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Qualcommはデータセンター向けチップ技術をスマートフォンに導入し、端末側のAI性能を向上させる計画だ。
金色财经_
2026-06-27 08:57:49
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金色財経の報道によると、6月27日、クアルコムの執行副社長ドゥルガ・マラディ氏は、同社が今週発表したデータセンター向けチップ技術をスマートフォンに応用し、モバイルデバイスにおけるローカルAIの実行能力を向上させる計画であると述べた。クアルコムが新たに発表した高帯域幅コンピューティング（HBC）アーキテクチャは、チップの垂直積層設計を採用し、メモリと計算ユニットを緊密に統合することで、データ転送速度と効率を大幅に向上させる。このアーキテクチャの第一世代製品は来年データセンターで投入され、2028年には商業化供給が見込まれている。マラディ氏は「データセンターの技術はここで止まることはない」と述べ、同社は現在、スマートフォン、パソコン、自動車メーカーと関連技術について協議を行っている。
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