私は心理マッサージに来ました。台積電の最新の2027年CoWoS生産能力配分が発表されました。
世界のAI XPU業界は約60%の前年比成長を達成します。
2027年の世界のCoWoS総需要は推定で2,694,000枚(2026年は推定1,394,000枚)で、前年比93%増加します。
HBMの需要が急増:
2026年の世界のAI HBM消費量は推定で31十億Gb(百十億テラビット)です。
2027年には最大で51十億Gbに達すると予測されています。
その中で、NVIDIAのRubin R200(170.4万k GB)とRubin Ultra(39.9万k GB)、AMDのMI400(82.9万k GB)、GoogleのSunFish(114万k GB)がHBM消費の大きな部分を占めています。HBM4とHBM4eは大規模採用が始まります。
半導体は決して奴隷にならない、今週は最後の買い増しのチャンスです。
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