光モジュール上流五大不足物資

AI計算能力の爆発的な拡大により高速光モジュールの需要が急増し、上流のコア素材の供給と需要のバランスが崩れ続けている。五大不足材料は産業チェーンの重要なボトルネックとなり、不足の期間は2026年から2028年にわたる。
1. リン化インジウム基板
光チップのコア基材であり、世界的に生産能力のギャップは70％、不足の状態は2028年まで続く見込み。供給は高度に寡占化されており、米国株AXTは年内に60倍超の上昇を記録しており、高級光モジュールの最も堅いネックとなっている。
2. レーザーチップ
EMLチップの供給は引き続き逼迫しており、供給と需要のギャップは顕著で、特に200G EMLチップにおいて顕著である。
3. DSPチップ
業界の供給が制限されており、高級光モジュールの大量生産にとって重要な制約要因となっている。
4. 光絶縁素子
高速光モジュールに不可欠であり、反射光によるレーザー干渉を抑制するために使用される。コア技術は海外に寡占されており、主要な光モジュールメーカーは事前に大量に在庫を確保して生産を保障している。
5. 薄膜ニオブ酸リチウム
3.2T光モジュールの必須材料であり、2027年には需要が爆発的に増加する見込み。産業の拡大サイクルは長く、能力の解放も遅いため、確実な不足が間近に迫っている。