DanielRomero

ある時点では、X上の誰もが$TE に強気だった
そして$ONDS にも
そして$EOSE にも
そして$GRAB にも
すべてのピークは、個人投資家がその銘柄に飛びついた時期と重なっていた
トレンドを先取りする鋭い個人投資家は1%いる
残りの99%はピークで買う人たちだ
単なる煽りは無視しよう

FOPLPが登場し、主要な先端パッケージングプロバイダーの計画は以下のとおりです：
· Powertech (PTI)：510 × 515 mm。量産立ち上げ：2027年
· $ASX：310 × 310 mm。量産立ち上げ：2027年
· $TSM：310 × 310 mm。量産立ち上げ：2028年
· Samsung：415 × 510 mm。量産立ち上げ：2028年
· Rapidus：600 × 600 mm。量産立ち上げ：2029年
· $AMKR：650 × 650 mm。量産立ち上げ：2028年
· $INTC：510/515 mmクラス。量産立ち上げ：2029年

$KIOXIA は2027年4～6月期の米国ADR上場を準備している
キオクシアはメモリ市場の好調を活かして、海外資本を呼び込みたいと考えている
キオクシアはデータセンターおよびエンタープライズ顧客と長期契約について協議しており、一部は2029年以降まで続く見込みで、2028年の予想出荷数量の約50%をこれらの契約でカバーしたいと考えている
エンタープライズSSDがより大きな成長要因になっている。同社のCM Seriesはすでに主要なエンタープライズ顧客およびハイパースケール顧客に採用・認定されており、一方、キオクシアはNvidiaの仕様を満たすため、XL-FLASHを基盤とするSuper High IOPS SSDを開発している
設備投資額はFY2025の¥280BからFY2026には¥450Bへ増加し、FY2027も同程度の水準を計画している。投資はBiCS8、BiCS10、四日市Fab 7、北上Fab 2を支援する
キオクシアはエンタープライズSSDのシェアを現在の約10%から15%超へ、さらに長期的には約17%まで引き上げたいと考えている
キオクシアと$SNDK は、政府の支援を前提に、2032年までに日本で$31B を超える投資を行う計画でもある
キオクシアは2025年から2028年までのNANDビット成長率を年率約22%と想定しつつ、過去のサイクルよりも規律ある生産能力

AI銘柄にとっては、これは取るに足らない話になると思う
これらの企業はAIの成長を減速させたくない
それは単なる公向けのレトリックだ
彼らが減速させたいのは競合他社だ
彼らは制度化されたいと考えており、政府と一体化して、AIを動力とする国家カルテルへと変貌したいのだ
しかし、彼らが開発と成長を止めることはない。新たな契約、データセンター、リース契約が途切れないことを見れば、それが分かるだろう

つまり、Leopoldがコールオプションを買い始め、
その数日後、景気減速を見込んだ新たなコールオプションを材料にAI株が暴落し、
その一方で、彼の妻はAnthropicの首席補佐官を務めているということですか？
彼が知らなかったとでも言うのですか？
では、なぜそもそもコールオプションを買ったのですか？
奇妙ですね

AIサーバーのブームが新たなMLCC供給逼迫を引き起こす
AIサーバー需要が新たなMLCC不足サイクルを招いており、供給逼迫は2027年を通じて続き、エッジAI需要が強まれば2028年に入っても続く可能性がある
1台のAIサーバーラックには30万～40万個のコンデンサーが必要になる場合があり、抵抗器やインダクターをはるかに上回ることから、MLCCは受動部品における最大級のボトルネックの一つとなっている
MurataとSamsung Electro-Mechanicsは、特に小型・超高容量製品において、ハイエンドAIサーバー向けMLCCのリーダーであり続けている。両社がこうしたプレミアム製品へ生産能力をさらに振り向ける中、民生、車載、産業向けの注文は台湾サプライヤーへと移りつつある
YageoのMLCC稼働率は90%に達しており、高雄と蘇州で生産能力を拡大している。MLCC、抵抗器、タンタルコンデンサーを合わせた生産能力は、2026年末までに前年同期比で15%増加すると見込まれている
Walsinの稼働率は80～85%で、2026年の設備投資予算をNT$500M–NT$1B から少なくともNT$3Bへ引き上げた。同社はMLCCと抵抗器の生産能力が10～15%増加すると見込んでおり、2027年にはさらに大規模な拡張を計画している
価格も逼迫しつつある。SEMCOは、汎用X5R製品の価格

Samsung Electro-Mechanicsのガラス基板展開が遅延
同社のTGVモジュールは$TSM による評価を2～3か月間受けているが、信頼性試験に予想を1か月以上上回る時間がかかっている。その結果、一部の装置サプライヤーには発注を延期するよう要請されたと報じられている
SEMCOは当初、2027年頃のガラス基板量産を目標としていたが、Dongwoo Fine-Chem/Sumitomo ChemicalとのJVであるGlaSSEMは現在、本格稼働を2028年に延期している。この遅延は、TSMCによる特定の拒否ではなく、信頼性検証、プロセスの安定化、歩留まり改善、顧客認定が継続していることを反映している
SEMCOは依然としてこの技術に大規模な投資を続けている。同社は、Dongwoo Fine-Chem/Sumitomo ChemicalとのJVであるGlaSSEMの66.2%の株式取得に、KRW319.1B（約$240M）を投資している

メモリはもはやコモディティではない
少なくとも、完全にそうとは言えない
そして、この傾向は加速する一方だ
10年後、メモリは$TSM や$INTC が販売するもの以上に、コモディティとは見なされなくなる
現在のHBMはこの傾向の初期段階にあり、中国がその証拠となっている
CXMTのHBM3の歩留まりはわずか25%にとどまっているのに対し、SK Hynixは90%以上を達成している
HBMははるかに複雑であるため、DRAM製造のノウハウをHBMに応用することに苦戦している
CXMTがHBM3スタックあたり3,000個のTSVを使用していることを考慮しても、SK Hynixの8,000個以上と比べて少なく、製造は簡素化される一方で、帯域幅が制限される可能性がある
量産はすでに延期されており、現在の出荷もT-HeadやCambriconを含む企業向けのサンプル規模にとどまっている
メモリが複雑になるほど、それをコモディティと呼ぶ意味は薄れる。カスタムHBM、zNAND-O、HPB、iHBM、HBFなどのイノベーションが登場する中、この傾向は加速する一方だ

$NVDA AI需要がハイエンドチップテストに新たなボトルネックを生み出しているとDigitimesが報道
AIチップ需要により、ハイエンドチップのテスト装置、特にプローブカードとテストソケットが不足している
Nvidiaは、利用可能なキャパシティの大部分を確保するために、より高い価格を支払っていると報じられており、その結果、TSMCなどのチップ企業はより多くのサプライヤーを探すことを余儀なくされている
この問題は、企業がまだ試作品をテストし、設計が正常に機能するかを確認しているチップ開発の初期段階で特に深刻だ。この段階では、必要なのはカスタムテスト基板5～100枚程度にすぎない場合があるが、従来の基板メーカーは通常、大規模な生産注文を好むため、こうした少量の案件には時間がかかりすぎる可能性がある
CoWoS、チップレット、マルチチップパッケージなどの先進的なパッケージングにより、個々のチップやパッケージをテストするために、企業がより多くのカスタマイズされたハードウェアを必要とするため、テストはさらに難しくなっている。これには、テストソケット、エンジニアリング基板、評価ボード、ロードボード、バーンインボードなどが含まれる
WinWay、MPI、CHPTは、現在もプローブカードと量産用テストソケットの主要企業である。しかし、iST、MAtek、MSScorpsは、この少量生産・初期段

DIGITIMESによると、AIサーバーの需要は依然として非常に強いものの、コンポーネントのミスマッチが悪化しており、メモリ、CPU、PCB、MLCCの供給不足は15～20％に達している
この問題は9月まで続くと予想されている
Vera Rubinはすでに生産出荷を開始しており、サーバーの出荷台数は2026年第4四半期にさらに増加し、2027年には主要な収益源になると見込まれている。NvidiaのHシリーズおよびGBシリーズのシステム、ASICサーバー、汎用サーバーに対する需要も依然として強い
ODM各社の業績にもこの強さが表れている。Quantaの8月の売上高は前年同月比177.5％増、Inventecは35.8％増、MiTACは119.9％増となった。QuantaとInventecはいずれも、サーバーが成長の主な原動力だったと述べている

$AAPL は既存の製品を取り入れ、それらを10%改善することで、$5T という企業を築き上げた
iPhone以来、彼らは真に革命的なことを何も成し遂げていないが、消費者に苦労して稼いだお金をApple製品に使っても安全だと感じさせるだけで、十分以上の成果を上げてきた

$AMD Citi Global TMT Conferenceにて
「まだ多くの詳細をお伝えしていませんが、超低レイテンシ推論向けに、チップレットを介して当社のアーキテクチャに組み込める独自の社内シリコン開発構想がいくつかあります。」
Taalasの買収とCerebrasとの提携は、超低レイテンシ推論に向けた$AMDのほんの小さな一歩にすぎません
今後の目標は、このシリコンを社内で開発していくことであり、今後見られる可能性が高いのは、特定のワークロード向けに設計された、ますます特化型のASICです

一体どうして$GOOG はAI競争でこれほど遅れを取ったのか？
社内の文化的な問題については以前から耳にしていたが、最近のAI部門のリーダーシップ刷新後、事態は悪化しているようだ
彼らには先行者利益があり、最も多くのリソースと、最初期の最先端モデルのいくつかもあった
$META が彼らを追い越すことさえ可能だというのは、信じられないほどだ

2026年第2四半期 ブランドDRAMサプライヤーの市場シェア
1. Samsung — 市場シェア39.4%、売上高は前四半期比63.4%増
2. $SKHY — 市場シェア24.9%、売上高は前四半期比37.9%増
3. $MU — 市場シェア23.3%、売上高は前四半期比65.5%増
4. CXMT — 市場シェア9.5%、売上高は前四半期比99.3%増
出典：TrendForce

$AMD MI500はNPOと銅の両方のオプションを提供すると述べる
AMDのMI500シリーズは、2027年後半に投入され、2028年には同社の主力製品となる予定で、現行の72 GPU構成を上回る規模のスケールアップ・ドメインを備える
スケールアップ接続について、AMDは銅ベースとニアパッケージ光学ベースの両方のオプションを提供すると述べており、両技術は複数世代にわたって共存すると見込まれている

富士通は2030～2035年までに実用的な量子コンピューティングの実現を目指す
同社は、超伝導システムを256量子ビットから1,024量子ビット、最終的には10,000以上の物理量子ビットへと拡張し、2030年までに250論理量子ビット、2035年までに1,000論理量子ビットを目標としている