最近、風華高科はRC/RSシリーズ0402、0603チップ抵抗の注文急増により、一部新規注文を停止しています。

ただの貼り付け抵抗に過ぎませんが、重要なのは、高級で小型で高い一貫性を持つ受動素子の供給と需要の不均衡の兆候です。
0402 / 0603はパッケージサイズです。これらはMLCCにもなるし、貼り付け抵抗、インダクタ、EMIフィルターにもなります。AIサーバーが本当に必要としているのは、「小型ながら高周波、高い一貫性、長期信頼性を維持できる」素子です。
AIのVRMの複雑さが増し、PDNもますます複雑になっています。そこでシステムは大量に消費し始めています：高周波MLCC、小型抵抗、高周波インダク、タンタルコンデンサ、HSC。
これらの素子は単価は高くありませんが、「一つ欠けると全体の出荷ができなくなる」ものです。
AIサーバー内の需要自体は階層化されています。最もコアな位置、例えばGPUコアの電源供給、HBM付近、ASIC基板付近は、依然として：村田製作所、TDK、太陽誘電に大きく依存しています。これらの場所では、極低ESL、極低ESR、高周波応答、長期信頼性が求められています。
しかし、AIサーバーはコア位置だけではありません。PSU、BBU、NIC、SSD、光モジュール、スイッチも同様に大量の0402/0603を消費します。重要なのは、AIがまず最上位のMLCCの生産能力を絞り込み、その後圧力が中高端の0402/0603に拡散していることです。
最近盛り上がっているMLCCと0402抵抗は一見異なる素子に見えますが、その背後に共通しているのは「小型の精密製造能力」です。これには、精密印刷、焼結、AOI検査、高周波テスト、超小型の良品率管理、精密材料処理が含まれます。
これはHBM産業チェーンに非常に似ています。最初はHBMが不足し、その後CoWoS、ABF、基板、電源、放熱、テストが一斉に逼迫し始めました。MLCCも今、類似の現象が見られます。
最も品薄になりやすいのは、最上位の品番ではなく、「量産可能、検証済み、部分的に代替できる」中高端規格です。
2018年の受動素子のスーパーサイクルは典型的な例です。当時、自動車規格のMLCCが最初に不足し、高周波・小型規格が先に値上がりし、その後、0402/0603の価格が全面的に上昇しました。高級規格の品薄が始まると、顧客は事前に在庫を確保し、長期契約で生産能力を確保し、代替調達や超過注文を行い、最終的に産業チェーン全体が逼迫します。
今のAI業界も、おそらくこの過程を繰り返している可能性があります。
さらに重要なのは、この逼迫が二線サプライヤーに伝播していることです。村田製作所、TDK、太陽誘電がAIサーバーや自動車規格の顧客を優先して確保した後、注文は：Vishay Intertechnology、Yageo Corporation、Bel Fuse Inc.、風華高科に流れ始めています。
AIデータセンターは、電子産業全体を「工業品の論理」に引き戻しています。GPUからHBM、光モジュール、電源、0402抵抗まで、全てのサプライチェーンが同時に逼迫しています。
これは、受動素子業界が新たな量価サイクル、ひいてはスーパーサイクルに入っていることを意味している可能性があります。
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