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DanielRomero
2026-06-28 19:06:22
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半導体のボトルネックが材料分野に波及している
特殊ガスが主要な圧力ポイントになりつつある
六フッ化タングステン（WF6）は、チップ内部にタングステン膜を形成するために使用され、特にDRAM、NAND、および先端ロジックで用いられる
価格は200%以上急騰しており、その一因は中国のタングステン輸出規制と、日本のサプライヤーである関東電化工業（4047.T）およびセントラル硝子（4044.T）による生産削減の可能性にある
これは、SK Specialty、フソン（093370.KS）、中国船舶重工集団特殊ガス（ハオホアガス）、およびグランディットのような代替サプライヤーに利益をもたらす一方、より高い価格を支払う顧客には、サムスン電子、SKハイニックス、TSMC、DB HiTek、SMICが含まれる
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半導体のボトルネックが材料分野に波及している
特殊ガスが主要な圧力ポイントになりつつある
六フッ化タングステン（WF6）は、チップ内部にタングステン膜を形成するために使用され、特にDRAM、NAND、および先端ロジックで用いられる
価格は200%以上急騰しており、その一因は中国のタングステン輸出規制と、日本のサプライヤーである関東電化工業（4047.T）およびセントラル硝子（4044.T）による生産削減の可能性にある
これは、SK Specialty、フソン（093370.KS）、中国船舶重工集団特殊ガス（ハオホアガス）、およびグランディットのような代替サプライヤーに利益をもたらす一方、より高い価格を支払う顧客には、サムスン電子、SKハイニックス、TSMC、DB HiTek、SMICが含まれる