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中信建投：ダイヤモンド冷却の継続的なイテレーション、ダイヤモンド熱沈片、ダイヤモンド銅複合材料の商業化実現が最も早い
MarsBitNews
2026-06-05 00:47:36
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火星财经消息、中信建投研报认为、算力产业持续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅提升、高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。
金刚石热导率远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。
目前金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线、技术路线尚未完全定型、其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本、产业化节奏领先。
应用上包含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热形态、金刚石热沉片、金刚石铜复合材料商业化落地最快、国内外厂商已有相关产品。
金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料、AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间、重点关注产业量产、客户认证进度。
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目前金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线、技术路线尚未完全定型、其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本、产业化节奏领先。
应用上包含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热形态、金刚石热沉片、金刚石铜复合材料商业化落地最快、国内外厂商已有相关产品。
金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料、AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间、重点关注产业量产、客户认证进度。