DanielRomero

DIGITIMES：メモリブームは2027年まで勢いを維持
DIGITIMESは、AIインフラがDRAM、NAND、HBMの需要を押し上げる中、メモリ市場の上昇局面が加速しており、意味のある新規生産能力が2027～2028年に稼働し始めるまで供給は逼迫した状態が続くと主張している
最大の構造変化は、メモリ需要がPCやスマートフォンではなく、AIアクセラレーターのアーキテクチャにますます結び付いていることだ。HBM4の採用は2026～27年にかけて加速し、その後HBM4Eが続く。一方、NvidiaのVeraプラットフォームは、取り外し可能なSOCAMM2 LPDDR5Xモジュールへと移行する
エンタープライズストレージも恩恵を受けている。PCIe Gen6エンタープライズSSDは生産段階に入り、SamsungとMicronはすでに製品の増産を進めており、PhisonとSilicon Motionは2027年にGen6コントローラーを発売すると予想されている
生産能力の増強は大規模だが、その大半は後半に偏っている：
· Samsung：Pyeongtaek P5の生産は2028年、YonginのDRAMは2029年、新たなOnyangのHBMパッケージングは2029年。
· $SKHY：M15Xは2026年にすでに増産を開始、YonginのDRAMは2027年第1四半期から、P&T7の

$SKHY 、2027年にメモリ不足が悪化する可能性を警告
SK Groupの会長Tae-Won Chey氏は、AI需要が供給を上回り続ける中、メモリ不足は2027年にピークを迎え、2030年まで続く可能性があると述べた
• メモリ不足は2027年にピークを迎え、2030年まで続く可能性
• SK Hynixは$72B 世界展開を計画しており、5年以内に生産能力を倍増させることを目標としている
• 新たなファブは過剰生産能力を避けるため、長期的な顧客注文に結び付けられる
• 同社はインディアナ州を含む追加拠点を評価している
• HBMは標準的なDRAMの約4倍のウェハー面積を使用する一方、積層歩留まりにはなお制約がある
• SK Hynixは、投資リスクを分担するため、顧客との合弁事業（JV）や「Memory as a Service」モデルを検討している
• 現在、最も重要な顧客はNvidiaであり、Google、Microsoft、Metaも主要顧客である

ASIC業界に詳しい関係者は、$GOOG マルチベンダー戦略は、特に$AVGO 、単一のパートナーが過度な価格決定力を得るのを防ぐことを目的としていると述べた
Broadcomにとって最大の打撃は、Googleにとって唯一の長期パートナーという地位を失うことだ
Broadcomは主にAIトレーニングに使用される主力TPUを担当しており、その契約は2031年まで続く。一方、$MRVL 取引はトレーニング用チップには影響しないようだが、そのNICとストレージコントローラーはBroadcomのネットワーク製品と直接競合する

データセンター運営事業者のMW当たりの評価額
$DGXX が最も安く、$WYFI が最も高く、$IREN が最も安いネオクラウド
• Digi Power X | $DGXX: EV 20億ドル / 400 MW = EV/MW 50万ドル
• Soluna | $SLNH: EV 2億ドル / 206 MW = EV/MW 110万ドル
• Bitdeer | $BTDR: EV 44億ドル / 2,825 MW = EV/MW 150万ドル
• HIVE Digital Technologies | $HIVE: EV 9億ドル / 564 MW = EV/MW 160万ドル
• MARA Holdings | $MARA: EV 36億ドル / 1,900 MW = EV/MW 190万ドル
• CleanSpark | $CLSK: EV 37億ドル / 1,800 MW = EV/MW 210万ドル
• IREN | $IREN: EV 168億ドル / 5,800 MW = EV/MW 290万ドル
• KEEL Infrastructure | $KEEL: EV 22億ドル / 648 MW = EV/MW 340万ドル
• Riot Platforms | $RIOT: EV 73億ドル / 2,000 MW = EV/MW 360万ドル
• Core Scien

$META は現在、$MSFT 最大のAI顧客の一つ
MetaはAzure Foundryを通じて、AIモデルに年間数億ドルを費やしている
Bloombergによると、Metaは毎週数兆トークンを消費しており、ソフトウェア開発を支援し、さらには自社モデルの出力を評価するために、OpenAIのモデルを含む外部モデルを利用している
MicrosoftのAI収益は依然として、他のテクノロジー企業に大きく集中している。報道によると、ByteDanceはFoundryの最大顧客であり、Adobe、Perplexity、Sierraも主要な利用企業である。直近の会計年度では、MicrosoftのAI収益の約70%をOpenAIだけで占めていた
Metaは同時に、巨大な社内AIインフラを構築し、自社のモデルAPI事業も模索しているため、こうした外部支出の一部は最終的に社内に移行する可能性がある。しかし現時点では、世界最大級のAIインフラ支出企業でさえ、依然として大量の第三者製AIコンピュートとモデルを利用している

$GOOG は複数ベンダーによるカスタムシリコン戦略へ移行中
現在の$GOOG シリコン構成：
• Sunfish | TPU v8、トレーニング重視 | $AVGO
• Zebrafish | TPU、低コストの推論重視 | MediaTek
• Merope | LPU／推論アクセラレーター | $MRVL
DIGITIMESのアナリスト、Luke Lin氏が述べたように、「Marvellは既存のTPU製品ラインを引き継ぐわけではない。提出書類で説明されている範囲は、TPUそのものではなくTPUエコシステム周辺に位置している」
Marvellは以下のプログラムも獲得した：
• ストレージコントローラー
• NIC
• メモリーインターフェースコントローラー
• ニアメモリーコンピューティング
DIGITIMESによると、Marvellのアクセラレーター事業にはMeropeが含まれる可能性があり、KeyBancは2028～29年に200億～250億ドルの収益を生み出す可能性があると推定している
Googleはまた、Marvell株を1株206.58ドルで最大5,897万株購入でき、購入規模の拡大に伴って大半のワラントが権利確定する。2033会計年度まで、収益が$500M 増加するごとに1つのトランシェが権利確定し、最低購入コミットメントは設定されていない

$SKHY は$NVDA と$AMD に近づいている
同社はサンノゼにHBM設計チームを構築し、米国の主要AIチップ顧客と次世代HBMを直接共同設計する
サンノゼは、NvidiaとAMDの本社があるサンタクララに隣接しており、Broadcomもこの地域で大規模な事業を展開している
HBM設計スタッフを近隣に配置することで、次世代製品の開発中に迅速な連携が可能となり、韓国のSK Hynixの研究開発チームからより速くフィードバックを得られるようになる

$NBIS は、総額50億ドルの転換社債型シニア債の増額私募発行条件を発表
• 2030年償還の利率0.50%債、30億ドル
• 2034年償還の利率4.50%債、20億ドル
転換価格は313.46ドルおよび324.65ドルで、それぞれ40%および45%のプレミアム
満期時の実効転換価格は344.81ドルおよび405.82ドルで、それぞれ54%および81.3%のプレミアム
• 追加の$750M
に関するオプション
手取金は49.4億ドル、追加債券が全額購入された場合は56.8億ドルとなる見込み
Nebiusはまた、既存の転換社債の$800M を約1,580万株と交換する予定です

パネルレベルの先端パッケージングが急速に拡大している
Yoleの2026年のレポートによると、先端パッケージング市場は2025年から2031年にかけて9.1%のCAGRを記録すると予想されている
PLPははるかに速いペースで成長している
Yoleは、PLPの売上高が2025年の3億1,200万ドルから2031年には29億5,900万ドルへ増加し、同期間のCAGRは45.5%になると予想している

$NBIS 転換社債を通じて45億ドルを調達
前払いとGPU担保ローンは重要だが、これほど積極的な事業拡大にはそれ以上のものが必要だ
予測可能で理解しやすい。現在、時価総額は非常に高いため、これは絶好のタイミングだ
上場した時点での時価総額全体に相当する額を調達しているのは、驚くべきことだ

DigiTimesは、$AMD がCPU IP、プログラマブルロジック、インターコネクト技術、および／または先進パッケージング能力について$GOOG と協力する可能性が高いと報じている
その理由は、AMDが同一パッケージ内でCPUとアクセラレーターを統合してきた経験にある
$AVGO への影響は限定的である

$INTC SemiAnalysisによると、マレーシアの先端パッケージング工場が稼働開始
現在、韓国から出荷されるHBMのうち、マレーシア向けの割合が拡大している一方、台湾向けの出荷は急減している
現在、約13億ドル相当のHBMがマレーシアに輸出されているのに対し、台湾向けは30億ドル未満で、わずか数か月前の50億ドル超から減少している
TSMCはマレーシアに先端パッケージング施設を持たず、その他の現地企業も依然として比較的小規模であるため、SemiAnalysisはIntelが最も可能性の高い行き先だと主張している
Intelは最近、マレーシアで70億ドル規模のProject Pelican先端パッケージング複合施設の最終段階を完了した。この施設は、ダイ準備やEMIB、Foverosを含む先端パッケージング工程に対応している

Anthropic ARR:
> 12月: $9B
> 5月: $47B
> 7月: $65B
ロイター通信によると
Anthropicは2028年までに収益が$190B から$200B になると予測している。

$NBIS Vinelandフェーズ2のデータセンターが承認されました
データセンターのフェーズ1はすでに建設中で、フェーズ2ではプロジェクトに60万平方フィートが追加され、最終的には合計260万平方フィートを占めることが見込まれています
第2フェーズの承認に投票した委員会メンバーは、データセンターを運営するData Oneが住民からの苦情に対応しており、今後もプロジェクトを監視し続けると述べました
Data Oneは以前、NBC10に対し、市の指導者を支持し、Vinelandコミュニティの忍耐に感謝していると語りました。同社はまた、この施設が地域の騒音条例の制限を遵守して稼働していると述べました