据动察 Beating 监测，全球 AI データセンター基盤のハードウェアに対する極度の飢餓感は、半導体の恩恵を価格高騰に完全に押し上げている。2026年5月、中国の半導体輸出額は前年比111％増の記録的な360億ドルに達したが、同時期の中国のチップ実出荷量はわずか2％の微増にとどまった。半導体輸出額が倍増する一方で、実際の出荷規模はほぼ横ばいであり、世界的な計算能力ハードウェア不足の実態を露呈している。高付加価値チップの価格はAI計算能力不足により大幅に急騰し、直接的に半導体輸出額を押し上げた。同時に、コンピュータと部品の輸出も前年比66％増の約270億ドルに達し、歴史上2番目の高記録を更新した。チップとコンピュータ部品は、5月の中国の輸出入総額増加の約半分を共同で寄与した。計算能力輸出額の急増に強く牽引され、5月の中国の総輸出は前年比19％増、輸入は27％増に急騰し、貿易黒字は1054億ドルに達し、2026年1月以来の最高水準を記録した。
AIインフラ不足がチップの平均価格を押し上げる：中国の5月半導体輸出額が111％急増、出荷量はわずか2％増