消息によると、サムスンのウェーハ受託製造がマスクNeuralinkのチップ製造注文を初めて獲得

報道によると、サムスン電子のウェーハ受託製造事業は初めてイーロン・マスク傘下のブレインマシンインターフェース企業Neuralinkのチップ製造契約を獲得した。サムスンのウェーハ受託はNeuralinkの「第4世代」チップの生産を担当し、2027年末までに量産を目指す。該当製品は4nmプロセス技術を採用し、試作は2026年5月に開始された。(財聯社)
原文表示
このページには第三者のコンテンツが含まれている場合があり、情報提供のみを目的としております(表明・保証をするものではありません)。Gateによる見解の支持や、金融・専門的な助言とみなされるべきものではありません。詳細については免責事項をご覧ください。
  • 報酬
  • コメント
  • リポスト
  • 共有
コメント
コメントを追加
コメントを追加
コメントなし
  • ピン留め