SK海力士は年末までに375層NANDの量産を開始、「モリブデンの代わりにタングステンを使用」することで性能向上が期待される

金色财经の報道によると、6月11日、韓国のテクノロジーメディア《THEELEC》によると、SKハイニックスは次世代V10シリーズの375層3D NANDフラッシュメモリの生産検証を完了し、生産ラインの移行を進めている。2026年までに既存工場のアップグレードを通じて大規模な量産を実現し、超高積層技術でサムスン電子のリードを追い抜くことを目指している。今回の技術革新の最大のポイントは、金属配線層の材料革新であり、一部のワード線を従来のタングステンからモリブデンに置き換えることだ。3D NANDが600層以上に進むにつれ、モリブデン材料は超高積層時代のコアとなる可能性がある。
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