ロボテクは子会社とNVIDIAとの協力による光学パッケージングプロジェクトを明らかにし、入札段階で株価が一時ストップ高となった

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BlockBeats のニュース、6月17日、ロボットコ(300757)は本日、公告を発表し、子会社のFSGが協力パートナーの一つとして、NVIDIAと共同で新世代の共封装光学(CPO)および光インターコネクション技術向けの製造およびテストソリューションを開発し、次世代のシリコンフォトニクスデバイスと光エンジンの工業化を加速し、AI展開のニーズに応えることを目的としていると述べた。

このニュースの刺激により、本日09:23の指値取引段階で、ロボットコは695.00元を報告し、前回の終値より45.00元上昇し、上昇率は6.92%、平均価格は650.00元、市場価値は1164.9億元に達した。始値の競争価格は一時的にストップ高(780.00元、+20%)に達した。

しかし、同時に会社は公告の中でリスク警告を明確に示している:関連する新世代の製品と技術は依然として顧客と共同で開発段階にあり、商業化はまだ実現しておらず、現時点で受注はなく、関連する売上も発生していない。今後、主要事業や業績に大きな影響を与える見込みはなく、市場の普及、顧客の検証、規模の量産などの進展には不確実性が伴う。

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