先進パッケージングの概念が逆風にもかかわらず上昇、気派科技と康強電子が共にストップ高

火星财经消息 6月10日消息,早盘先进封装概念逆势拉升,气派科技、康强电子涨停,劲拓股份涨超10%,华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。消息面上,联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案。(科股宝播报)
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