ME AI 消息、6月25日、知名コンサルティング機関のテクノロジー産業TrendForceの報告によると、NVIDIAは800V高圧直流電源ラックを開発中で、2026年第3四半期に出荷予定、Vera Rubinプラットフォームのオプション構成として。報告によれば、Rubin Ultra世代のラック消費電力は約660kWに跳ね上がり、次世代空冷システムは1.2～1.3MWに達し、800V電源は2027年下半期以降に顕著に普及する見込み。指摘すべきは、報告自体は好材料の銘柄名に言及していないが、これまでの公開情報によれば、Vertiv、Eatonなどの企業がNVIDIAと協力して800VDCプラットフォーム設計を進めていることである。（出典：MLion）
機関報告：NVIDIAの800V高圧直流電源ラックは第3四半期に出荷予定