韓国大統領府関係者:サムスンとSKハイニックスの新しいチップクラスター計画が最終段階に入る

韓国大統領府政策室長キム・ヨンバムは6月24日に、サムスン電子とSKハイニックスが新しい半導体クラスターを設立する計画は最終議論段階に入っており、最終決定が下され次第、正式に一般に発表されると述べた。キム・ヨンバムは、人工知能(AI)業界のチップ需要が「爆発的に増加」しているため、両社の既存の龍仁半導体クラスター建設の進行が大幅に前倒しされると指摘した。その中で、SKハイニックスは龍仁に4つのウエハー工場を建設する計画であり、現在、4番目の工場の完成時期を当初の2044年から大幅に前倒しして2034年にすることを検討している。(界面)
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