AI演算能力投資が急騰する2026年、市場の焦点はGPUとHBMメモリチップの需給バランスに集中しているが、より根底にある「見えざるボトルネック」が浮上している。いわゆる「電子工業の米」と呼ばれる多層セラミックコンデンサは、従来の基礎的な受動素子から、AIサーバーのコスト構造において重要な変数へと躍進している。
2026年5月、日本の受動素子大手のサンヨー誘電は業界に警鐘を鳴らし、高度なAIサーバー向けMLCCの需要は「驚くべき」レベルに達し、生産能力は限界に近づいていると指摘、世界のハイエンドMLCCサプライチェーンは前例のない供給圧力に直面している。1台のAIキャビネットには約6万顆のMLCCが必要とされ、単一のコンデンサの価値は高付加価値用途で上昇し続けている中、長らく「脇役」とされてきた受動素子業界は、AIによる構造的価値再評価の只中にある。
TrendForceのデータによると、2026年の世界サーバー出荷成長率は14.1%から17%に上方修正され、AIサーバーの年間増加率は28%以上に達し、二桁成長の勢いは2027年まで続く見込みだ。Gartnerの予測では、2026年の世界AIサーバー出荷台数は約370万台に達し、前年比51.3%増、2027年から2028年も二桁成長を維持するとされる。産業界のコンセンサスは一致しており——AI計算インフラのハードウェア競争は全面的に加速しており、MLCCはこの過程で避けられないコアの恩恵品となっている。
AIサーバーMLCCの価値量上昇比較図
| プラットフォーム/タイプ | MLCC使用量（個） | MLCCの価値（米ドル） | BOM内の順位 | | --- | --- | --- | --- | | 一般サーバー | 約2,000-4,000 | 約60-120 | 15位以下 | | NVIDIA GB300 | 約30,000 | 約1,530 | 6-8位程度 | | NVIDIA VR200 NVL72 | 約600,000 | 約4,320 | 第3位 |
出典：村田製作所公開情報、モルガン・スタンレーのVR200 NVL72キャビネットBOM解体（2026年5月）、ゴールドマン・サックスのリサーチレポート。一般サーバーのデータは業界平均の推定値、AIサーバーのデータはNVIDIAのプラットフォーム仕様に基づく。
MLCC市場の価値再構築を理解するには、まずAIサーバー市場の成長を定量的に把握する必要がある。TrendForceは2026年の世界サーバー出荷成長率を14.1%から17%に引き上げ、その中でAIサーバーの年間増加率は28%以上と予測、二桁成長は2027年まで続く見込みだ。このデータは、過去一年間にわたるAIインフラの構築が持続的に加速していることを示している。
この出荷規模の拡大は、需要増加の第一の推進力にすぎない。より重要なのは、単一デバイスあたりのMLCC搭載量の幾何級数的な増加だ。日本の主要メーカーである村田製作所の比較データは、この規模差を直感的に示している。一般サーバーは約2,200〜4,000個のMLCCを必要とするのに対し、NVIDIAのGB300 AIサーバーは約3万個を搭載している。2026年3月、NVIDIAは新世代のVR200 NVL72計算キャビネットを正式発表し、そのMLCC使用量は44万〜60万個に達した。これは、高性能AIキャビネット1台あたりのMLCC消費量が、従来のサーバーの数十倍、場合によっては百倍を超えることを意味する。
需要総量の産業予測も驚異的だ。CICC（中国国際金融公司）の推計によると、2026年のAIサーバーに必要なMLCC総量は726億個に達し、前年比87%増となる。2027年にはさらに1367億個に増加し、前年比88%増となる。CICCはまた、2030年までに世界のサーバーMLCC出荷量は4000億個超に拡大し、年平均複合成長率は約40%と予測している。この爆発的な成長の根源は、AIサーバーのアーキテクチャが従来の単一マザーボードからキャビネット規模の高密度計算プラットフォームへと進化し、GPUやHBMチップの追加ごとに数十〜数百個のMLCCが必要となる点にある。
高性能計算のパワー密度の進化の観点からも、このトレンドは深層の技術的必然性を持つ。NVIDIAのRubinプラットフォームの単板MLCC使用量は、前世代のほぼ倍の12,000個に達している。性能密度の世代間の飛躍は、受動素子の使用量の倍増を直接もたらし、計算能力の向上ごとにコンデンサの配置要求も高まる。
需要量の爆発は、単なる一側面の変化にすぎない。本当の価値再評価を促すのは、MLCCがAIサーバーの物品表（BOM）においてコスト順位を大きく引き上げている点だ。
ゴールドマン・サックスのアームブルスト氏は、最近のリサーチレポートで、現在のAIサーバーのBOMコスト構成において、MLCCはGPUとストレージチップに次ぐ第三のコスト項目に上昇していると指摘した。この結論は、世界の電子部品業界の研究でも広く引用・認知されている。
モルガン・スタンレーのVR200 NVL72キャビネットのBOM解体データは、より正確な定量的裏付けを提供している。単一キャビネットのMLCCの価値は約4320米ドルで、前世代のGB300の約1530米ドルと比べて182%増加した。この価値上昇は、使用量の拡大と単価の上昇の「量と価格のダブル・バインド」によるものだ。
産業全体の規模を見ると、現在のMLCC市場は約150億米ドルで、その中でAIサーバー分野の細分市場は約13億米ドル、80%以上の年平均複合成長率で急拡大している。一方、自動車やスマートフォンなど他の主要産業の成長は鈍化しつつある。ゴールドマン・サックスの最新レポートは、AI駆動のMLCCスーパーサイクルは始まったばかりであり、2025年から2030年までに市場規模は約4.3倍に拡大すると予測している。この成長率は、受動素子業界の中でも非常に稀有なものであり、MLCCの価値の位置づけが歴史的な変化を迎えつつあることを示している。
これに対し、スマートフォンやコンシューマエレクトロニクスなど従来のMLCC需要の大きい分野の成長は明らかに鈍化している。つまり、今回のMLCC市場の構造的特徴は、これまでとは全く異なるものとなり、AI計算インフラが消費者向け電子機器に取って代わり、新たな需要の牽引役となっている。
世界のMLCC市場は、「寡占＋国産追随」の典型的な構造を呈し、2026年にはCR5（上位5社）のシェアが80%以上に達し、高度な技術と生産能力の壁は非常に高い。
世界MLCC需給バランスの伝導経路図
市場の階層分けにおいて、第一層は日本・韓国のメーカーが支配し、村田製作所の市場シェアは約25〜34%、AIサーバーなどの高端分野では約70%のシェアを持つ。サムスン電機は約18〜24%、サンヨー誘電とTDKは合計で15〜20%を占め、これら韓国・日本の大手4社は、AIサーバーや高付加価値の自動車規格向けで合計85%以上のシェアを持つ。台湾系（国巨、華新科）は約10〜15%、中高端の汎用・消費電子市場をターゲットにしている。中国系は三環グループ、風華高科、微容電子などが代表で、合計シェアは約10〜12%、AIや自動車規格の中高端分野への浸透を加速させている。
この高集中化した供給構造は、ほぼシステム的な生産能力の制約を意味する。需要側では、各主要企業がすでに値上げ措置を取っている。2026年6月、MLCC業界は第3の値上げラウンドを迎え、村田、サムスン電機、サンヨー誘電、松下電器の4大巨頭が一斉に価格を引き上げた。AI・自動車規格の高付加価値品は最大35%、一般消費向けも6〜30%の値上げとなった。工場の生産能力はAI計算能力と車載向けに偏重し、一般的なMLCCの供給は縮小傾向にあり、高端と一般品の間で生産能力の差異が明確になっている。
納期面では、村田の高端MLCCの稼働率は95%に達し、納期は20週間以上に延び、一部の品種は受注制限状態にある。サンヨー誘電の高容量品の納期は16〜24週間、マレーシア工場の生産能力は制約され、在庫は低水準にある。サムスン電機の納期は18週間以上に伸び、現貨価格は月ごとに上昇している。
| 企業 | 世界シェア | AI/高付加価値分野の比率 | 最新動向 | | --- | --- | --- | --- | | 村田 | 25〜34% | 約70%（AIサーバー） | 4月に15〜35%値上げ、6月9日に再度値上げ通知、AI・車載MLCCは10〜40%上昇、7月1日から施行 | | サムスン電機 | 18〜24% | 自動車/5G分野で強勢 | 消費向けMLCCは5〜10%値上げ予定、AI高容量モデルは別途30%値上げ | | サンヨー誘電 | TDKと合計で15〜20% | 自動車・工業高端 | 5月1日に6〜15%値上げ、CEOは需要は「驚くべき」レベルに達したと警告 | | 風華高科 | 国内大手 | AI・車載向けに加速 | 祥和工業園のプロジェクトは2026年4月に完了、中高圧・高温高容量MLCCはAIサーバーに大量採用済み |
今後の四半期展望では、高級品の生産能力解放速度は下流の需要増加に追いつかない見込みだ。高端MLCCの増産には通常18〜24ヶ月を要し、主要設備は少数の日系メーカーに依存しているため、供給の弾力性は硬直的だ。この構造的特徴は、HBMメモリチップの需給論理とも高度に類似している。
主要企業は積極的に増産を進めているが、供給能力の解放と需要爆発のタイミングには明確な時間差が存在する。日韓メーカーの拡張は集中的だ。村田は約800億円の資本支出を追加し、島根県出雲市の新工場は2026年に稼働予定で、AI向けの生産比率は30%から45%以上に引き上げられる見込みだ。サムスン電機は天津工場を約20%増強、フィリピンの新工場は既存能力の約1.5倍の規模で、AIサーバーと車載MLCCの増産を狙う。サンヨー誘電は今後5年間で約2700億円の投資を計画しているが、CEOはこれを「やむを得ず加速させる増産策」であり、積極的な先行投資ではないと述べている。
しかし、これらの増産計画が完全に供給能力に反映されるまでには時間差がある。2026年後半から2027年にかけて、高端高容量MLCCの不足は15〜20%、2027年にはさらに30%に拡大する可能性もある。一般向けの低・中容量品は高付加価値品の供給圧迫により徐々に供給が絞られ、メーカーは実際の行動を通じて、一般MLCCの供給は長期的に逼迫した状態が続くことを示している。
上流のコア材料の観点からも、MLCCの供給制約は能力面よりも深層にある。モルガン・スタンレーの6月10日付レポートは、MLCC産業の真のボトルネックは上流のナノ級セラミック粉体にあると指摘している。高性能な誘電体粉粒径は約100ナノメートル、純度は99.99%以上が必要だ。この分野はかつて堺化学など日本のメーカーが支配していたが、国内の国瓷材料が突破し、市場占有率は約80%に達している。だが、超微粉体（粒径≤80nm）や5N級（純度99.999%）粉体は未だ検証・試験段階であり、高級輸入粉の完全代替には至っていない。上流材料の制約は、高級MLCCの生産能力拡大の弾力性をさらに狭め、需給ミスマッチの長期化を招いている。
MLCCの景気循環は孤立した現象ではなく、AI計算能力のインフラ全体の伝導連鎖の中で重要な一環だ。この連鎖において、ABF基板は論理的に参考となる対照視角を提供する——両者は類似した需給ミスマッチの論理を示すが、市場規模や産業への影響は大きく異なる。
ABF基板は、CPUやGPUなどのコア論理チップと外部回路をつなぐ重要な接続橋梁であり、先進パッケージングにおいて不可欠な役割を果たす。産業調査機関IEKの予測によると、2026年の世界ABF基板の市場規模は約10.02億ドルに達し、2024年から2028年まで年平均22.9%の成長を続ける。技術仕様の進化を見ると、NVIDIAのRubinおよびRubin Ultraプラットフォームで使用されるABF基板のサイズは100×91mm²や153×77.5mm²に拡大し、層数も12〜14層から18〜20層へと増加、単位基板の面積消費は従来のPC用基板の5〜10倍に達している。
ABF基板とMLCCは、いずれも高度に類似した構造的制約に直面している。技術仕様の向上により、単位生産能力あたりの消費量は大きく増加し、日韓メーカーの寡占体制、拡張には12〜24ヶ月を要する長い増産サイクルが共通している。2026年第1四半期、ABF基板の主要メーカーの稼働率は2025年第3四半期の75〜80%から約90%に上昇し、HSBCのモデル予測では2027年にABF基板の不足は初めてマイナス27%を突破すると見られる。さらに、ABFの上流材料であるABF薄膜の主要原料である味之素は、価格引き上げを少なくとも30%検討しており、T-Glassの低熱膨張系のガラス繊維の不足も2025年後半から2026年前半にかけて一時50%に達した。MLCCの市場弾力性は単位使用量の増加においてより顕著だが、これらの対照データは、計算能力インフラ全体の供給逼迫がシステム的なものであり、MLCCはその中で最も早期に需要弾性を示す部分の一つであることを明確に示している。
世界的に高級MLCCの供給は引き続き逼迫し、韓国・日本の大手の増産には時間を要する中、国内メーカーは極めて重要な市場参入の好機に直面している。地政学的要因によるサプライチェーンの安全保障ニーズと、業界自体の値上げサイクルの継続が、国内代替の戦略的チャンスを拡大している。
供給側の構造変化として、韓国・日本の大手は高付加価値・高毛利製品へとシフトし、中低端の受注は外部に流出し始めている。CICCは、国内メーカーは海外大手のAI分野への集中により生じる生産能力の余剰を取り込み、恩恵を受ける可能性が高いと指摘。国内MLCCの業績も好調で、第一四半期の売上は19〜46%増となった。
技術と生産能力の観点からも、国内代替の進展は加速している。風華高科の祥和工業園の高端電容基地は2025年末に完成し、2026年4月に竣工、AIサーバー向けの中高圧・高温高容量MLCCは既に大量採用されている。三環グループは、陶瓷粉体の100%自給率を背景に、MLCCの月産能力は900億個超、高容量品の比率は70%、テスラのサプライチェーンに入り、英偉達のAIサーバー向けにも成功裏に供給を開始している。
しかし、国内メーカーのAIサーバー向け高端MLCCの突破はまだ初期段階にとどまる。超微細誘電体（
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MLCC 価値再評価：AIサーバーの爆発的需要が受動部品のスーパーサイクルをどう促進するか？
AI演算能力投資が急騰する2026年、市場の焦点はGPUとHBMメモリチップの需給バランスに集中しているが、より根底にある「見えざるボトルネック」が浮上している。いわゆる「電子工業の米」と呼ばれる多層セラミックコンデンサは、従来の基礎的な受動素子から、AIサーバーのコスト構造において重要な変数へと躍進している。
2026年5月、日本の受動素子大手のサンヨー誘電は業界に警鐘を鳴らし、高度なAIサーバー向けMLCCの需要は「驚くべき」レベルに達し、生産能力は限界に近づいていると指摘、世界のハイエンドMLCCサプライチェーンは前例のない供給圧力に直面している。1台のAIキャビネットには約6万顆のMLCCが必要とされ、単一のコンデンサの価値は高付加価値用途で上昇し続けている中、長らく「脇役」とされてきた受動素子業界は、AIによる構造的価値再評価の只中にある。
TrendForceのデータによると、2026年の世界サーバー出荷成長率は14.1%から17%に上方修正され、AIサーバーの年間増加率は28%以上に達し、二桁成長の勢いは2027年まで続く見込みだ。Gartnerの予測では、2026年の世界AIサーバー出荷台数は約370万台に達し、前年比51.3%増、2027年から2028年も二桁成長を維持するとされる。産業界のコンセンサスは一致しており——AI計算インフラのハードウェア競争は全面的に加速しており、MLCCはこの過程で避けられないコアの恩恵品となっている。
AIサーバーMLCCの価値量上昇比較図
| プラットフォーム/タイプ | MLCC使用量（個） | MLCCの価値（米ドル） | BOM内の順位 | | --- | --- | --- | --- | | 一般サーバー | 約2,000-4,000 | 約60-120 | 15位以下 | | NVIDIA GB300 | 約30,000 | 約1,530 | 6-8位程度 | | NVIDIA VR200 NVL72 | 約600,000 | 約4,320 | 第3位 |
出典：村田製作所公開情報、モルガン・スタンレーのVR200 NVL72キャビネットBOM解体（2026年5月）、ゴールドマン・サックスのリサーチレポート。一般サーバーのデータは業界平均の推定値、AIサーバーのデータはNVIDIAのプラットフォーム仕様に基づく。
AIサーバー出荷爆発、MLCC需要は指数関数的に拡大
MLCC市場の価値再構築を理解するには、まずAIサーバー市場の成長を定量的に把握する必要がある。TrendForceは2026年の世界サーバー出荷成長率を14.1%から17%に引き上げ、その中でAIサーバーの年間増加率は28%以上と予測、二桁成長は2027年まで続く見込みだ。このデータは、過去一年間にわたるAIインフラの構築が持続的に加速していることを示している。
この出荷規模の拡大は、需要増加の第一の推進力にすぎない。より重要なのは、単一デバイスあたりのMLCC搭載量の幾何級数的な増加だ。日本の主要メーカーである村田製作所の比較データは、この規模差を直感的に示している。一般サーバーは約2,200〜4,000個のMLCCを必要とするのに対し、NVIDIAのGB300 AIサーバーは約3万個を搭載している。2026年3月、NVIDIAは新世代のVR200 NVL72計算キャビネットを正式発表し、そのMLCC使用量は44万〜60万個に達した。これは、高性能AIキャビネット1台あたりのMLCC消費量が、従来のサーバーの数十倍、場合によっては百倍を超えることを意味する。
需要総量の産業予測も驚異的だ。CICC（中国国際金融公司）の推計によると、2026年のAIサーバーに必要なMLCC総量は726億個に達し、前年比87%増となる。2027年にはさらに1367億個に増加し、前年比88%増となる。CICCはまた、2030年までに世界のサーバーMLCC出荷量は4000億個超に拡大し、年平均複合成長率は約40%と予測している。この爆発的な成長の根源は、AIサーバーのアーキテクチャが従来の単一マザーボードからキャビネット規模の高密度計算プラットフォームへと進化し、GPUやHBMチップの追加ごとに数十〜数百個のMLCCが必要となる点にある。
高性能計算のパワー密度の進化の観点からも、このトレンドは深層の技術的必然性を持つ。NVIDIAのRubinプラットフォームの単板MLCC使用量は、前世代のほぼ倍の12,000個に達している。性能密度の世代間の飛躍は、受動素子の使用量の倍増を直接もたらし、計算能力の向上ごとにコンデンサの配置要求も高まる。
「脇役」から「主役」へ：MLCCのAIサーバーコストにおける第三極の台頭
需要量の爆発は、単なる一側面の変化にすぎない。本当の価値再評価を促すのは、MLCCがAIサーバーの物品表（BOM）においてコスト順位を大きく引き上げている点だ。
ゴールドマン・サックスのアームブルスト氏は、最近のリサーチレポートで、現在のAIサーバーのBOMコスト構成において、MLCCはGPUとストレージチップに次ぐ第三のコスト項目に上昇していると指摘した。この結論は、世界の電子部品業界の研究でも広く引用・認知されている。
モルガン・スタンレーのVR200 NVL72キャビネットのBOM解体データは、より正確な定量的裏付けを提供している。単一キャビネットのMLCCの価値は約4320米ドルで、前世代のGB300の約1530米ドルと比べて182%増加した。この価値上昇は、使用量の拡大と単価の上昇の「量と価格のダブル・バインド」によるものだ。
産業全体の規模を見ると、現在のMLCC市場は約150億米ドルで、その中でAIサーバー分野の細分市場は約13億米ドル、80%以上の年平均複合成長率で急拡大している。一方、自動車やスマートフォンなど他の主要産業の成長は鈍化しつつある。ゴールドマン・サックスの最新レポートは、AI駆動のMLCCスーパーサイクルは始まったばかりであり、2025年から2030年までに市場規模は約4.3倍に拡大すると予測している。この成長率は、受動素子業界の中でも非常に稀有なものであり、MLCCの価値の位置づけが歴史的な変化を迎えつつあることを示している。
これに対し、スマートフォンやコンシューマエレクトロニクスなど従来のMLCC需要の大きい分野の成長は明らかに鈍化している。つまり、今回のMLCC市場の構造的特徴は、これまでとは全く異なるものとなり、AI計算インフラが消費者向け電子機器に取って代わり、新たな需要の牽引役となっている。
世界の主要プレイヤー格局：寡占と国内追随による供給能力の構造的制約
世界のMLCC市場は、「寡占＋国産追随」の典型的な構造を呈し、2026年にはCR5（上位5社）のシェアが80%以上に達し、高度な技術と生産能力の壁は非常に高い。
世界MLCC需給バランスの伝導経路図
市場の階層分けにおいて、第一層は日本・韓国のメーカーが支配し、村田製作所の市場シェアは約25〜34%、AIサーバーなどの高端分野では約70%のシェアを持つ。サムスン電機は約18〜24%、サンヨー誘電とTDKは合計で15〜20%を占め、これら韓国・日本の大手4社は、AIサーバーや高付加価値の自動車規格向けで合計85%以上のシェアを持つ。台湾系（国巨、華新科）は約10〜15%、中高端の汎用・消費電子市場をターゲットにしている。中国系は三環グループ、風華高科、微容電子などが代表で、合計シェアは約10〜12%、AIや自動車規格の中高端分野への浸透を加速させている。
この高集中化した供給構造は、ほぼシステム的な生産能力の制約を意味する。需要側では、各主要企業がすでに値上げ措置を取っている。2026年6月、MLCC業界は第3の値上げラウンドを迎え、村田、サムスン電機、サンヨー誘電、松下電器の4大巨頭が一斉に価格を引き上げた。AI・自動車規格の高付加価値品は最大35%、一般消費向けも6〜30%の値上げとなった。工場の生産能力はAI計算能力と車載向けに偏重し、一般的なMLCCの供給は縮小傾向にあり、高端と一般品の間で生産能力の差異が明確になっている。
納期面では、村田の高端MLCCの稼働率は95%に達し、納期は20週間以上に延び、一部の品種は受注制限状態にある。サンヨー誘電の高容量品の納期は16〜24週間、マレーシア工場の生産能力は制約され、在庫は低水準にある。サムスン電機の納期は18週間以上に伸び、現貨価格は月ごとに上昇している。
| 企業 | 世界シェア | AI/高付加価値分野の比率 | 最新動向 | | --- | --- | --- | --- | | 村田 | 25〜34% | 約70%（AIサーバー） | 4月に15〜35%値上げ、6月9日に再度値上げ通知、AI・車載MLCCは10〜40%上昇、7月1日から施行 | | サムスン電機 | 18〜24% | 自動車/5G分野で強勢 | 消費向けMLCCは5〜10%値上げ予定、AI高容量モデルは別途30%値上げ | | サンヨー誘電 | TDKと合計で15〜20% | 自動車・工業高端 | 5月1日に6〜15%値上げ、CEOは需要は「驚くべき」レベルに達したと警告 | | 風華高科 | 国内大手 | AI・車載向けに加速 | 祥和工業園のプロジェクトは2026年4月に完了、中高圧・高温高容量MLCCはAIサーバーに大量採用済み |
今後の四半期展望では、高級品の生産能力解放速度は下流の需要増加に追いつかない見込みだ。高端MLCCの増産には通常18〜24ヶ月を要し、主要設備は少数の日系メーカーに依存しているため、供給の弾力性は硬直的だ。この構造的特徴は、HBMメモリチップの需給論理とも高度に類似している。
産能拡大のペースと需給ギャップの推移
主要企業は積極的に増産を進めているが、供給能力の解放と需要爆発のタイミングには明確な時間差が存在する。日韓メーカーの拡張は集中的だ。村田は約800億円の資本支出を追加し、島根県出雲市の新工場は2026年に稼働予定で、AI向けの生産比率は30%から45%以上に引き上げられる見込みだ。サムスン電機は天津工場を約20%増強、フィリピンの新工場は既存能力の約1.5倍の規模で、AIサーバーと車載MLCCの増産を狙う。サンヨー誘電は今後5年間で約2700億円の投資を計画しているが、CEOはこれを「やむを得ず加速させる増産策」であり、積極的な先行投資ではないと述べている。
しかし、これらの増産計画が完全に供給能力に反映されるまでには時間差がある。2026年後半から2027年にかけて、高端高容量MLCCの不足は15〜20%、2027年にはさらに30%に拡大する可能性もある。一般向けの低・中容量品は高付加価値品の供給圧迫により徐々に供給が絞られ、メーカーは実際の行動を通じて、一般MLCCの供給は長期的に逼迫した状態が続くことを示している。
上流のコア材料の観点からも、MLCCの供給制約は能力面よりも深層にある。モルガン・スタンレーの6月10日付レポートは、MLCC産業の真のボトルネックは上流のナノ級セラミック粉体にあると指摘している。高性能な誘電体粉粒径は約100ナノメートル、純度は99.99%以上が必要だ。この分野はかつて堺化学など日本のメーカーが支配していたが、国内の国瓷材料が突破し、市場占有率は約80%に達している。だが、超微粉体（粒径≤80nm）や5N級（純度99.999%）粉体は未だ検証・試験段階であり、高級輸入粉の完全代替には至っていない。上流材料の制約は、高級MLCCの生産能力拡大の弾力性をさらに狭め、需給ミスマッチの長期化を招いている。
ABF基板からMLCCへ：計算能力投資の構造的伝導
MLCCの景気循環は孤立した現象ではなく、AI計算能力のインフラ全体の伝導連鎖の中で重要な一環だ。この連鎖において、ABF基板は論理的に参考となる対照視角を提供する——両者は類似した需給ミスマッチの論理を示すが、市場規模や産業への影響は大きく異なる。
ABF基板は、CPUやGPUなどのコア論理チップと外部回路をつなぐ重要な接続橋梁であり、先進パッケージングにおいて不可欠な役割を果たす。産業調査機関IEKの予測によると、2026年の世界ABF基板の市場規模は約10.02億ドルに達し、2024年から2028年まで年平均22.9%の成長を続ける。技術仕様の進化を見ると、NVIDIAのRubinおよびRubin Ultraプラットフォームで使用されるABF基板のサイズは100×91mm²や153×77.5mm²に拡大し、層数も12〜14層から18〜20層へと増加、単位基板の面積消費は従来のPC用基板の5〜10倍に達している。
ABF基板とMLCCは、いずれも高度に類似した構造的制約に直面している。技術仕様の向上により、単位生産能力あたりの消費量は大きく増加し、日韓メーカーの寡占体制、拡張には12〜24ヶ月を要する長い増産サイクルが共通している。2026年第1四半期、ABF基板の主要メーカーの稼働率は2025年第3四半期の75〜80%から約90%に上昇し、HSBCのモデル予測では2027年にABF基板の不足は初めてマイナス27%を突破すると見られる。さらに、ABFの上流材料であるABF薄膜の主要原料である味之素は、価格引き上げを少なくとも30%検討しており、T-Glassの低熱膨張系のガラス繊維の不足も2025年後半から2026年前半にかけて一時50%に達した。MLCCの市場弾力性は単位使用量の増加においてより顕著だが、これらの対照データは、計算能力インフラ全体の供給逼迫がシステム的なものであり、MLCCはその中で最も早期に需要弾性を示す部分の一つであることを明確に示している。
国産代替の戦略的ウィンドウと長期産業展望
世界的に高級MLCCの供給は引き続き逼迫し、韓国・日本の大手の増産には時間を要する中、国内メーカーは極めて重要な市場参入の好機に直面している。地政学的要因によるサプライチェーンの安全保障ニーズと、業界自体の値上げサイクルの継続が、国内代替の戦略的チャンスを拡大している。
供給側の構造変化として、韓国・日本の大手は高付加価値・高毛利製品へとシフトし、中低端の受注は外部に流出し始めている。CICCは、国内メーカーは海外大手のAI分野への集中により生じる生産能力の余剰を取り込み、恩恵を受ける可能性が高いと指摘。国内MLCCの業績も好調で、第一四半期の売上は19〜46%増となった。
技術と生産能力の観点からも、国内代替の進展は加速している。風華高科の祥和工業園の高端電容基地は2025年末に完成し、2026年4月に竣工、AIサーバー向けの中高圧・高温高容量MLCCは既に大量採用されている。三環グループは、陶瓷粉体の100%自給率を背景に、MLCCの月産能力は900億個超、高容量品の比率は70%、テスラのサプライチェーンに入り、英偉達のAIサーバー向けにも成功裏に供給を開始している。
しかし、国内メーカーのAIサーバー向け高端MLCCの突破はまだ初期段階にとどまる。超微細誘電体（