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郭明錤：CoPoSは2028年下半期に量産開始、ガラスとABFは代替関係にない
MarsBitNews
2026-06-11 04:16:37
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アナリストの郭明錤氏は、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代先進パッケージング技術CoPoSが2028年下半期に量産開始されると述べた。
調査によると、ガラス材料はABF薄膜の代替にはならず、チップの相互接続機能は、チップ側の配線層（RDL）、ガラス基板内のガラス通孔/銅インターコネクト構造、およびABF積層の共同によって実現される。
したがって、ガラスとABF薄膜は共存する構造であり、置き換え関係にはない。（財聯社）
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したがって、ガラスとABF薄膜は共存する構造であり、置き換え関係にはない。（財聯社）