DanielRomero

$VPGについて何か見落としているのでしょうか？
8～10%の収益成長率は、あまりぱっとしないように思えます。

防衛関連株は、世界の指導者たちが平和主義のヒッピーになったかのように取引されている
そうだったらいいのに、でもたぶん違う

Compounderの投資家たちは、もうリターンすら望んでいない。彼らはただ、こんなふうにあなたを見るだけだ。

AI需要の加速を受け、Towaが日本に先端パッケージング装置工場を建設
同社は京都に新たな5,000 m²の工場を建設するため50億円（3,170万ドル）を投資し、早ければ2029年に操業を開始する見込み
この工場では次世代半導体パッケージング装置を生産する。Towaは、海外の人件費上昇、円安、経済安全保障、技術流出への懸念を、より戦略的な生産を日本に戻す理由として挙げている
TowaはHBMと圧縮成形で特に強みを持ち、世界の樹脂成形装置市場で60%以上のシェアを有するとともに、ハイエンドの圧縮成形分野では競争がほとんどない
AIとデータセンター需要はすでに業績を押し上げている。2026年度について、Towaは売上高が前年比18%増、営業利益が48%増加すると予想している

HBMの成長により、メモリオフロードは新たな用途へ
HBMの成長により、メモリオフロードは廃止されるのではなく、大容量メモリや旧型GPUの用途へと広がっている
次世代アクセラレーターではネイティブHBMが増え続けており、NvidiaのB200では180GB、B300/Rubinでは288GB、AMDのMI455Xでは432GBに達し、より多くのワークロードを完全にHBM内に収められるようになっている
外部メモリは、コンピュートではなくメモリ容量がボトルネックとなる旧システムやオンプレミス環境では、依然として有効だ。GPU、ネットワーク、電力、冷却のコストを追加せずに、ハードウェアの寿命を延ばせる
現在の主な課題はデータ移動だ。GPUのアイドル時間を回避できるほど高速にDRAMまたはSSDのデータをプリフェッチできなければ、オフロードは機能しない
CXLとフラッシュは補完的な関係にある。CXLはメモリ拡張向け、フラッシュは階層化とソフトウェア管理によるオフロード向けだ
$ALAB $MRVL $SNDK $MU

台湾のサプライチェーン、2027年も値上げ継続へ
台湾の半導体サプライチェーンは、2027年に再び値上げ局面を迎えようとしている
$TSM は2027年1月からプロセス別のウェーハ価格引き上げを計画しており、成熟ノードの価格は個別に交渉される見通しです。VISは、2027年の値上げ幅が2026年と同程度以上になると予想しており、UMCは契約の広範な再交渉を計画し、PSMCとSMICも値上げの準備を進めています
$ASX は、材料費の上昇と生産能力拡大に向けた設備投資を背景に、最大20%の値上げを検討していると報じられています
台湾のIC設計会社は、これらのコストを川下に転嫁すると見込んでいます。ディスプレイドライバーICでは、ファウンドリー費用が総コストの60～70%を占めるため、ウェーハ価格が10%上昇すると、製品総コストは6～7%上昇することになります
2026年にIC価格が10～25%上昇した後、2027年の価格動向は最終需要に大きく左右されます。クラウドAIが最も強い価格決定力を持つ一方、モバイル、PC、MCU、PMICでは、値上げに対する抵抗がはるかに強くなっています

シリコンフォトニクスは2027年までに主流となり、AIのスケールアウトによって光トランシーバー需要が拡大するため、市場シェアは50％を超えると、K.C. Hsu、$TSM 先進パッケージング技術開発担当副社長は述べた
光トランシーバーの売上高は2025年に25％増加し、2026年には50％増加すると予想されている。100G以上では、売上高は2024年に倍増し、2025年にはさらに60％増加した
Hsu氏によると、TSMCはCPOをシリコンフォトニクスの最終形態と見ており、信頼性への懸念はほぼ解消されたという。業界大手が2026年下半期に量産を開始することを根拠として挙げた
同氏はさらに、ボトルネックは光エンジン製造から、レーザー光源、光ファイバー、ファイバーコネクター、試験へと移行していると付け加えた

Samsungは、韓国の龍仁国家産業団地に6つの半導体ファブを建設するため、360兆ウォン（2,600億ドル超）を投資する計画です
最初のファブは、着工が2028年、操業開始が2029年10月になる見通しで、従来の目標より約1年前倒しされます
この複合施設には、材料、装置、部品、ファブレス企業約70社も入居する見込みで、Samsungのファブを中心とした半導体エコシステムが大幅に拡大します
関連インフラの整備も進んでいます。LHは9月30日、敷地の第1区間の施工業者を選定し、プロジェクトは予定より約2か月前倒しで進んでいます
敷地には、半導体生産を支える3基のLNG発電所と大規模な水リサイクルインフラが整備されます

Lisa Su氏は、Samsungやその他の韓国の半導体企業とのさらなるサプライチェーン協議のため、今後数週間以内に韓国を訪問すると見られている
今年初め、$AMD とSamsungはHBM4およびAIコンピューティングを対象とするMOUを締結し、SamsungはAMDのアクセラレーター向けHBM4の優先サプライヤーになると報じられている
次回の協議では、AMDがMI450/MI455XおよびHeliosプラットフォームの生産を拡大する中、具体的なHBM4供給コミットメントに焦点が当てられる見込みだ。Heliosは1ラックあたり72基のInstinct GPUと18基のEPYC CPUを使用し、AMDによるAnthropicへの導入によってHBMの必要量が増加している
協議はSamsung Foundryにも及ぶ可能性があり、将来のAMDチップ向け2nm製造をめぐる、以前に報じられた協議も含まれる

日本企業はガラス基板の生産に向けて準備中
DNP (7912.T)とTOPPAN (7911.T)はいずれも2028年頃のガラス基板量産に向けて動いており、2030年以降を目標とするIbiden (4062.T)に先行している
KIPOSTによると、両社は韓国からの調達を含む設備発注の準備を進めている
DNP (7912.T)はすでに510 × 515 mmのTGVガラスコア試験ラインを保有し、サンプルを供給しており、2028年度に本格生産体制の構築を目指している
TOPPAN (7911.T)は2026年に、ガラスコア基板、インターポーザー、先端RDL向けの自社試験ラインを立ち上げ、こちらも2028年の商業化を目指している。また、2027年のTGVガラス量産を目標とし、2030年までに₩3470億の拡張計画を発表したJNTC (204270.KQ)とも提携した

中国資本のファブは、2012年から2026年初頭までに液浸DUVシステムを343台取得しており、その中には、マルチパターニングによる7nmクラスの生産に必要なオーバーレイ精度を実現できる$ASML NXT:1980シリーズのスキャナーが約270台含まれている
購入の急増は2024～2025年にかけて大幅に加速し、中国のファブはNXT:1980クラスのシステムを179台、130億ドル超で購入した。これはASMLの2024年の世界全体におけるArFi出荷台数の約70%、2025年の68%に相当する
Center for Technology & Statecraftは、これは輸出規制の抜け穴を露呈させていると主張している。成熟ノード向けに購入された装置が、後に先端ロジックやメモリの生産へ転用される可能性があるためだ。同センターは、中国への液浸DUV輸出の全面禁止と、保守サービスおよび交換部品に対する規制強化を求めている
オランダの規制は現在、NXT:1980クラス以上を対象としているが、個別のライセンスが承認される可能性は依然としてある
ASMLの販売データは、より広範な購入サイクルを裏付けている。中国のシステム売上高に占める割合は2024年に41%、2025年に33%だったが、2026年第1四半期には19%、2026年第2四半期には14%へと低下した

重要鉱物は、この10年における最大のボトルネックの一つとなる
AI、データセンター、防衛、ロボティクス、電化が巨大な需要を生み出す
エクスポージャーを得る方法：
銅
Freeport-McMoRan | $FCX
BHP | $BHP
Rio Tinto | $RIO
Glencore | GLNCY
Southern Copper | $SCCO
Anglo American | NGLOY
First Quantum Minerals | FQVLF
Teck Resources | $TECK
Arizona Sonoran Copper | ASCUF
Ivanhoe Electric | $IE
Trilogy Metals | $TMQ
Solaris Resources | $SLSR
Atalaya Mining | ATYM.L
Ivanhoe Mines |
Hudbay Minerals | $HBM
Capstone Copper |
Ero Copper | $ERO
Trekor Metals | $TGB
Lundin Mining |
Antofagasta | ANTO.L
NGEx Minerals |
Marimaca Copper |
FireFly Metals |
Oroco Resource Corp | OCO.V
黒鉛・負極材料
S

リサ・スー氏、台湾到着が目撃される
報道によると、彼女は先進パッケージング能力を確保するために$TSM と面会するほか、供給が逼迫している他のサプライヤーとも会談する予定です
今年初め、$AMD はPowertechから2030年までのFOPLP能力を確保しました