DanielRomero

それは微妙な変化でしたが、OpenAIは過去1年で多くのオーラを失いました
彼らはもはやナンバーワンのAI研究所とは見なされておらず、アルトマンが何を言おうとそれほど重みを持たなくなったようです
彼らはIPOを発表したばかりで、Xはほとんど気にしていないようでした

Trading 212は現在$SPCX IPOを提供しています
$1.75兆の評価額
その価格で投資のリターンを得る方法が見えません
$1T 最大であるべきです
その評価額では、$GOOGの時価総額に達する可能性があり、それでもなお150％のリターンに過ぎません
そして、GoogleとAnthropicの取引を含めても、売上の90倍で取引されることになります
私の意見では、上昇余地はありません

韓国株式市場は今日良い割引を提供しています
$SKM いくつかの強さを示しています

TD Cowenは$AMD の価格目標を500ドルから600ドルに引き上げ、経営陣との会合後に買い推奨を維持した
主なポイントは、AMDのAIの機会が以前よりも強力に見えることだ。経営陣は、その$120B AIの市場規模（TAM）を控えめに見積もっている可能性があり、エージェント型AIは効率的なCPU、GPU、低遅延システムの需要を高めている
TD Cowenは、AMDがCPUの強み、AIアクセラレータのロードマップ、より広範なプラットフォームの取り組みに支えられ、AIインフラストラクチャにおいてNVIDIAの主要な取引相手となると見ている

$AMD は統一メモリアーキテクチャ（UMA）がAI用PC、ワークステーション、将来の高性能プラットフォームでますます重要になってきていると述べています
アイデアは、CPU、GPU、メモリが一つの大きなメモリプールを共有し、システムRAMとGPU VRAMを分離しないことです。これにより、AIワークロードに役立ちます。なぜなら、大きなモデルは多くのアクセス可能なメモリを必要とするからです
Ryzen CPUとRadeon GraphicsのVP兼GMであるDavid McAfeeは次のように述べました：
「Strix Haloと$NVDA がこの分野に参入することで、UMAシステムに多くの焦点が当てられるでしょう。そして、これらのUMAシステムが何をできるのかに適したアーキテクチャを見極めることになるでしょう。」
「これは全く新しいワークロードであり、私たちが解決しようとしている全く新しいコンピューティング空間です。そして、それは私たちの製品選択、ロードマップ製品、展開オプションに多くの影響を与えると思います。」
「NVIDIAが発表したことは、そのアーキテクチャの支持です。」
「これらのシステムの統一メモリプールのおかげで、エージェント型コンピューティングと超大型モデルの実行が可能になったことは、非常にユニークな価値です。」
統一メモリアーキテクチャは

ほとんどの高品質なAI構築の名前は、評価額に関係なく、少なくとも10倍になっている。
サプライチェーンのどの会社でも、市場資本を10倍にできる。
AIの力と進歩を考えると、10年という期間でそれは狂っているように聞こえるだろうか？
そのチャンスはとんでもなく巨大だ。

月曜日にもっと赤くなることを期待しています
これだけ長い間、市場が半導体の収益を疑うことをまだ決めているとは信じられません

メルカリーリサーチの2026年第1四半期CPU市場シェアデータによると、$AMD は全体のx86 CPU市場で記録的な32.6％のシェアを獲得しました。
インテルは依然として67.4％のシェアでリードしていますが、その地位は前四半期の68.6％、1年前の72.9％から弱まりました。$AMDの増加は部分的にインテルの供給制約によるものであり、またクライアント、サーバー、セミカスタム市場でのAMDの継続的なシェア拡大によるものです。
組み込み、セミカスタム、IoTチップを除くと、AMDのx86シェアは30％に達し、前期の29.3％から増加し、前年同期比で24.4％でした。

Wccftechのレポートによると、CXMTのDDR5はサムスン、SKハイニックス、$MU DDR5と比べて実質的に安価ではない
複数のメモリベンダーはWccftechに対し、CXMTの真の利点は価格ではなく供給の可用性であると語った。CXMTはHBMやSOCAMMのような高級AIメモリ製品に大きく依存していないため、クライアントやメインストリーム市場向けにより多くのDRAMを利用可能にしている
しかしながら、CXMTは依然としてハイエンドDRAM技術においてビッグ3に遅れをとっているようだ。彼らのDDR5は現在、エントリーレベルやメインストリームモジュールにはより適しているが、CUDIMM、CQDIMM、MRDIMM、CSODIMMといったプレミアムフォーマットでは遅れをとっている

SKグループの会長は、メモリのボトルネックが2030年まで続くと見ている
- > 2030年までに容量は倍増すると予想されているが、需要はそれを大きく上回る可能性が高く、おそらく5倍以上になる
同じ週に、市場は雇用報告を受けてメモリ株を売り叩くことを決定
それは構造的な弱気の見通しなのか、それとも下げ局面での買いのチャンスなのか？

$TSM CEOは最近こう言った：
「メモリメーカーの80％の粗利益率を羨ましいと思うが、私は絶対にそうしない。」
これがメモリが歴史的に循環的な部品である理由を説明している
メモリとは異なり、$TSM が価格をあまりにも積極的に引き上げると、顧客は競合他社に流れることを促し、たとえその競合がより高いコストや効率の悪さによる高いコストを持っていても
メモリは主に商品である。それは、競争よりも、チャンスがある間にできるだけ多く稼ぐことに関心があることを意味する
そして、そのチャンスはタイトな市場環境にのみ存在する

$META はほぼ2年にわたって横ばいです
ザックも株式資金調達を検討しています
一方で、$META は私のトップ10の巨大企業の中で質的に最も好きではないものの一つです
他方で、もし資金調達のせいでさらに15〜20％下落した場合、次の水準で取引されることになります：
-> 15倍のNTM EPS
-> 強力なバランスシートを持つ
-> 25％の予想成長率
-> 依然として38％のマージン

サムスンとSKハイニックスがAnthropicの戦略的投資ラウンドに参加

サムスンはComputexを利用して、次世代のHBM5メモリ用の熱機能であるHeat Path Block（HPB）をプレビューしました。
これは、SKハイニックスがすでに明らかにしていた冷却アプローチに対するサムスンの回答です。
両社は同じ問題、すなわち熱の解決を目指しています。
HBMは、多数のDRAMダイを垂直に積み重ね、ベースダイの上に配置します。各新世代は、層を増やし、より高いデータレートを推進することで容量と帯域幅を拡大し続けています。これにより、電力密度も高まります。
高いスタックの中央で発生した熱は、シリコン層やシリコンビアを通って上昇しなければならないため、逃げにくくなります。スタックが高くなり、速度が増すほど、この垂直のボトルネックは実際の制限となります。熱いDRAMは漏れやすく、リフレッシュサイクルも頻繁になり、スロットルがかかることもあります。
サムスンの解決策は、垂直ルートだけに頼るのではなく、横方向の熱経路を追加することです。HPBは、DRAMスタックの隣に配置された専用の熱構造体で、同じベースダイの上に設置されます。スタックと同じ高さに作られ、ダイ間PHYインターフェースを通じて接続されています。スタックからの余分な熱は横方向にHPBに移動し、その後、より効率的に冷却プレートに向かって上昇します。
SKハイニックスは、これを最初にiHBMというアイデア

$IREN 誰もできないときに力を確保する
オーストラリアで800MWを確保、IRENの最初の発表されたAPACキャンパス
➯アデレードの北東78マイルに位置
➯接続は4つの330kVの引き込み線をユーティリティ変電所に使用
➯ $IREN はこれがネットワークのアップグレードなしで最大800MWをサポートできると述べている
➯電力供給は2028年から開始
➯このサイトはシンガポール、インドネシア、韓国、日本への海底ファイバー接続を持つ
➯南オーストラリアは2027年までに100％の純再生可能エネルギーを目標とし、AIインフラを支援
マッコーリーはアウトパフォームの格付けと90ドルの目標株価を維持し、このサイトがIRENにAPACのAI需要への直接的なエクスポージャーを提供すると述べている。キャノガックもPTを70ドルから79ドルに引き上げ、主にマイクロソフトのプロジェクトに関連している