間つけるのと同等の電力を消費するようになった」

$GOOG が1.09のPUEを誇示している
実際、とても印象的です

$GOOG インフラ部門責任者：
「エネルギーはおそらく最大の課題です。」

$GOOG Amin Vahdatは本当に素晴らしい講演者だ
アメリカ企業とアジア企業のプレゼンテーションの質の差は、まったく別世界のようだ
アジア企業は母語でプレゼンテーションを行う場合でさえ、アメリカ企業のように情報を伝えられないことが多い

SEMICON Taiwanの公式初日
ここは人でいっぱいです！
ブースはすでに人で埋め尽くされています
$GOOG Amin Vahdatが最初に発表します

$AMD は、ハイブリッドボンディング3D DRAMはマイクロバンプを使用するHBMより17倍エネルギー効率が高いと述べている

$SKHY は、カスタムHBMによりLLM推論性能が最大5.15倍向上すると主張している
さらに先を見据え、同社は新しいタイプのメモリを検討している：
- 計算処理対応DRAM
これにより、DRAM自体がメモリ内部で特定の計算を直接実行できるようになり、メモリとプロセッサの間でデータを何度も移動させる必要性が減少する蕁

今年のSEMICONで最も注目を集めているテーマは、次のとおりです。
1. 先端パッケージング
2. メモリ
3. フォトニクス
ガラス基板もかなり注目を集めています。これは予想していませんでしたが、Unimicronに対する期待が非常に高まっていました。
$AMD についても、大きな雰囲気の変化がありました。彼らに非常に関心が集まっていました。

$AAPL が、AIへの直接的なエクスポージャーがほとんどないにもかかわらず、2026年に時価総額で世界第2位の企業になるというのは、本当にすごいことだ
データセンターも、最先端のAIモデルもなく、あるのは昔ながらのスマートフォンとノートパソコンだけだ

Unimicronは、TGVの歩留まりは依然として低いと述べ、ガラスコア基板の量産開始目標を2029年または2030年に設定している

ガラスは、ABFビルドアップ層および絶縁ポリマー層であるPIDと併用される
この基板材料の移行はFOPLPにとって極めて重要です

$LITE は、AIのスケールアップ相互接続にVCSELを好む
主な制約は到達距離です

SamsungのzNAND-Oは非常に素晴らしそうです
DRAMの10倍のビット密度、従来のフラッシュメモリと比べて読み取り帯域幅は7倍、読み取り時の電力効率は7倍
3D NANDは、特にすべてのデータにHBMクラスのレイテンシーが必要ではない推論ワークロードにおいて、HBMから多くのメモリ容量を移行できる可能性があります
最初のサンプルは2028年を目標としています