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クアルコムはデータセンター向けチップ技術をスマートフォンに導入し、エッジAI機能を強化する計画
MarsBitNews
2026-06-27 07:44:39
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火星财经からのニュースです。クアルコムのエグゼクティブ・バイスプレジデントであるドゥルガ・マラディ氏は、同社が今週発表した新しいデータセンター向けチップ技術をスマートフォンに応用し、モバイルデバイスにおけるローカルAIの実行能力を向上させる計画であると述べました。クアルコムが新たに発表した高帯域コンピューティング（HBC）アーキテクチャは、チップを垂直に積み重ねる設計を採用し、メモリと演算ユニットを密接に統合することで、データ転送速度と効率を大幅に向上させることができます。このアーキテクチャの第一世代製品は来年データセンター向けに投入され、2028年までに商業化が予定されています。マラディ氏は、「データセンターの技術はこれで終わりではない」と述べ、同社は現在、スマートフォン、パソコン、自動車メーカーと関連技術について協議を進めていることを明らかにしました。（財聯社）
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