BYD自社開発のスマート運転チップは2027年に初めて量産車に搭載される見込み

BYDは来年、Denzaブランドの量産新型車に自社開発の自動運転チップ「璇玑A3」を初搭載する計画だ。公式情報によると、この4nmチップは1個あたりの演算能力が700 TOPS超、3個協調で合計2100 TOPS超となり、L3・L4自動運転をサポートし、量産を開始している。新興EVメーカーが常に強調する「ソフトウェアとハードウェアの一体化」の優位性について、チップ発表時にBYDも言及した。BYDは、璇玑A3の単位演算あたりの消費電力は同クラス製品より20%低く、自社開発アルゴリズムの最適化により演算効率が100%向上したと述べている。(晚点LatePost)
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