サムスン電子のHBM4チップの発売から4か月で売上高が10億ドルを突破

業界関係者によると、火曜日に三星電子の第六世代高帯域幅メモリーチップHBM4の売上高が10億ドルを突破したとのことです。わずか4ヶ月前の今年2月、この韓国のテクノロジー大手は世界で初めてHBM4チップの量産と出荷を開始した企業となりました。業界関係者は、三星のHBM4チップの売上高が6月末までに12億ドルを超えると予測しています。(新浪财经)
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