1/サムスンとAMDの協力拡大は事実です。公式は、両者がHBM4、EPYC DDR5、先進パッケージングで協力し、「次世代AMD製品の委託生産の機会について議論している」と確認しました。

2/Googleの一部報道によると、次世代TPU「Icefish」の一部I/O/メモリインターフェースチップはサムスンの2nmを採用する可能性があり、コア計算ダイは引き続きTSMCが製造する可能性があります。
3/テスラの注文の確実性は高いです。サムスンは、テキサス工場が2027年下半期にテスラのチップの量産を開始する予定であることを確認しており、これはサムスンの先進製造プロセスの外部顧客突破の明確な証拠と見なせます。
4/NVIDIAとGroqの協力は事実です。NVIDIAはサムスンがGroq推論チップを製造していることを確認し、両者は次世代の委託生産、HBM4E、HBM5の協力についても議論しています。
5/TSMCの生産能力逼迫の論理は成立しますが、「すべての先進生産能力を2028までロックする」というのは公式の結論にはできません。Broadcomは、TSMCの生産能力が2026年の供給ボトルネックになっていることを明確に示し、TSMCも生産拡大を加速しています。