> 摩尔已老，韬王当立。作者：张博、段明珠，妙投APP韬（τ）定律“爆”了。5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ）定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，简单来说，**芯片竞赛从此不看谁“做得小”，而看谁让信号“跑得快”**。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。资本市场最为敏锐，午后晶圆代工概念的华虹公司20厘米涨停，中芯国际接近涨停；先进封装概念的长电科技、通富微电、华天科技等涨停；一众科技股大涨，带动科创50涨近6%，再创历史新高。事实上，韬定律并不能看成一次概念炒作，这是一个深刻的产业逻辑重构，**可能带来中国半导体产业的“换道超车”**。那么，该如何真正理解韬定律？最先被重估的是科技哪些环节？更能沉淀利润的又是哪里？摩尔已老，τ王当立---------韬定律最有价值的点，在于创新性解决了中国芯片竞赛上的卡脖子环节。过去几十年，全球半导体产业基本都沿着摩尔定律发展，**核心是“几何缩微”**，不断把晶体管做小，让芯片性能提升、成本下降。但如今这条定律遇到边界，当零件已经小到接近物理极限时，再继续缩小，不仅技术难度暴涨，成本也会急剧上升。到了这个阶段，光靠“把零件做小”这一个办法，边际收益就没那么高了。而对中国半导体来说，这个问题又更复杂一些。因为先进制程不只是技术挑战，还涉及设备、材料、工艺、供应链和国际环境等多重约束。也就是说，问题不只是“能不能继续缩”，还包括“以什么代价缩”“能不能稳定地缩”。在摩尔定律失效后，行业一直在找替代方案。华为提出韬定律，其实是换了条路。τは回路理論における時間定数であり、信号の切り替えに必要な時間を表す。τが小さくなるほど、チップはより高速に動作する。摩尔定律はτを減らすためにトランジスタを小さくすることを提案しているが、**韬定律はアーキテクチャ、パッケージング、接続、ソフトウェア、システムの協調を最適化し、τを短縮することを目指す**。例えるなら、チップは都市、トランジスタはビル、信号は車両だ。摩尔定律は道路を狭くしてビルを密集させ、距離を縮めること。韬定律はビルを縮小せず、交通システム全体を再設計し、高架道路や高速道路、信号の最適化を行うこと。車が速く走れば、都市の運営効率も向上する。要するに、韬定律**は「部品の細かさ」だけを追うのではなく、「システム全体の賢さ」を追求している**。具体的には、華為が会議で述べたように、論理折りたたみ、三次元集積、先進封装、ソフト・ハードの協調などを駆使し、成熟した工藝の範囲内で先端ノードに近いシステム性能を実現し、2031年までに「等価1.4ナノメートルの性能密度」を達成する目標を掲げている。最も市場に拡大しやすいのは、「1.4ナノメートル」という数字だが、投資家が本当に注目すべきは**「等価」**という言葉だ。華為のこの一手は、**伝統的な製造プロセスの枠を超えたシステムレベルの最適化解法を見出したことにほかならない**。より複雑で効率的なシステム設計を用いて性能に近づき、最先端の製造ノードに頼る必要を減らす。先端製造は依然重要だが、それだけが性能向上の道ではない。このアプローチは華為だけの発想ではなく、世界の半導体業界も長年模索してきた道だ。性能向上は単一のチップだけから得られるのではなく、**チップの組み合わせ方、積み重ね方、連結方法、協調の仕方**に依存している。かつては一つの大きなチップに詰め込んでいた機能も、今や分解して高効率に組み合わせることができる。信号の長距離伝送も、経路を短縮できる。設計も、単なる個別工程から、器件、封装、放熱、ソフトウェア、アプリケーションを同時に考慮した複合システムの設計へと変わってきている。華為は、これらの分散した方向性を統合し、**より明確な表現**と**新たな基本ルール**を提示した。最初に再評価されるのは、必ずしも今のホットなテーマではない--------------投資家にとって、「この概念は新しいかどうか」にこだわるよりも、産業の論理が本当に変わるなら、価値はどこに移るのかを見極めることが重要だ。韬定律の考え方に沿って見ていくと、最先端の製造技術を語る企業が最初に再評価されるわけではない。むしろ、**「システム効率」を本当に実現できる部分**こそが、真の価値再評価の対象となる。最も典型的なのは**先端封装**だ。過去、多くの人は封装・テストを半導体産業の後工程とみなし、加工・製造の一部と考え、技術的価値や評価の想像力は前工程に比べて低いと見ていた。しかし、将来的にチップ性能の向上が、異なるモジュール間の緊密な連携や短い接続経路、高密度集積に依存するなら、封装は単なるパッケージングを超え、「性能創出」に関与し始める。だからこそ、**長電科技**のような企業は、「封測のリーディング企業」としてだけではなく、先端封装時代において、伝統的な製造役割からプラットフォーム能力を持つ役割へと進化できるかが重要になる。同様に、**通富微電**の価値も、単なる生産能力拡大だけでなく、より高端の封装ニーズや主要顧客との協調の中で、いかにポジションを維持できるかにかかっている。また、**華天科技**についても、市場は新技術のアップグレードに追随し、従来の封装・テストから高付加価値の能力へと移行できるかに関心を持つ。もし封装が「より複雑なシステムを作る方法」なら、もう一つの再評価対象は**EDA（電子設計自動化）**だ。この分野は、資本市場では「ハイエンド」としてややクールなイメージがある。重要性は認識されているが、国内代替のストーリーにとどまることが多い。しかし、将来的にチップがますます複雑なシステムになるなら、**EDAの重要性は単なる代替ではなく、基盤インフラとなる**。三次元積層やハイブリッドボンディングを行うには、EDAは「全体を調整する役割」が必要だ。熱、機械的ストレス、信号遅延など複数の物理場の相互作用を同時にシミュレーションできなければ、3Dチップは積層できず、性能保証もできない。システムが複雑になるほど、経験や手作業だけでは対応できなくなる。この観点から、**華大九天**の意義は、「国内EDAリーディング」だけでなく、中国の複雑チップ設計時代の基盤ツールプラットフォームになれるかどうかだ。**概伦電子**のデバイスモデリングとシミュレーションの蓄積も、モデルの重要性が増す中で価値が高まる。**広立微**のような設計と製造の間のツール企業は、かつては細分化されたニッチとみなされていたが、システムの複雑さが増すと、逆に戦略的価値が高まる可能性がある。利益の潜在地帯---------もう一つの誤解を避けたいのは、「システム協調を強調すれば、前工程の設備・材料・検証は重要でなくなる」という誤解だ。実際は逆だ。いわゆる「等価先端」も、最終的には**実際の製造能力に依存**する。設備、材料、工藝、検査といった硬い基盤がなければ、いかに優れたシステム設計も絵に描いた餅だ。違いは、これらの要素の恩恵の受け方が、単なる製造ノードのアップグレードだけでなく、より複雑な構造や高密度接続、厳しい検証体系とともに進化する点にある。例えば、**北方華創**や**中微公司**のような設備企業は、「τ定律」による価値低下はない。中国半導体が高端に進む限り、基盤設備の能力は不可欠な土台だ。むしろ、システムが複雑になるほど、基礎工程や設備の要求は高まる。材料分野も同様だ。**安集科技**のような企業は、概念の中心にいるわけではないが、産業のアップグレードにおいて最も安定した恩恵を受ける一つだ。工程が複雑になるほど、研磨、洗浄、界面処理などの要求は高まり、顧客の検証周期も長くなり、粘着性も強くなる。多くの場合、持続的に利益を積み重ねられるのは、こうした技術的ハードルが高く、代替が難しい基礎工程だ。もう一つ見落とされがちな分野は**検証・テスト**だ。システムが複雑になるほど、「作るだけ」では成功から遠ざかる。モジュールを組み合わせた後の性能安定性、熱管理、接続の信頼性、長期運用の品質などは、すべて検証・テストに依存する。**精測電子**のような企業は、概念の最前線にはいなくても、産業の深部に進むにつれて、その重要性が再認識される。最後に----注意すべきは、「新しい道＝全体的な上昇相場」ではないことだ。本当に注目すべきは、産業の地位が向上している部分や、技術・顧客・量産の実績を持つ企業だ。この論理に基づき、前述のいくつかの方向性は長期的に追跡すべきだ。> * **先端封装：長電科技、通富微電、華天科技；**> > * **EDA：華大九天、概伦電子、広立微；**> > * **設備：北方華創、中微公司、安集科技；**> > * **検証・テスト：精測電子。**> これらは、すべての局面で最も早く最も高騰するわけではないが、産業の本格的なアップグレードが実現したときに、持続的に恩恵を受ける可能性が高い。より深い変化は、韬定律が**競争ロジックの切り替え**を示唆している点にある。ポストモア時代、チップの競争は単一の製造工程の突破から、アーキテクチャ、封装、設計ツール、設備・材料、ソフトウェア、応用シナリオの協調によるシステムレベルの革新へと移行している。これは本質的に**システムの組織能力**の勝負だ。過去数十年、中国半導体の主流は**補完、強化、代替、追い越し**だった。この道は必要だが、追い越しは差を縮めることはできても、主導権を握るのは難しい。この観点から、韬定律の価値は、「追いつく」から「新たな勝ち方を模索する」へと示唆している点にある。これこそが、「摩尔定律を覆す」意義だ。中国半導体にとっては、「追いかける」から「定義する」へと変わる試みであり、投資家にとっては**評価の基準を単一の技術からシステム全体の能力へとシフトさせる**ことを意味している。
ファーウェイがムーアの法則を覆す
作者：张博、段明珠，妙投APP
韬（τ）定律“爆”了。
5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ）定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，简单来说，芯片竞赛从此不看谁“做得小”，而看谁让信号“跑得快”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
资本市场最为敏锐，午后晶圆代工概念的华虹公司20厘米涨停，中芯国际接近涨停；先进封装概念的长电科技、通富微电、华天科技等涨停；一众科技股大涨，带动科创50涨近6%，再创历史新高。
事实上，韬定律并不能看成一次概念炒作，这是一个深刻的产业逻辑重构，可能带来中国半导体产业的“换道超车”。
那么，该如何真正理解韬定律？最先被重估的是科技哪些环节？更能沉淀利润的又是哪里？
摩尔已老，τ王当立
韬定律最有价值的点，在于创新性解决了中国芯片竞赛上的卡脖子环节。
过去几十年，全球半导体产业基本都沿着摩尔定律发展，核心是“几何缩微”，不断把晶体管做小，让芯片性能提升、成本下降。
但如今这条定律遇到边界，当零件已经小到接近物理极限时，再继续缩小，不仅技术难度暴涨，成本也会急剧上升。到了这个阶段，光靠“把零件做小”这一个办法，边际收益就没那么高了。
而对中国半导体来说，这个问题又更复杂一些。因为先进制程不只是技术挑战，还涉及设备、材料、工艺、供应链和国际环境等多重约束。也就是说，问题不只是“能不能继续缩”，还包括“以什么代价缩”“能不能稳定地缩”。
在摩尔定律失效后，行业一直在找替代方案。华为提出韬定律，其实是换了条路。
τは回路理論における時間定数であり、信号の切り替えに必要な時間を表す。τが小さくなるほど、チップはより高速に動作する。摩尔定律はτを減らすためにトランジスタを小さくすることを提案しているが、韬定律はアーキテクチャ、パッケージング、接続、ソフトウェア、システムの協調を最適化し、τを短縮することを目指す。
例えるなら、チップは都市、トランジスタはビル、信号は車両だ。摩尔定律は道路を狭くしてビルを密集させ、距離を縮めること。韬定律はビルを縮小せず、交通システム全体を再設計し、高架道路や高速道路、信号の最適化を行うこと。車が速く走れば、都市の運営効率も向上する。
要するに、韬定律は「部品の細かさ」だけを追うのではなく、「システム全体の賢さ」を追求している。
具体的には、華為が会議で述べたように、論理折りたたみ、三次元集積、先進封装、ソフト・ハードの協調などを駆使し、成熟した工藝の範囲内で先端ノードに近いシステム性能を実現し、2031年までに「等価1.4ナノメートルの性能密度」を達成する目標を掲げている。
最も市場に拡大しやすいのは、「1.4ナノメートル」という数字だが、投資家が本当に注目すべきは**「等価」**という言葉だ。
華為のこの一手は、伝統的な製造プロセスの枠を超えたシステムレベルの最適化解法を見出したことにほかならない。より複雑で効率的なシステム設計を用いて性能に近づき、最先端の製造ノードに頼る必要を減らす。先端製造は依然重要だが、それだけが性能向上の道ではない。
このアプローチは華為だけの発想ではなく、世界の半導体業界も長年模索してきた道だ。性能向上は単一のチップだけから得られるのではなく、チップの組み合わせ方、積み重ね方、連結方法、協調の仕方に依存している。
かつては一つの大きなチップに詰め込んでいた機能も、今や分解して高効率に組み合わせることができる。信号の長距離伝送も、経路を短縮できる。設計も、単なる個別工程から、器件、封装、放熱、ソフトウェア、アプリケーションを同時に考慮した複合システムの設計へと変わってきている。
華為は、これらの分散した方向性を統合し、より明確な表現と新たな基本ルールを提示した。
最初に再評価されるのは、必ずしも今のホットなテーマではない
投資家にとって、「この概念は新しいかどうか」にこだわるよりも、産業の論理が本当に変わるなら、価値はどこに移るのかを見極めることが重要だ。
韬定律の考え方に沿って見ていくと、最先端の製造技術を語る企業が最初に再評価されるわけではない。むしろ、「システム効率」を本当に実現できる部分こそが、真の価値再評価の対象となる。
最も典型的なのは先端封装だ。
過去、多くの人は封装・テストを半導体産業の後工程とみなし、加工・製造の一部と考え、技術的価値や評価の想像力は前工程に比べて低いと見ていた。しかし、将来的にチップ性能の向上が、異なるモジュール間の緊密な連携や短い接続経路、高密度集積に依存するなら、封装は単なるパッケージングを超え、「性能創出」に関与し始める。
だからこそ、長電科技のような企業は、「封測のリーディング企業」としてだけではなく、先端封装時代において、伝統的な製造役割からプラットフォーム能力を持つ役割へと進化できるかが重要になる。
同様に、通富微電の価値も、単なる生産能力拡大だけでなく、より高端の封装ニーズや主要顧客との協調の中で、いかにポジションを維持できるかにかかっている。
また、華天科技についても、市場は新技術のアップグレードに追随し、従来の封装・テストから高付加価値の能力へと移行できるかに関心を持つ。
もし封装が「より複雑なシステムを作る方法」なら、もう一つの再評価対象は**EDA（電子設計自動化）**だ。
この分野は、資本市場では「ハイエンド」としてややクールなイメージがある。重要性は認識されているが、国内代替のストーリーにとどまることが多い。しかし、将来的にチップがますます複雑なシステムになるなら、EDAの重要性は単なる代替ではなく、基盤インフラとなる。
三次元積層やハイブリッドボンディングを行うには、EDAは「全体を調整する役割」が必要だ。熱、機械的ストレス、信号遅延など複数の物理場の相互作用を同時にシミュレーションできなければ、3Dチップは積層できず、性能保証もできない。
システムが複雑になるほど、経験や手作業だけでは対応できなくなる。
この観点から、華大九天の意義は、「国内EDAリーディング」だけでなく、中国の複雑チップ設計時代の基盤ツールプラットフォームになれるかどうかだ。概伦電子のデバイスモデリングとシミュレーションの蓄積も、モデルの重要性が増す中で価値が高まる。広立微のような設計と製造の間のツール企業は、かつては細分化されたニッチとみなされていたが、システムの複雑さが増すと、逆に戦略的価値が高まる可能性がある。
利益の潜在地帯
もう一つの誤解を避けたいのは、「システム協調を強調すれば、前工程の設備・材料・検証は重要でなくなる」という誤解だ。
実際は逆だ。
いわゆる「等価先端」も、最終的には実際の製造能力に依存する。設備、材料、工藝、検査といった硬い基盤がなければ、いかに優れたシステム設計も絵に描いた餅だ。違いは、これらの要素の恩恵の受け方が、単なる製造ノードのアップグレードだけでなく、より複雑な構造や高密度接続、厳しい検証体系とともに進化する点にある。
例えば、北方華創や中微公司のような設備企業は、「τ定律」による価値低下はない。中国半導体が高端に進む限り、基盤設備の能力は不可欠な土台だ。むしろ、システムが複雑になるほど、基礎工程や設備の要求は高まる。
材料分野も同様だ。安集科技のような企業は、概念の中心にいるわけではないが、産業のアップグレードにおいて最も安定した恩恵を受ける一つだ。工程が複雑になるほど、研磨、洗浄、界面処理などの要求は高まり、顧客の検証周期も長くなり、粘着性も強くなる。多くの場合、持続的に利益を積み重ねられるのは、こうした技術的ハードルが高く、代替が難しい基礎工程だ。
もう一つ見落とされがちな分野は検証・テストだ。
システムが複雑になるほど、「作るだけ」では成功から遠ざかる。モジュールを組み合わせた後の性能安定性、熱管理、接続の信頼性、長期運用の品質などは、すべて検証・テストに依存する。精測電子のような企業は、概念の最前線にはいなくても、産業の深部に進むにつれて、その重要性が再認識される。
最後に
注意すべきは、「新しい道＝全体的な上昇相場」ではないことだ。本当に注目すべきは、産業の地位が向上している部分や、技術・顧客・量産の実績を持つ企業だ。
この論理に基づき、前述のいくつかの方向性は長期的に追跡すべきだ。
これらは、すべての局面で最も早く最も高騰するわけではないが、産業の本格的なアップグレードが実現したときに、持続的に恩恵を受ける可能性が高い。
より深い変化は、韬定律が競争ロジックの切り替えを示唆している点にある。ポストモア時代、チップの競争は単一の製造工程の突破から、アーキテクチャ、封装、設計ツール、設備・材料、ソフトウェア、応用シナリオの協調によるシステムレベルの革新へと移行している。これは本質的にシステムの組織能力の勝負だ。
過去数十年、中国半導体の主流は補完、強化、代替、追い越しだった。この道は必要だが、追い越しは差を縮めることはできても、主導権を握るのは難しい。
この観点から、韬定律の価値は、「追いつく」から「新たな勝ち方を模索する」へと示唆している点にある。
これこそが、「摩尔定律を覆す」意義だ。
中国半導体にとっては、「追いかける」から「定義する」へと変わる試みであり、投資家にとっては評価の基準を単一の技術からシステム全体の能力へとシフトさせることを意味している。