私は心理マッサージに来ました。台積電の最新の2027年CoWoS生産能力配分が発表されました。

世界のAI XPU業界は約60％の前年比成長を達成します。
2027年の世界のCoWoS総需要は推定で2,694,000枚（2026年は推定1,394,000枚）で、前年比93％増加します。
HBMの需要が急増：
2026年の世界のAI HBM消費量は推定で31十億Gb（百十億テラビット）です。
2027年には最大で51十億Gbに達すると予測されています。
その中で、NVIDIAのRubin R200（170.4万k GB）とRubin Ultra（39.9万k GB）、AMDのMI400（82.9万k GB）、GoogleのSunFish（114万k GB）がHBM消費の大きな部分を占めています。HBM4とHBM4eは大規模採用が始まります。
半導体は決して奴隷にならない、今週は最後の買い増しのチャンスです。