ME News ニュース、5月25日（UTC+8）、華为何庭波はISCAS 2026で「韬定律」を提唱し、論理折りたたみ（LogicFolding）技術を紹介しました。この技術は三次元空間のトポロジー再構築を通じてチップの性能を向上させ、新しいリソグラフィー技術に依存しません。麒麟2026チップのテストでは、トランジスタ密度が155 MTr/mm2から238 MTr/mm2に向上し、性能コアのエネルギー効率は41％向上、最大クロック周波数は約13％増加しました。論文によると、麒麟2027チップはすでにシリコン状態に入り、今後の計画には麒麟2028、2029が含まれます。AIチップに関しては、昇腾990は2030年頃に論理折りたたみを導入する予定であり、ハードウェアの統合は2035年までに100倍以上向上すると予測されています。（出典：AiHot）
華為何庭波「韜定律」論文発表、論理折りたたみ技術がチップ性能を向上